DISCO Multifungsi Laser ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP bukan laser tunggal, tetapi sistem pemprosesan ketepatan laser mewah yang menyepadukan sumber laser, kawalan pergerakan, kedudukan visual dan perisian pintar, dan direka khas untuk keperluan pemprosesan mikro semikonduktor, elektronik dan industri lain. Berikut ialah analisis suara bagi ciri terasnya:

1. Intipati: Platform pemprosesan laser pelbagai fungsi

Ia bukan laser bebas, tetapi satu set lengkap peralatan pemprosesan, termasuk:

Sumber laser: laser nanosaat konvensional (UV) pilihan (355nm) atau laser picosecond inframerah (IR) (1064nm).

Platform gerakan operasi: kedudukan peringkat nanometer (±1μm).

Sistem visual AI: pengenalan automatik dan susunan kedudukan pemprosesan.

Perisian khusus: menyokong pengaturcaraan laluan kompleks dan pemantauan masa nyata.

2. Fungsi teras

(1) Pemprosesan ketepatan ultra-tinggi

Ketepatan pemprosesan: ±1μm (bersamaan dengan 1/50 rambut).

Saiz ciri minimum: sehingga 5μm (seperti lubang mikro pada cip).

Bahan yang berkenaan: silikon, kaca, seramik, PCB, litar fleksibel, dsb.

(2) Keserasian pelbagai proses

Pemotongan: pemotongan wafer segera (tiada cipratan), pemotongan kaca penuh.

Kecil: lubang mikro (<20μm), lubang buta (seperti lubang tembus silikon TSV).

Rawatan permukaan: pembersihan laser, pemprosesan struktur mikro (seperti komponen optik).

(3) Kawalan automatik

Kedudukan visual AI: pengenalan automatik titik penandaan, pembetulan sisihan kedudukan bahan.

Pemprosesan penyesuaian: pelarasan masa nyata parameter laser mengikut ketebalan/pemantulan bahan.

3. Sorotan teknikal

Ciri-ciri Kelebihan ORIGAMI XP Perbandingan dengan peralatan tradisional

Pemilihan laser UV+IR pilihan, menyesuaikan diri dengan bahan yang berbeza biasanya hanya menyokong satu panjang gelombang

Kawalan hentaman terma Laser picosecond (hampir tiada kerosakan terma) Laser nanosaat terdedah kepada ablasi bahan

Pemuatan dan pemunggahan automatik + kawalan gelung tertutup memerlukan campur tangan manual, kecekapan rendah

Jaminan hasil Pengesanan masa nyata + pampasan automatik Bergantung pada pensampelan manual

4. Senario aplikasi biasa

Semikonduktor: pemotongan wafer (SiC/GaN), pembungkusan cip (pendawaian RDL).

Elektronik: susunan lubang mikro PCB, pemotongan litar fleksibel (FPC).

Panel paparan: pemotongan penutup kaca telefon bimbit berbentuk khas.

Perubatan: pemprosesan ketepatan stent kardiovaskular.

5. Kenapa pilih ORIGAMI XP?

Penyelesaian bersepadu: sistem kedudukan/penglihatan tambahan perlu dibeli.

Hasil tinggi: AI mengurangkan kakitangan sebagai bahan kerja dan sesuai untuk pengeluaran besar-besaran.

Keserasian masa hadapan: boleh dilengkapi dengan proses baharu dengan menaik taraf sumber laser.

Ringkasan

DISCO ORIGAMI XP ialah sistem pemprosesan laser santai untuk pembuatan mewah. Nilai terasnya terletak pada:

Ketepatan menghancurkan peralatan tradisional (tahap μm).

Tahap automasi yang tinggi (dari kedudukan kepada operasi pemprosesan).

Keserasian bahan yang luas (bahan rapuh + logam + polimer).