DISCO Multifunctionele Laser ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP is geen enkele laser, maar een high-end laserprecisieverwerkingssysteem dat laserbron, bewegingsbesturing, visuele positionering en intelligente software integreert, en speciaal is ontworpen voor de microverwerkingsbehoeften van halfgeleider-, elektronica- en andere industrieën. Hieronder volgt een stemanalyse van de kernfuncties:

1. Essentie: Multifunctioneel laserbewerkingsplatform

Het is geen zelfstandige laser, maar een complete set verwerkingsapparatuur, waaronder:

Laserbron: optionele conventionele (UV) nanoseconde laser (355 nm) of infrarood (IR) picoseconde laser (1064 nm).

Bediening bewegingsplatform: positionering op nanometerniveau (±1μm).

Visueel AI-systeem: automatische identificatie en rangschikking van verwerkingsposities.

Gespecialiseerde software: ondersteunt complexe padprogrammering en realtime monitoring.

2. Kernfuncties

(1) Ultrahoge precisieverwerking

Verwerkingsnauwkeurigheid: ±1μm (gelijk aan 1/50 van een haar).

Minimale kenmerkgrootte: tot 5 μm (zoals microgaatjes op chips).

Toepasbare materialen: silicium, glas, keramiek, PCB, flexibele circuits, enz.

(2) Compatibiliteit met meerdere processen

Snijden: direct wafersnijden (geen afbrokkeling), volledig glassnijden.

Klein: microgaten (<20μm), blinde gaten (zoals TSV-siliciumdoorvoergaten).

Oppervlaktebehandeling: laserreiniging, microstructuurbewerking (zoals optische componenten).

(3)Geautomatiseerde controle

Visuele positionering met behulp van AI: automatische identificatie van markeerpunten, correctie van afwijkingen in de materiaalpositie.

Adaptieve verwerking: realtime aanpassing van laserparameters op basis van de dikte/reflectiviteit van het materiaal.

3. Technische hoogtepunten

Kenmerken Voordelen van ORIGAMI XP Vergelijking met traditionele apparatuur

Laserselectie UV+IR optioneel, past zich aan verschillende materialen aan, ondersteunt meestal slechts één golflengte

Thermische impactcontrole Picoseconde laser (bijna geen thermische schade) Nanoseconde laser is gevoelig voor materiaalablatie

Geautomatiseerd laden en lossen + gesloten-lusregeling vereist handmatige tussenkomst, lage efficiëntie

Opbrengstgarantie Realtime detectie + automatische compensatie Afhankelijk van handmatige bemonstering

4. Typische toepassingsscenario's

Halfgeleider: wafersnijden (SiC/GaN), chipverpakking (RDL-bedrading).

Elektronica: PCB micro-hole array, flexibele circuit (FPC) snijden.

Displaypaneel: speciaal gevormde uitsparing in het glas van een mobiele telefoon.

Medisch: precisiebewerking van cardiovasculaire stents.

5. Waarom kiezen voor ORIGAMI XP?

Geïntegreerde oplossing: er moet een extra positionerings-/visiesysteem worden aangeschaft.

Hoge opbrengst: AI vermindert het aantal werkstukken en is geschikt voor massaproductie.

Toekomstige compatibiliteit: kan worden uitgerust met nieuwe processen door de laserbron te upgraden.

Samenvatting

DISCO ORIGAMI XP is een vrijetijdslaserverwerkingssysteem voor high-end productie. De kernwaarde ligt in:

Precisie verplettert traditionele apparatuur (μm-niveau).

Hoge mate van automatisering (van positionering tot verwerkingsprocessen).

Brede materiaalcompatibiliteit (broze materialen + metalen + polymeren).