DISCO 다기능 레이저 ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP는 단일 레이저가 아니라 레이저 소스, 모션 제어, 시각적 위치 지정 및 지능형 소프트웨어를 통합한 고급 레이저 정밀 가공 시스템으로, 반도체, 전자 및 기타 산업의 마이크로 프로세싱 요구 사항을 위해 특별히 설계되었습니다. 다음은 핵심 기능에 대한 음성 분석입니다.

1. Essence: 다기능 레이저 가공 플랫폼

이는 독립된 레이저가 아니라 다음을 포함한 완전한 처리 장비 세트입니다.

레이저 소스: 선택 사항인 기존(UV) 나노초 레이저(355nm) 또는 적외선(IR) 피코초 레이저(1064nm).

작동 모션 플랫폼: 나노미터 수준 위치 결정(±1μm).

AI 시각 시스템: 처리 위치의 자동 식별 및 배열.

전문 소프트웨어: 복잡한 경로 프로그래밍과 실시간 모니터링을 지원합니다.

2. 핵심기능

(1) 초고정밀 가공

처리 정확도 : ±1μm (머리카락의 1/50에 해당).

최소 특징 크기: 최대 5μm(칩의 마이크로홀 등)

적용 가능 소재 : 실리콘, 유리, 세라믹, PCB, 연성 회로 등

(2) 다중 프로세스 호환성

절단: 즉석 웨이퍼 절단(부서짐 없음), 전체 유리 절단.

미세구멍: 마이크로홀(<20μm), 블라인드홀(TSV 실리콘 관통홀 등)

표면 처리: 레이저 세척, 미세구조 가공(광학 부품 등)

(3)자동제어

AI 시각적 위치 지정: 표시 지점을 자동으로 식별하고 재료 위치 편차를 수정합니다.

적응형 처리: 재료의 두께/반사율에 따라 레이저 매개변수를 실시간으로 조정합니다.

3. 기술적 하이라이트

특징 ORIGAMI XP의 장점 기존 장비와의 비교

레이저 선택 UV+IR 옵션, 다양한 재료에 적응, 일반적으로 단일 파장만 지원

열충격제어 피코초 레이저(열손상 거의 없음) 나노초 레이저는 재료의 마모가 발생하기 쉽습니다.

자동화된 적재 및 하역 + 폐쇄 루프 제어는 수동 개입이 필요하고 효율성이 낮습니다.

수율 보장 실시간 감지 + 자동 보정 수동 샘플링에 따라 달라짐

4. 일반적인 응용 프로그램 시나리오

반도체: 웨이퍼 절단(SiC/GaN), 칩 패키징(RDL 배선).

전자 : PCB 마이크로홀 어레이, 플렉서블 회로(FPC) 절단.

디스플레이 패널 : 휴대폰 유리 커버를 특수 모양으로 절단.

의료: 심혈관 스텐트의 정밀 가공.

5. 왜 ORIGAMI XP를 선택해야 하나요?

통합 솔루션: 추가적인 위치/비전 시스템을 구매해야 합니다.

높은 수율: AI는 인력을 줄여 작업물을 대량 생산에 적합합니다.

향후 호환성: 레이저 소스를 업그레이드하여 새로운 공정을 장착할 수 있습니다.

요약

DISCO ORIGAMI XP는 하이엔드 제조를 위한 레저 레이저 가공 시스템입니다. 핵심 가치는 다음과 같습니다.

정밀 분쇄는 기존 장비(μm 수준)를 분쇄합니다.

높은 수준의 자동화(위치 지정부터 처리 작업까지)

다양한 재료와의 호환성(취성 재료 + 금속 + 폴리머).