DISCO Шматфункцыянальны лазер ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP — гэта не асобны лазер, а высакаякасная сістэма лазернай дакладнай апрацоўкі, якая аб'ядноўвае лазерную крыніцу, кіраванне рухам, візуальнае пазіцыянаванне і інтэлектуальнае праграмнае забеспячэнне, спецыяльна распрацаваная для патрэб мікраапрацоўкі паўправадніковай, электроннай і іншых галін прамысловасці. Ніжэй прыведзены галасавы аналіз яе асноўных характарыстык:

1. Essence: Шматфункцыянальная платформа для лазернай апрацоўкі

Гэта не асобны лазер, а поўны камплект тэхналагічнага абсталявання, які ўключае:

Крыніца лазера: дадатковы звычайны (УФ) нанасекундны лазер (355 нм) або інфрачырвоны (ІЧ) пікасекундны лазер (1064 нм).

Платформа кіравання рухам: пазіцыянаванне на нанаметровым узроўні (±1 мкм).

Візуальная сістэма са штучным інтэлектам: аўтаматычная ідэнтыфікацыя і размяшчэнне пазіцый апрацоўкі.

Спецыялізаванае праграмнае забеспячэнне: падтрымлівае складанае праграмаванне шляхоў і маніторынг у рэжыме рэальнага часу.

2. Асноўныя функцыі

(1) Звышвысокая дакладнасць апрацоўкі

Дакладнасць апрацоўкі: ±1 мкм (эквівалентна 1/50 долі валасінкі).

Мінімальны памер элемента: да 5 мкм (напрыклад, мікраадтуліны ў чыпах).

Прыдатныя матэрыялы: крэмній, шкло, кераміка, друкаваная плата, гнуткія схемы і г.д.

(2) Сумяшчальнасць з некалькімі працэсамі

Рэзка: імгненная рэзка пласцін (без сколаў), поўная рэзка шкла.

Дробныя: мікраадтуліны (<20 мкм), глухія адтуліны (напрыклад, скразныя адтуліны ў крэмніевых TSV).

Апрацоўка паверхні: лазерная ачыстка, апрацоўка мікраструктуры (напрыклад, аптычных кампанентаў).

(3) Аўтаматызаванае кіраванне

Візуальнае пазіцыянаванне з дапамогай штучнага інтэлекту: аўтаматычная ідэнтыфікацыя кропак разметкі, карэкцыя адхіленняў становішча матэрыялу.

Адаптыўная апрацоўка: карэкціроўка параметраў лазера ў рэжыме рэальнага часу ў залежнасці ад таўшчыні/адбівальнай здольнасці матэрыялу.

3. Тэхнічныя асаблівасці

Асаблівасці Перавагі ORIGAMI XP У параўнанні з традыцыйным абсталяваннем

Выбар лазера УФ + ІЧ - дадаткова, адаптуецца да розных матэрыялаў, звычайна падтрымлівае толькі адну даўжыню хвалі

Кантроль цеплавога ўздзеяння Пікасекундны лазер (амаль без цеплавых пашкоджанняў) Нанасекундны лазер схільны да абляцыі матэрыялу

Аўтаматызаваная пагрузка і разгрузка + замкнёны контур кіравання патрабуе ручнога ўмяшання, нізкая эфектыўнасць

Гарантыя выхаду. Выяўленне ў рэжыме рэальнага часу + аўтаматычная кампенсацыя. Залежыць ад ручной выбаркі.

4. Тыповыя сцэнары прымянення

Паўправадніковая тэхніка: рэзка пласцін (SiC/GaN), упакоўка мікрасхем (разводка RDL).

Электроніка: масіў мікраадтулін на друкаванай плаце, выразанне гнуткіх схем (FPC).

Дысплейная панэль: спецыяльная форма выразання шкляной вечка мабільнага тэлефона.

Медыцына: дакладная апрацоўка сардэчна-сасудзістых стэнтаў.

5. Чаму выбіраюць ORIGAMI XP?

Комплекснае рашэнне: трэба набыць дадатковую сістэму пазіцыянавання/бачання.

Высокая прадукцыйнасць: штучны інтэлект скарачае персанал як нарыхтоўкі і падыходзіць для масавай вытворчасці.

Будучая сумяшчальнасць: можна абсталяваць новымі працэсамі шляхам мадэрнізацыі крыніцы лазера.

Рэзюмэ

DISCO ORIGAMI XP - гэта сістэма лазернай апрацоўкі для вольнага часу для высакакласнай вытворчасці. Яе асноўная каштоўнасць заключаецца ў:

Дакладнасць здрабняе традыцыйнае абсталяванне (узровень мкм).

Высокая ступень аўтаматызацыі (ад пазіцыянавання да аперацый апрацоўкі).

Шырокая сумяшчальнасць матэрыялаў (далікатныя матэрыялы + металы + палімеры).