DISCO Multifunctional Laser ORIGAMI XP

Ang DISCO ORIGAMI XP ay hindi isang solong laser, ngunit isang high-end na laser precision processing system na nagsasama ng laser source, motion control, visual positioning at intelligent na software, at espesyal na idinisenyo para sa mga pangangailangan sa micro-processing ng semiconductor, electronics at iba pang industriya. Ang sumusunod ay isang pagsusuri ng boses ng mga pangunahing tampok nito:

1. Kakanyahan: Multifunctional laser processing platform

Ito ay hindi isang independiyenteng laser, ngunit isang kumpletong hanay ng mga kagamitan sa pagpoproseso, kabilang ang:

Laser source: opsyonal na conventional (UV) nanosecond laser (355nm) o infrared (IR) picosecond laser (1064nm).

Platform ng paggalaw ng pagpapatakbo: pagpoposisyon sa antas ng nanometer (±1μm).

AI visual system: awtomatikong pagkilala at pag-aayos ng mga posisyon sa pagproseso.

Espesyal na software: sumusuporta sa kumplikadong path programming at real-time na pagsubaybay.

2. Mga pangunahing pag-andar

(1) Ultra-high precision processing

Katumpakan ng pagproseso: ±1μm (katumbas ng 1/50 ng isang buhok).

Minimum na laki ng feature: hanggang 5μm (tulad ng mga microhole sa chips).

Naaangkop na mga materyales: silikon, salamin, keramika, PCB, nababaluktot na mga circuit, atbp.

(2) Multi-process compatibility

Pagputol: instant wafer cutting (walang chipping), full glass cutting.

Minor: micro-hole (<20μm), blind hole (tulad ng TSV silicon through-hole).

Paggamot sa ibabaw: paglilinis ng laser, pagproseso ng microstructure (tulad ng mga optical na bahagi).

(3) Awtomatikong kontrol

AI visual positioning: awtomatikong pagkakakilanlan ng mga marking point, pagwawasto ng paglihis ng posisyon ng materyal.

Adaptive processing: real-time na pagsasaayos ng mga parameter ng laser ayon sa kapal/pagiging repleksyon ng materyal.

3. Mga teknikal na highlight

Mga Tampok Mga Bentahe ng ORIGAMI XP Paghahambing sa tradisyonal na kagamitan

Laser selection UV+IR opsyonal, umangkop sa iba't ibang materyales ay karaniwang sumusuporta lamang sa isang wavelength

Thermal impact control Picosecond laser (halos walang thermal damage) Nanosecond laser ay madaling kapitan ng materyal na ablation

Nangangailangan ng manu-manong interbensyon ang awtomatikong paglo-load at pagbabawas + kontrol ng closed-loop, mababang kahusayan

Garantiyang magbunga Real-time na pag-detect + awtomatikong kabayaran Depende sa manual sampling

4. Mga karaniwang sitwasyon ng aplikasyon

Semiconductor: wafer cutting (SiC/GaN), chip packaging (RDL wiring).

Electronics: PCB micro-hole array, flexible circuit (FPC) cutting.

Display panel: espesyal na hugis na pagputol ng takip ng salamin ng mobile phone.

Medikal: tumpak na pagproseso ng mga cardiovascular stent.

5. Bakit pumili ng ORIGAMI XP?

Pinagsamang solusyon: kailangang bumili ng karagdagang sistema ng pagpoposisyon/pangitain.

Mataas na ani: Binabawasan ng AI ang mga tauhan bilang mga workpiece at angkop para sa mass production.

Pagiging tugma sa hinaharap: maaaring magamit ng mga bagong proseso sa pamamagitan ng pag-upgrade ng laser source.

Buod

Ang DISCO ORIGAMI XP ay isang leisure laser processing system para sa high-end na pagmamanupaktura. Ang pangunahing halaga nito ay nasa:

Dinudurog ng katumpakan ang tradisyonal na kagamitan (μm level).

Mataas na antas ng automation (mula sa pagpoposisyon hanggang sa mga operasyon sa pagproseso).

Malawak na pagkakatugma ng materyal (malutong na materyales + metal + polimer).