DISCO többfunkciós lézer ORIGAMI XP

A DISCO ORIGAMI XP nem egyetlen lézer, hanem egy csúcskategóriás lézeres precíziós feldolgozó rendszer, amely integrálja a lézerforrást, a mozgásvezérlést, a vizuális pozicionálást és az intelligens szoftvereket, és kifejezetten a félvezető-, elektronikai és egyéb iparágak mikrofeldolgozási igényeire tervezték. Az alábbiakban hangelemzés található az alapvető jellemzőiről:

1. Lényeg: Többfunkciós lézeres feldolgozó platform

Ez nem egy független lézer, hanem a feldolgozó berendezések teljes készlete, beleértve:

Lézerforrás: opcionális hagyományos (UV) nanoszekundumos lézer (355 nm) vagy infravörös (IR) pikoszekundumos lézer (1064 nm).

Működési mozgási platform: nanométer szintű pozicionálás (±1μm).

AI vizuális rendszer: a feldolgozási pozíciók automatikus azonosítása és elrendezése.

Speciális szoftver: támogatja a komplex útvonalprogramozást és a valós idejű monitorozást.

2. Alapfunkciók

(1) Ultra-nagy pontosságú feldolgozás

Feldolgozási pontosság: ±1 μm (egy hajszál 1/50-ének felel meg).

Minimális elemméret: legfeljebb 5 μm (például mikrolyukak a chipeken).

Alkalmazható anyagok: szilícium, üveg, kerámia, PCB, rugalmas áramkörök stb.

(2) Többfolyamatos kompatibilitás

Vágás: azonnali ostyavágás (nincs forgácsolás), teljes üvegvágás.

Kisebbek: mikrolyukak (<20 μm), zsákfuratok (például TSV szilícium átmenő lyukak).

Felületkezelés: lézeres tisztítás, mikrostruktúra feldolgozás (például optikai alkatrészek).

(3) Automatikus vezérlés

AI vizuális pozicionálás: jelölési pontok automatikus azonosítása, anyagpozíció-eltérés korrekciója.

Adaptív feldolgozás: a lézerparaméterek valós idejű beállítása az anyagvastagság/visszaverődés függvényében.

3. Technikai kiemelések

Jellemzők Az ORIGAMI XP előnyei a hagyományos berendezésekkel összehasonlítva

Lézeres kiválasztás UV+IR opcionális, alkalmazkodni a különböző anyagokhoz általában csak egyetlen hullámhosszt támogat

Hőhatás-ellenőrzés Picoszekundumos lézer (szinte nincs hőkárosodás) A nanoszekundumos lézer hajlamos az anyag ablációjára

Automatikus be- és kirakodás + zárt hurkú vezérlés kézi beavatkozást igényel, alacsony hatásfok

Hozamgarancia Valós idejű észlelés + automatikus kompenzáció A kézi mintavételtől függ

4. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

Félvezető: szeletvágás (SiC/GaN), chipcsomagolás (RDL huzalozás).

Elektronika: PCB mikrolyuk tömb, rugalmas áramkör (FPC) vágás.

Kijelző panel: mobiltelefon üvegburkolatának speciális formájú kivágása.

Orvosi: szív- és érrendszeri sztentek precíziós feldolgozása.

5. Miért válassza az ORIGAMI XP-t?

Integrált megoldás: további helymeghatározó/látó rendszer beszerzése szükséges.

Nagy hozam: A mesterséges intelligencia csökkenti a munkadarabok számát, és tömeggyártásra alkalmas.

Jövőbeli kompatibilitás: a lézerforrás korszerűsítésével új folyamatokkal szerelhető fel.

Összegzés

A DISCO ORIGAMI XP egy szabadidős lézeres feldolgozó rendszer a csúcsminőségű gyártáshoz. Alapértéke a következőkben rejlik:

A precíziós aprítás a hagyományos berendezéseket (μm szint).

Magas fokú automatizálás (a pozicionálástól a feldolgozási műveletekig).

Széleskörű anyagkompatibilitás (törékeny anyagok + fémek + polimerek).