DISCO Multifunctional Laser ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP ass net een eenzegen Laser, mee en High-End Laser Präzisiounsveraarbechtungssystem deen Laserquell, Bewegungskontroll, visuell Positionéierung an intelligent Software integréiert, a speziell fir d'Mikroveraarbechtungsbedürfnisser vun Hallefleit, Elektronik an aner Industrien entworf ass. Déi folgend ass eng Stëmmanalyse vu senge Kärfeatures:

1. Essenz: Multifunktionell Laser Veraarbechtung Plattform

Et ass keen onofhängege Laser, awer e komplette Set vu Veraarbechtungsausrüstung, dorënner:

Laser Quell: fakultativ konventionell (UV) Nanosekonnen Laser (355nm) oder Infraroutstrahlung (IR) Picosecond Laser (1064nm).

Operatioun Bewegungsplattform: Nanometer-Niveau Positionéierung (± 1μm).

AI visuell System: automatesch Identifikatioun an Arrangement vun Veraarbechtung Positiounen.

Spezialiséiert Software: ënnerstëtzt komplex Weeprogramméierung an Echtzäit Iwwerwaachung.

2. Kär Funktiounen

(1) Ultra-héich Präzisioun Veraarbechtung

Veraarbechtungsgenauegkeet: ± 1μm (entsprécht 1/50 vun engem Hoer).

Minimum Feature Gréisst: bis zu 5μm (wéi Mikrolächer op Chips).

Uwendbar Materialien: Silizium, Glas, Keramik, PCB, flexibel Circuiten, etc.

(2) Multi-Prozess Kompatibilitéit

Ausschneiden: Instant Wafer Ausschneiden (keng Chipping), Vollglas Ausschneiden.

Mannerjäreg: Mikro-Lächer (<20μm), blann Lächer (wéi TSV Silizium Duerchlächer).

Uewerfläch Behandlung: Laser Botzen, Mikrostruktur Veraarbechtung (wéi optesch Komponente).

(3) Automatesch Kontroll

AI visuell Positionéierung: automatesch Identifikatioun vu Markéierungspunkten, Korrektur vun der Materialpositiounsabweichung.

Adaptive Veraarbechtung: Echtzäit Upassung vu Laserparameter no Materialdicke / Reflexivitéit.

3. Technesch Héichpunkter

Fonctiounen Virdeeler vun ORIGAMI XP Verglach mat traditionell Ausrüstung

Laser Auswiel UV + IR fakultativ, adaptéieren op verschidde Materialien normalerweis nëmmen eng eenzeg Wellelängt ënnerstëtzt

Thermesch Impakt Kontroll Picosecond Laser (bal keen thermesche Schued) Nanosecond Laser ass ufälleg fir Material Ablatioun

Automatiséiert Luede an Ausluede + zougemaach-Loop Kontroll verlaangt manuell Interventioun, niddereg Effizienz

Rendementgarantie Echtzäit Detektioun + automatesch Kompensatioun Hänkt vun der manueller Probe of

4. Typesch Applikatioun Szenarie

Semiconductor: wafer cutting (SiC / GaN), Chip Verpakung (RDL wiring).

Elektronik: PCB Mikro-Lach Array, flexibel Circuit (FPC) opzedeelen.

Display Panel: speziell geformt Ausschneiden vum Handy Glas Cover.

Medizinesch: Präzisiounsveraarbechtung vu kardiovaskuläre Stents.

5. Firwat wielen ORIGAMI XP?

Integréiert Léisung: zousätzlech Positioun / Visioun System muss kaaft ginn.

Héich Ausbezuele: AI reduzéiert Personal als Werkstécker an ass gëeegent fir Masseproduktioun.

Zukünfteg Kompatibilitéit: kann mat neie Prozesser ausgestatt ginn andeems d'Laserquell Upgrade.

Resumé

DISCO ORIGAMI XP ass e Fräizäit Laser Veraarbechtungssystem fir High-End Fabrikatioun. Säi Kärwäert läit an:

Präzisioun zerstéiert traditionell Ausrüstung (μm Niveau).

Héich Automatisatiounsgrad (vu Positionéierung bis Veraarbechtungsoperatiounen).

Breet Materialkompatibilitéit (brécheg Materialien + Metaller + Polymer).