Máy Laser Đa Năng DISCO ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP không phải là một laser đơn lẻ, mà là một hệ thống xử lý chính xác laser cao cấp tích hợp nguồn laser, điều khiển chuyển động, định vị trực quan và phần mềm thông minh, được thiết kế đặc biệt cho nhu cầu xử lý vi mô của ngành công nghiệp bán dẫn, điện tử và các ngành công nghiệp khác. Sau đây là phân tích giọng nói về các tính năng cốt lõi của nó:

1. Essence: Nền tảng xử lý laser đa chức năng

Đây không phải là một tia laser độc lập mà là một bộ thiết bị xử lý hoàn chỉnh, bao gồm:

Nguồn laser: laser nano giây thông thường (UV) (355nm) hoặc laser pico giây hồng ngoại (IR) (1064nm) tùy chọn.

Nền tảng chuyển động vận hành: định vị ở cấp độ nanomet (±1μm).

Hệ thống hình ảnh AI: tự động nhận dạng và sắp xếp vị trí xử lý.

Phần mềm chuyên dụng: hỗ trợ lập trình đường dẫn phức tạp và giám sát thời gian thực.

2. Chức năng cốt lõi

(1) Xử lý độ chính xác cực cao

Độ chính xác xử lý: ±1μm (tương đương với 1/50 sợi tóc).

Kích thước tính năng tối thiểu: lên tới 5μm (chẳng hạn như lỗ siêu nhỏ trên chip).

Vật liệu áp dụng: silicon, thủy tinh, gốm sứ, PCB, mạch mềm, v.v.

(2) Khả năng tương thích đa quy trình

Cắt: cắt wafer tức thời (không sứt mẻ), cắt kính toàn phần.

Nhỏ: lỗ siêu nhỏ (<20μm), lỗ mù (như lỗ xuyên silicon TSV).

Xử lý bề mặt: làm sạch bằng laser, xử lý cấu trúc vi mô (như linh kiện quang học).

(3)Kiểm soát tự động

Định vị trực quan AI: tự động xác định điểm đánh dấu, hiệu chỉnh độ lệch vị trí vật liệu.

Xử lý thích ứng: điều chỉnh thông số laser theo thời gian thực theo độ dày/độ phản xạ của vật liệu.

3. Điểm nổi bật về mặt kỹ thuật

Tính năng Ưu điểm của ORIGAMI XP So sánh với thiết bị truyền thống

Lựa chọn tia laser UV+IR tùy chọn, thích ứng với các vật liệu khác nhau thường chỉ hỗ trợ một bước sóng duy nhất

Kiểm soát tác động nhiệt Laser Picosecond (gần như không có thiệt hại nhiệt) Laser Nanosecond dễ bị phá hủy vật liệu

Tải và dỡ hàng tự động + điều khiển vòng kín đòi hỏi sự can thiệp thủ công, hiệu quả thấp

Đảm bảo năng suất Phát hiện thời gian thực + bù tự động Tùy thuộc vào lấy mẫu thủ công

4. Các tình huống ứng dụng điển hình

Chất bán dẫn: cắt wafer (SiC/GaN), đóng gói chip (dây dẫn RDL).

Điện tử: Mảng lỗ nhỏ trên PCB, cắt mạch mềm (FPC).

Tấm hiển thị: cắt hình dạng đặc biệt của lớp kính bảo vệ điện thoại di động.

Y khoa: xử lý chính xác stent tim mạch.

5. Tại sao nên chọn ORIGAMI XP?

Giải pháp tích hợp: cần mua thêm hệ thống định vị/quan sát.

Năng suất cao: AI giúp giảm nhân sự và phù hợp với sản xuất hàng loạt.

Khả năng tương thích trong tương lai: có thể trang bị các quy trình mới bằng cách nâng cấp nguồn laser.

Bản tóm tắt

DISCO ORIGAMI XP là hệ thống gia công laser giải trí dành cho sản xuất cao cấp. Giá trị cốt lõi của nó nằm ở:

Độ chính xác cao, nghiền nát các thiết bị truyền thống (mức μm).

Mức độ tự động hóa cao (từ khâu định vị đến khâu xử lý).

Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu (vật liệu giòn + kim loại + polyme).