Disgo Laser Amlswyddogaethol ORIGAMI XP

Nid laser sengl yw DISCO ORIGAMI XP, ond system brosesu drachywiredd laser pen uchel sy'n integreiddio ffynhonnell laser, rheoli symudiadau, lleoli gweledol a meddalwedd deallus, ac sydd wedi'i gynllunio'n arbennig ar gyfer anghenion micro-brosesu lled-ddargludyddion, electroneg a diwydiannau eraill. Mae'r canlynol yn ddadansoddiad llais o'i nodweddion craidd:

1. Hanfod: Llwyfan prosesu laser amlswyddogaethol

Nid yw'n laser annibynnol, ond yn set gyflawn o offer prosesu, gan gynnwys:

Ffynhonnell laser: laser nanosecond confensiynol (UV) dewisol (355nm) neu laser picosecond isgoch (IR) (1064nm).

Llwyfan symudiad gweithredu: lleoli lefel nanomedr (±1μm).

System weledol AI: adnabod a threfnu safleoedd prosesu yn awtomatig.

Meddalwedd arbenigol: yn cefnogi rhaglennu llwybrau cymhleth a monitro amser real.

2. swyddogaethau craidd

(1) Prosesu manwl iawn iawn

Cywirdeb prosesu: ±1μm (sy'n cyfateb i 1/50 o wallt).

Maint nodwedd lleiaf: hyd at 5μm (fel microdyllau ar sglodion).

Deunyddiau sy'n berthnasol: silicon, gwydr, cerameg, PCB, cylchedau hyblyg, ac ati.

(2) Cydweddoldeb aml-broses

Torri: torri wafferi ar unwaith (dim naddu), torri gwydr llawn.

Mân: micro-dyllau (<20μm), tyllau dall (fel tyllau trwodd silicon TSV).

Triniaeth arwyneb: glanhau laser, prosesu microstrwythur (fel cydrannau optegol).

(3) Rheolaeth awtomataidd

Safle gweledol AI: adnabod pwyntiau marcio yn awtomatig, cywiro gwyriad safle materol.

Prosesu addasol: addasiad amser real o baramedrau laser yn ôl trwch deunydd / adlewyrchedd.

3. Uchafbwyntiau technegol

Nodweddion Manteision ORIGAMI XP Cymharu ag offer traddodiadol

Dewis laser UV+IR yn ddewisol, addasu i wahanol ddeunyddiau fel arfer dim ond cynnal un donfedd

Rheoli effaith thermol Laser Picosecond (bron dim difrod thermol) Mae laser Nanosecond yn dueddol o abladiad materol

Mae llwytho a dadlwytho awtomataidd + rheolaeth dolen gaeedig yn gofyn am ymyrraeth â llaw, effeithlonrwydd isel

Gwarant cynnyrch Canfod amser real + iawndal awtomatig Yn dibynnu ar samplu â llaw

4. Senarios cais nodweddiadol

Lled-ddargludydd: torri wafferi (SiC/GaN), pecynnu sglodion (gwifrau RDL).

Electroneg: arae micro-twll PCB, torri cylched hyblyg (FPC).

Panel arddangos: toriad siâp arbennig o orchudd gwydr ffôn symudol.

Meddygol: prosesu stentiau cardiofasgwlaidd yn fanwl gywir.

5. Pam dewis ORIGAMI XP?

Ateb integredig: mae angen prynu system lleoli/gweledigaeth ychwanegol.

Cynnyrch uchel: Mae AI yn lleihau personél fel darnau gwaith ac mae'n addas ar gyfer cynhyrchu màs.

Cydweddoldeb yn y dyfodol: gellir ei gyfarparu â phrosesau newydd trwy uwchraddio'r ffynhonnell laser.

Crynodeb

Mae DISCO ORIGAMI XP yn system brosesu laser hamdden ar gyfer gweithgynhyrchu pen uchel. Mae ei werth craidd yn gorwedd yn:

Mae manwl gywirdeb yn malu offer traddodiadol (lefel μm).

Gradd uchel o awtomeiddio (o leoli i weithrediadau prosesu).

Cydweddoldeb deunydd eang (deunyddiau brau + metelau + polymerau).