ডিস্কো মাল্টিফাংশনাল লেজার অরিগামি এক্সপি

ডিস্কো অরিগামি এক্সপি একটি একক লেজার নয়, বরং একটি উচ্চমানের লেজার নির্ভুল প্রক্রিয়াকরণ ব্যবস্থা যা লেজার উৎস, গতি নিয়ন্ত্রণ, ভিজ্যুয়াল পজিশনিং এবং বুদ্ধিমান সফ্টওয়্যারকে একীভূত করে এবং বিশেষভাবে সেমিকন্ডাক্টর, ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য শিল্পের মাইক্রো-প্রসেসিং চাহিদার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর মূল বৈশিষ্ট্যগুলির একটি ভয়েস বিশ্লেষণ নিম্নরূপ:

1. সারাংশ: বহুমুখী লেজার প্রক্রিয়াকরণ প্ল্যাটফর্ম

এটি কোনও স্বাধীন লেজার নয়, বরং প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামের একটি সম্পূর্ণ সেট, যার মধ্যে রয়েছে:

লেজার উৎস: ঐচ্ছিক প্রচলিত (UV) ন্যানোসেকেন্ড লেজার (355nm) অথবা ইনফ্রারেড (IR) পিকোসেকেন্ড লেজার (1064nm)।

অপারেশন মোশন প্ল্যাটফর্ম: ন্যানোমিটার-স্তরের অবস্থান (±1μm)।

এআই ভিজ্যুয়াল সিস্টেম: স্বয়ংক্রিয়ভাবে সনাক্তকরণ এবং প্রক্রিয়াকরণ অবস্থানের বিন্যাস।

বিশেষায়িত সফ্টওয়্যার: জটিল পাথ প্রোগ্রামিং এবং রিয়েল-টাইম পর্যবেক্ষণ সমর্থন করে।

2. মূল ফাংশন

(1) অতি-উচ্চ নির্ভুলতা প্রক্রিয়াকরণ

প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতা: ±1μm (একটি চুলের 1/50 অংশের সমতুল্য)।

ন্যূনতম বৈশিষ্ট্যের আকার: 5μm পর্যন্ত (যেমন চিপসের উপর মাইক্রোহোল)।

প্রযোজ্য উপকরণ: সিলিকন, কাচ, সিরামিক, পিসিবি, নমনীয় সার্কিট ইত্যাদি।

(2) মাল্টি-প্রসেস সামঞ্জস্য

কাটিং: তাৎক্ষণিক ওয়েফার কাটিং (কোনও চিপিং নেই), সম্পূর্ণ কাচ কাটা।

গৌণ: মাইক্রো-হোল (<20μm), ব্লাইন্ড হোল (যেমন TSV সিলিকন থ্রু-হোল)।

পৃষ্ঠ চিকিত্সা: লেজার পরিষ্কার, মাইক্রোস্ট্রাকচার প্রক্রিয়াকরণ (যেমন অপটিক্যাল উপাদান)।

(3) স্বয়ংক্রিয় নিয়ন্ত্রণ

এআই ভিজ্যুয়াল পজিশনিং: মার্কিং পয়েন্টগুলির স্বয়ংক্রিয় সনাক্তকরণ, উপাদানের অবস্থানের বিচ্যুতি সংশোধন।

অভিযোজিত প্রক্রিয়াকরণ: উপাদানের বেধ/প্রতিফলনশীলতা অনুসারে লেজার পরামিতিগুলির রিয়েল-টাইম সমন্বয়।

3. প্রযুক্তিগত হাইলাইটস

ORIGAMI XP এর বৈশিষ্ট্য সুবিধা ঐতিহ্যবাহী সরঞ্জামের সাথে তুলনা

লেজার নির্বাচন UV+IR ঐচ্ছিক, বিভিন্ন উপকরণের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া সাধারণত শুধুমাত্র একটি তরঙ্গদৈর্ঘ্য সমর্থন করে

তাপীয় প্রভাব নিয়ন্ত্রণ পিকোসেকেন্ড লেজার (প্রায় কোনও তাপীয় ক্ষতি নেই) ন্যানোসেকেন্ড লেজার উপাদান অপসারণের ঝুঁকিতে থাকে

স্বয়ংক্রিয় লোডিং এবং আনলোডিং + ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণের জন্য ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপ প্রয়োজন, কম দক্ষতা

ফলন গ্যারান্টি রিয়েল-টাইম সনাক্তকরণ + স্বয়ংক্রিয় ক্ষতিপূরণ ম্যানুয়াল নমুনার উপর নির্ভর করে

৪. সাধারণ প্রয়োগের পরিস্থিতি

সেমিকন্ডাক্টর: ওয়েফার কাটিং (SiC/GaN), চিপ প্যাকেজিং (RDL ওয়্যারিং)।

ইলেকট্রনিক্স: পিসিবি মাইক্রো-হোল অ্যারে, নমনীয় সার্কিট (এফপিসি) কাটিং।

ডিসপ্লে প্যানেল: মোবাইল ফোনের কাচের কভারের বিশেষ আকৃতির কাটিং।

চিকিৎসা: কার্ডিওভাসকুলার স্টেন্টের নির্ভুল প্রক্রিয়াকরণ।

৫. কেন ORIGAMI XP বেছে নেবেন?

সমন্বিত সমাধান: অতিরিক্ত পজিশনিং/ভিশন সিস্টেম কিনতে হবে।

উচ্চ ফলন: AI কর্মীদের ওয়ার্কপিস হিসেবে কমিয়ে দেয় এবং ব্যাপক উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত।

ভবিষ্যতের সামঞ্জস্য: লেজার উৎস আপগ্রেড করে নতুন প্রক্রিয়া দিয়ে সজ্জিত করা যেতে পারে।

সারাংশ

ডিস্কো অরিগামি এক্সপি হল উচ্চমানের উৎপাদনের জন্য একটি অবসর লেজার প্রক্রিয়াকরণ ব্যবস্থা। এর মূল মূল্য হল:

নির্ভুলতা ঐতিহ্যবাহী সরঞ্জামগুলিকে (μm স্তর) চূর্ণবিচূর্ণ করে।

উচ্চ মাত্রার অটোমেশন (পজিশনিং থেকে প্রক্রিয়াকরণ কার্যক্রম পর্যন্ত)।

বিস্তৃত উপাদানের সামঞ্জস্য (ভঙ্গুর উপকরণ + ধাতু + পলিমার)।