DISCO Láser Multifuncional ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP non é un único láser, senón un sistema de procesamento de precisión láser de gama alta que integra fonte láser, control de movemento, posicionamento visual e software intelixente, e está especialmente deseñado para as necesidades de microprocesamento de semicondutores, electrónica e outras industrias. A seguinte é unha análise de voz das súas características fundamentais:

1. Esencia: plataforma de procesamento láser multifuncional

Non é un láser independente, senón un conxunto completo de equipos de procesamento, que inclúen:

Fonte de láser: láser de nanosegundos convencional (UV) opcional (355 nm) ou láser de picosegundos infravermellos (IR) (1064 nm).

Plataforma de movemento de operación: posicionamento a nivel de nanómetros (±1μm).

Sistema visual AI: identificación automática e disposición de postos de procesamento.

Software especializado: admite programación de rutas complexas e monitorización en tempo real.

2. Funcións fundamentais

(1) Procesamento de ultra alta precisión

Precisión de procesamento: ±1μm (equivalente a 1/50 dun pelo).

Tamaño mínimo da función: ata 5 μm (como microburacos en chips).

Materiais aplicables: silicio, vidro, cerámica, PCB, circuítos flexibles, etc.

(2) Compatibilidade con varios procesos

Corte: corte instantáneo de obleas (sen virar), corte de vidro completo.

Menor: microburatos (<20μm), buratos cegos (como os buratos pasantes de silicio TSV).

Tratamento de superficie: limpeza con láser, procesamento de microestruturas (como compoñentes ópticos).

(3) Control automatizado

Posicionamento visual AI: identificación automática de puntos de marcación, corrección da desviación da posición do material.

Procesamento adaptativo: axuste en tempo real dos parámetros do láser segundo o espesor/reflectividade do material.

3. Aspectos técnicos

Características Vantaxes de ORIGAMI XP Comparación con equipos tradicionais

Selección de láser UV+IR opcional, adaptarse a diferentes materiais normalmente só admite unha única lonxitude de onda

Control de impacto térmico Láser de picosegundo (case ningún dano térmico) O láser de nanosegundos é propenso á ablación do material

A carga e descarga automatizada + o control en bucle pechado require intervención manual, baixa eficiencia

Garantía de rendemento Detección en tempo real + compensación automática Depende da mostraxe manual

4. Escenarios de aplicación típicos

Semicondutores: corte de obleas (SiC/GaN), envasado de chips (cableado RDL).

Electrónica: matriz de micro-orificios de PCB, corte de circuítos flexibles (FPC).

Panel de visualización: corte de forma especial da tapa de vidro do teléfono móbil.

Médico: procesamento de precisión de stents cardiovasculares.

5. Por que escoller ORIGAMI XP?

Solución integrada: é necesario adquirir un sistema de posicionamento/visión adicional.

Alto rendemento: a IA reduce o persoal como pezas de traballo e é adecuada para a produción en masa.

Compatibilidade futura: pódese equipar con novos procesos actualizando a fonte láser.

Resumo

DISCO ORIGAMI XP é un sistema de procesamento láser de lecer para fabricación de alta gama. O seu valor fundamental reside en:

Equipos tradicionais de trituración de precisión (nivel μm).

Alto grao de automatización (desde o posicionamento ata as operacións de procesado).

Ampla compatibilidade de materiais (materiais fráxiles + metais + polímeros).