DISCO Láser Multifuncional ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP no es un láser único, sino un sistema de procesamiento láser de alta precisión que integra fuente láser, control de movimiento, posicionamiento visual y software inteligente, y está especialmente diseñado para las necesidades de microprocesamiento de las industrias de semiconductores, electrónica y otras. A continuación, se presenta un análisis de voz de sus principales características:

1. Essence: Plataforma de procesamiento láser multifuncional

No es un láser independiente, sino un conjunto completo de equipos de procesamiento, que incluye:

Fuente láser: láser de nanosegundos convencional (UV) (355 nm) o láser de picosegundos infrarrojo (IR) (1064 nm) opcional.

Plataforma de movimiento de operación: posicionamiento a nivel nanométrico (±1μm).

Sistema visual de IA: identificación y disposición automática de posiciones de procesamiento.

Software especializado: admite programación de rutas complejas y monitoreo en tiempo real.

2. Funciones principales

(1) Procesamiento de ultraalta precisión

Precisión de procesamiento: ±1μm (equivalente a 1/50 de un cabello).

Tamaño mínimo de característica: hasta 5 μm (como microagujeros en chips).

Materiales aplicables: silicio, vidrio, cerámica, PCB, circuitos flexibles, etc.

(2) Compatibilidad multiproceso

Corte: corte instantáneo de obleas (sin astillado), corte completo de vidrio.

Menores: microagujeros (<20 μm), agujeros ciegos (como agujeros pasantes de silicio TSV).

Tratamiento de superficies: limpieza láser, procesamiento de microestructuras (como componentes ópticos).

(3)Control automatizado

Posicionamiento visual IA: identificación automática de puntos de marcado, corrección de la desviación de la posición del material.

Procesamiento adaptativo: ajuste en tiempo real de los parámetros del láser según el espesor/reflectividad del material.

3. Aspectos técnicos destacados

Características Ventajas de ORIGAMI XP Comparación con equipos tradicionales

Selección de láser UV + IR opcional, se adapta a diferentes materiales y generalmente solo admite una única longitud de onda

Control de impacto térmico Láser de picosegundos (casi sin daño térmico) El láser de nanosegundos es propenso a la ablación del material

La carga y descarga automatizadas + el control de circuito cerrado requieren intervención manual, baja eficiencia

Garantía de rendimiento Detección en tiempo real + compensación automática Depende del muestreo manual

4. Escenarios típicos de aplicación

Semiconductores: corte de obleas (SiC/GaN), empaquetado de chips (cableado RDL).

Electrónica: Matriz de microagujeros para PCB, corte de circuitos flexibles (FPC).

Panel de visualización: corte con forma especial de la cubierta de vidrio del teléfono móvil.

Médica: procesamiento de precisión de stents cardiovasculares.

5. ¿Por qué elegir ORIGAMI XP?

Solución integrada: es necesario adquirir un sistema de posicionamiento/visión adicional.

Alto rendimiento: la IA reduce el personal como pieza de trabajo y es adecuada para la producción en masa.

Compatibilidad futura: se puede equipar con nuevos procesos actualizando la fuente láser.

Resumen

DISCO ORIGAMI XP es un sistema de procesamiento láser para la fabricación de alta gama. Su valor principal reside en:

La precisión tritura los equipos tradicionales (nivel μm).

Alto grado de automatización (desde el posicionamiento hasta las operaciones de procesamiento).

Amplia compatibilidad de materiales (materiales frágiles + metales + polímeros).