DISCO Laser Multifunzionale ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP non è un singolo laser, ma un sistema di elaborazione di precisione laser di fascia alta che integra sorgente laser, controllo del movimento, posizionamento visivo e software intelligente, ed è progettato specificamente per le esigenze di micro-elaborazione di semiconduttori, elettronica e altri settori. Di seguito è riportata un'analisi vocale delle sue caratteristiche principali:

1. Essence: piattaforma di elaborazione laser multifunzionale

Non si tratta di un laser indipendente, ma di un set completo di apparecchiature di elaborazione, tra cui:

Sorgente laser: laser a nanosecondi convenzionale (UV) opzionale (355 nm) o laser a picosecondi a infrarossi (IR) (1064 nm).

Piattaforma di movimento operativa: posizionamento a livello nanometrico (±1μm).

Sistema visivo AI: identificazione automatica e disposizione delle posizioni di elaborazione.

Software specializzato: supporta la programmazione di percorsi complessi e il monitoraggio in tempo reale.

2. Funzioni principali

(1) Lavorazione ad altissima precisione

Precisione di elaborazione: ±1μm (equivalente a 1/50 di capello).

Dimensione minima delle caratteristiche: fino a 5 μm (ad esempio microfori sui chip).

Materiali applicabili: silicio, vetro, ceramica, PCB, circuiti flessibili, ecc.

(2) Compatibilità multiprocesso

Taglio: taglio istantaneo delle cialde (senza scheggiature), taglio completo del vetro.

Minori: microfori (<20μm), fori ciechi (come i fori passanti in silicio TSV).

Trattamento superficiale: pulizia laser, lavorazione delle microstrutture (ad esempio componenti ottici).

(3) Controllo automatizzato

Posizionamento visivo AI: identificazione automatica dei punti di marcatura, correzione della deviazione della posizione del materiale.

Elaborazione adattiva: regolazione in tempo reale dei parametri laser in base allo spessore/riflettività del materiale.

3. Caratteristiche tecniche

Caratteristiche Vantaggi di ORIGAMI XP Confronto con le apparecchiature tradizionali

Selezione laser UV+IR opzionale, adatta a materiali diversi, solitamente supporta solo una singola lunghezza d'onda

Controllo dell'impatto termico Laser a picosecondi (quasi nessun danno termico) Il laser a nanosecondi è soggetto all'ablazione del materiale

Carico e scarico automatizzati + controllo a circuito chiuso richiedono intervento manuale, bassa efficienza

Garanzia di rendimento Rilevamento in tempo reale + compensazione automatica Dipende dal campionamento manuale

4. Scenari applicativi tipici

Semiconduttori: taglio wafer (SiC/GaN), confezionamento chip (cablaggio RDL).

Elettronica: matrice di microfori per PCB, taglio di circuiti flessibili (FPC).

Pannello del display: taglio speciale della copertura in vetro del telefono cellulare.

Medicina: lavorazione di precisione di stent cardiovascolari.

5. Perché scegliere ORIGAMI XP?

Soluzione integrata: è necessario acquistare un sistema di posizionamento/visione aggiuntivo.

Elevata resa: l'intelligenza artificiale riduce il personale impiegato nella lavorazione dei pezzi ed è adatta alla produzione di massa.

Compatibilità futura: può essere dotato di nuovi processi aggiornando la sorgente laser.

Riepilogo

DISCO ORIGAMI XP è un sistema di elaborazione laser per il tempo libero per la produzione di fascia alta. Il suo valore fondamentale risiede in:

La precisione frantuma le attrezzature tradizionali (livello μm).

Elevato grado di automazione (dal posizionamento alle operazioni di lavorazione).

Ampia compatibilità con i materiali (materiali fragili + metalli + polimeri).