Penggiling wafer DISCO DGP8761

DISCO DGP8761 adalah mesin penggiling/pemoles otomatis sepenuhnya yang mewakili puncak teknologinya, dirancang khusus untuk proses penipisan wafer 12 inci (300 mm) dengan efisiensi tinggi. Fitur utamanya adalah kemampuannya untuk menyelesaikan seluruh proses—dari penggilingan kasar sisi belakang dan penggilingan halus hingga penghilangan tegangan—dalam satu operasi berkelanjutan, secara konsisten memproses wafer hingga ketebalan ultra-tipis di bawah 25μm.

Sebagai peningkatan resmi dari DGP8760 yang terkenal dan terlaris, produk ini memiliki kinerja penjualan yang luar biasa di antara produsen terkemuka di seluruh dunia dan merupakan peralatan penting untuk pengemasan canggih, perangkat daya, dan proses lain yang membutuhkan fabrikasi wafer ultra-tipis.

Inti Perangkat Keras: Kecerdasan dan Evolusi Desain Tiga Sumbu

Inti dari evolusi kinerja DGP8761 terletak pada arsitektur tiga sumbu (3 axis) dan empat meja penjepit (4 chuck tables) yang presisi.

Pembagian Kerja Tiga Sumbu:

Sumbu Z1 (Penggilingan Kasar): Bertanggung jawab untuk menghilangkan sebagian besar material dari sisi belakang wafer dengan cepat.

Sumbu Z2 (Penggilingan Halus): Melakukan penggilingan halus pada permukaan wafer, mencapai kontrol ketebalan yang presisi.

Sumbu Z3 (Pemrosesan Serbaguna): Ini adalah kunci fleksibilitasnya. Pengguna dapat memilih pemolesan kering (penghilangan tegangan), penggerindaan ultra-presisi (Poligrind/UltraPoligrind), atau modul CMP khusus untuk mencapai penghilangan tegangan, penghilangan getter, dan fungsi lainnya, tergantung pada persyaratan proses.

Spindel yang Baru Dikembangkan: Spindel baru ini mendukung penggilingan kecepatan tinggi, secara efektif mempersingkat waktu pemrosesan untuk wafer tipis. Secara bersamaan, tata letak pengangkutan yang dioptimalkan mengurangi waktu non-pemrosesan, sehingga meningkatkan efisiensi keseluruhan.

Spesifikasi Kinerja Spindel yang Lebih Tinggi:

Sumbu Z1/Z2: Daya spindel ditingkatkan menjadi 6,3 kW, kecepatan 1.000 - 4.000 min⁻¹, pergerakan sumbu Z 120 mm.

Sumbu Z3: Daya spindel 5,3 kW, pergerakan sumbu Z 65 mm.

Akurasi Sumbu Z: Kecepatan umpan vertikal 0,0001 - 0,08 mm/s, pergerakan minimum 0,1 μm memastikan akurasi pemesinan.

Gambaran Umum Spesifikasi Terperinci

Kategori Parameter | Indikator Spesifik

Ukuran Benda Kerja yang Sesuai: Φ200 mm / Φ300 mm (8 inci / 12 inci)

Metode Penggilingan: Sumbu Z1/Z2: Penggilingan umpan masuk (rotasi wafer)

Sumbu Z3: Penggilingan pemasukan anomali (rotasi wafer khusus)

Konfigurasi Spindel: Tiga spindel (3 sumbu)

Konfigurasi Meja Kerja: Empat meja penjepit (4 meja penjepit), menggunakan sistem meja putar

Alat Penggiling/Pemoles: Sumbu Z1/Z2: roda gerinda intan Φ300 mm

Sumbu Z3 (DP): bantalan pemoles kering Φ450 mm

Sumbu Z3 (CMP): Bantalan pemoles CMP Φ450 mm

Dimensi Peralatan: 1.690 mm (Lebar) × 3.315 mm (Kedalaman) × 1.800 mm (Tinggi)

Model Terpasang FOUP: × 3.452 mm (D)

Berat Peralatan: Sekitar 6.700 kg (DP, konfigurasi Poligrind)

Sekitar 6.900 kg (konfigurasi CMP)

Persyaratan Daya: Tiga fase 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Udara Terkompresi: Di ​​atas 0,5 MPa, bersih dan bebas minyak, titik embun di bawah -15℃

Fungsi Inti dan Keunggulan Proses:

Daya saing utama DGP8761 terletak pada keberhasilannya dalam mengintegrasikan berbagai proses, sehingga mencapai efek "1+1>2".

Solusi Terpadu: Melalui lengan robot internal, wafer dapat secara otomatis menyelesaikan seluruh proses penggilingan kasar → penggilingan halus → pemolesan kering → pembersihan dan pengeringan, menghindari risiko fragmentasi yang disebabkan oleh penanganan berulang dan secara signifikan mempersingkat siklus produksi. DGP8761 dapat secara konsisten mencapai variasi ketebalan total (TTV) kurang dari 3μm sambil mempertahankan kekuatan lentur yang tinggi.

Pemolesan Kering dan Pengambilan Kotoran Logam (Getting): Ini adalah salah satu fitur paling terkenal dari DGP8761. Fitur ini menggunakan pemolesan kering sumbu Z3 untuk menghilangkan lapisan tegangan akibat penggerindaan, yang tidak hanya lebih ramah lingkungan daripada proses basah tradisional (tanpa bahan kimia atau air), tetapi juga menciptakan lapisan kerusakan mikro yang terkontrol di dalam wafer, bertindak sebagai "zona getter" untuk menangkap kotoran logam, meningkatkan hasil produksi dan keandalan chip. Teknologi mikro-abrasif UltraPoligrind unik dari DISCO mempertahankan efek getter sambil mencapai kekuatan chip tinggi yang sebelumnya tidak dapat dicapai.

Konfigurasi Fleksibel dan Ekosistem Aplikasi

DGP8761 bukanlah perangkat yang terisolasi; perangkat ini dapat terintegrasi dengan mulus ke dalam berbagai sistem otomatisasi.

Ekspansi Konektivitas: Perangkat ini dapat dihubungkan ke alat penempel wafer multifungsi DFM2800 untuk penempelan DAF (Die Attach Film) langsung setelah penipisan. Perangkat ini juga dapat digunakan untuk membangun sistem proses canggih seperti DBG (Dicing Before Grinding) untuk meningkatkan hasil wafer tipis.

Perawatan dan Suku Cadang: Kompatibel dengan DISCO Seri 8000 mempertahankan kompatibilitas tinggi, dengan komponen utama seperti roda gerinda dan pelat pengasah yang dapat saling dipertukarkan, sehingga memudahkan perawatan dan mengurangi biaya suku cadang.

Perangkat Lunak dan Pengoperasian: Dengan memanfaatkan antarmuka GUI berbasis teknologi seri 8000 yang sudah mapan, logika pengoperasian yang terpadu mempersingkat waktu pelatihan operator.

Posisi Pasar dan Aplikasi: DGP8761 banyak digunakan dalam pengemasan canggih (HPC/AI/IC 3D), semikonduktor daya, dan perangkat MEMS. DISCO juga menyediakan layanan foundry pemotongan dan penggilingan menggunakan peralatan ini di pusat teknologi globalnya (seperti di Tiongkok dan Singapura).

Pertimbangan Pemeliharaan: Untuk memastikan akurasi, kepatuhan ketat terhadap persyaratan lingkungan (suhu dan kelembaban dalam ±1°C, udara tekan bersih) dan bahan habis pakai DISCO sangat penting. Selain itu, logika pergerakan sumbu Z3 (termasuk 5 urutan pemesinan dan parameter posisi) secara langsung memengaruhi hasil pemesinan; pengaturan parameter yang tidak tepat dapat menyebabkan masalah proses.

Ringkasan: DISCO DGP8761 adalah mesin penggiling/pemoles kelas atas yang secara sempurna menggabungkan presisi tinggi, efisiensi tinggi, dan fleksibilitas proses. Mesin ini tidak hanya membuka jalan bagi manufaktur chip ultra-tipis mutakhir, tetapi juga, melalui skalabilitas sistemnya yang kuat, menjadi komponen inti dalam membangun pabrik pintar semikonduktor canggih. Bagi produsen terkemuka yang mencari kinerja dan stabilitas proses tertinggi, mesin ini merupakan investasi strategis yang signifikan.