Szlifierka do płytek DISCO DGP8761

DISCO DGP8761 to w pełni zautomatyzowana szlifierko-polerka, stanowiąca szczytowe osiągnięcie swojej technologii, zaprojektowana specjalnie do wysokowydajnych procesów pocieniania wafli o średnicy 12 cali (300 mm). Jej kluczową cechą jest możliwość wykonania całego procesu – od zgrubnego i dokładnego szlifowania tylnej powierzchni po usuwanie naprężeń – w ramach jednej, ciągłej operacji, umożliwiając spójną obróbkę wafli do ultracienkich grubości poniżej 25 μm.

Jako oficjalna nowsza wersja znanego i najlepiej sprzedającego się układu DGP8760, układ ten cieszy się znakomitymi wynikami sprzedaży wśród czołowych producentów na całym świecie i stanowi kluczowy element wyposażenia w zaawansowanych układach scalonych, urządzeniach mocy i innych procesach wymagających wytwarzania ultracienkich płytek.

Rdzeń sprzętowy: pomysłowość i ewolucja konstrukcji trójosiowej

Podstawą ewolucji wydajności DGP8761 jest jego precyzyjna architektura oparta na trzech osiach (3 osie) i czterech stołach uchwytowych (4 stoły uchwytowe).

Trójosiowy podział pracy:

Oś Z1 (szlifowanie zgrubne): odpowiada za szybkie usuwanie większości materiału z tylnej strony wafla.

Oś Z2 (szlifowanie precyzyjne): wykonuje szlifowanie precyzyjne powierzchni płytki, uzyskując precyzyjną kontrolę grubości.

Oś Z3 (Wszechstronne przetwarzanie): To klucz do jej elastyczności. Użytkownicy mogą wybrać polerowanie na sucho (odprężanie), szlifowanie ultraprecyzyjne (Poligrind/UltraPoligrind) lub specjalne moduły CMP do usuwania naprężeń, usuwania gettera i innych funkcji, w zależności od wymagań procesu.

Nowo opracowane wrzeciono: Nowe wrzeciono obsługuje szlifowanie z dużą prędkością, skutecznie skracając czas obróbki cienkich płytek. Jednocześnie zoptymalizowany układ transportu skraca czas przestoju, poprawiając ogólną wydajność.

Specyfikacje dotyczące wyższej wydajności wrzeciona:

Oś Z1/Z2: Moc wrzeciona zwiększona do 6,3 kW, prędkość 1000 - 4000 min⁻¹, przesuw osi Z 120 mm.

Oś Z3: Moc wrzeciona 5,3 kW, przesuw osi Z 65 mm.

Dokładność osi Z: Pionowa prędkość posuwu 0,0001 - 0,08 mm/s i minimalny skok 0,1 μm gwarantują dokładność obróbki.

Szczegółowy przegląd specyfikacji

Kategoria parametrów | Wskaźniki szczegółowe

Rozmiar obrabianego przedmiotu: Φ200 mm / Φ300 mm (8 cali / 12 cali)

Metoda szlifowania: Oś Z1/Z2: Szlifowanie wsadowe (obrót płytki)

Oś Z3: Szlifowanie wgłębne (specjalny obrót płytki)

Konfiguracja wrzeciona: Trzy wrzeciona (3 osie)

Konfiguracja stołu roboczego: Cztery stoły uchwytowe (4 stoły uchwytowe) z wykorzystaniem systemu stołu obrotowego

Narzędzia do szlifowania/polerowania: Oś Z1/Z2: Diamentowa tarcza szlifierska o średnicy Φ300 mm

Oś Z3 (DP): Φ450 mm tarcza do polerowania na sucho

Oś Z3 (CMP): Φ450 mm tarcza polerska CMP

Wymiary urządzenia: 1690 mm (szer.) × 3315 mm (gł.) × 1800 mm (wys.)

Model montowany FOUP: × 3452 mm (gł.)

Masa urządzenia: ok. 6700 kg (DP, konfiguracja Poligrind)

Około 6900 kg (konfiguracja CMP)

Wymagania dotyczące zasilania: Trójfazowe 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Sprężone powietrze: powyżej 0,5 MPa, czyste i bezolejowe, punkt rosy poniżej -15℃

Główne funkcje i zalety procesu:

Podstawową zaletą układu DGP8761 jest udana integracja wielu procesów, co pozwala na osiągnięcie efektu „1+1>2”.

Kompleksowe rozwiązanie: Dzięki wewnętrznemu ramieniu robota, płytka może automatycznie wykonać cały proces szlifowania zgrubnego → szlifowania precyzyjnego → polerowania na sucho → czyszczenia i suszenia, eliminując ryzyko fragmentacji spowodowane wielokrotnym przenoszeniem i znacznie skracając cykl produkcyjny. DGP8761 może stale osiągać całkowitą zmienność grubości (TTV) poniżej 3 μm, zachowując jednocześnie wysoką wytrzymałość na zginanie.

Polerowanie na sucho i usuwanie lepkiej warstwy (Getting): To jedna z najbardziej cenionych funkcji DGP8761. Wykorzystuje ona polerowanie na sucho w osi Z3 do usuwania warstwy naprężeń szlifierskich, co jest nie tylko bardziej przyjazne dla środowiska niż tradycyjne procesy na mokro (bez użycia chemikaliów i wody), ale także tworzy kontrolowaną warstwę mikrouszkodzeń wewnątrz płytki, działając jako „strefa pochłaniająca” (getter zone), wychwytując zanieczyszczenia metaliczne, co poprawia wydajność i niezawodność wiórów. Unikalna technologia mikrościerna UltraPoligrind firmy DISCO zachowuje efekt pochłaniający, zapewniając jednocześnie nieosiągalną wcześniej wysoką wytrzymałość wiórów.

Elastyczny ekosystem konfiguracji i aplikacji

DGP8761 nie jest urządzeniem izolowanym; można go bezproblemowo zintegrować z różnymi systemami automatyki.

Rozszerzenie łączności: Można go podłączyć do wielofunkcyjnego urządzenia do mocowania płytek DFM2800 w celu bezpośredniego mocowania DAF (Die Attach Film) po rozcieńczeniu. Można go również wykorzystać do budowy zaawansowanych systemów procesowych, takich jak DBG (Dicing Before Grinding), w celu zwiększenia wydajności cienkich płytek.

Konserwacja i części zamienne: Kompatybilność z DISCO Seria 8000 charakteryzuje się dużą kompatybilnością, a kluczowe komponenty, takie jak tarcze szlifierskie i płyty obróbkowe, są wymienne, co ułatwia konserwację i obniża koszty części zamiennych.

Oprogramowanie i obsługa: Wykorzystując interfejs GUI oparty na dojrzałej technologii serii 8000, ujednolicona logika obsługi skraca czas szkolenia operatorów.

Pozycja rynkowa i zastosowania: Układ DGP8761 jest szeroko stosowany w zaawansowanych obudowach (HPC/AI/3D IC), półprzewodnikach mocy i układach MEMS. Firma DISCO oferuje również usługi cięcia i szlifowania odlewów z wykorzystaniem tego sprzętu w swoich globalnych centrach technologicznych (np. w Chinach i Singapurze).

Zagadnienia konserwacyjne: Aby zapewnić dokładność, konieczne jest ścisłe przestrzeganie wymagań DISCO dotyczących warunków środowiskowych (temperatura i wilgotność w granicach ±1°C, czyste sprężone powietrze) oraz materiałów eksploatacyjnych. Ponadto logika ruchu osi Z3 (w tym 5 sekwencji obróbki i parametry położenia) bezpośrednio wpływa na wydajność obróbki; nieprawidłowe ustawienia parametrów mogą prowadzić do problemów w procesie.

Streszczenie: DISCO DGP8761 to wysokiej klasy szlifierko-polerka, która doskonale łączy wysoką precyzję, wysoką wydajność i elastyczność procesu. Nie tylko toruje drogę do najnowocześniejszej produkcji ultracienkich układów scalonych, ale także, dzięki swojej wysokiej skalowalności systemu, staje się kluczowym elementem budowy zaawansowanych, inteligentnych fabryk półprzewodników. Dla wiodących producentów poszukujących najwyższej wydajności i stabilności procesu, stanowi ona znaczącą inwestycję strategiczną.