Máy nghiền bánh wafer DISCO DGP8761

Máy mài/đánh bóng tự động hoàn toàn DISCO DGP8761 đại diện cho đỉnh cao công nghệ của hãng, được thiết kế đặc biệt cho các quy trình làm mỏng wafer 12 inch (300mm) hiệu quả cao. Tính năng chính của máy là khả năng hoàn thành toàn bộ quy trình—từ mài thô mặt sau và mài tinh đến loại bỏ ứng suất—trong một thao tác liên tục duy nhất, xử lý wafer một cách nhất quán đến độ dày siêu mỏng dưới 25μm.

Là phiên bản nâng cấp chính thức của DGP8760 nổi tiếng và bán chạy nhất, sản phẩm này tự hào có hiệu suất bán hàng vượt trội trong số các nhà sản xuất hàng đầu trên toàn thế giới và là thiết bị quan trọng cho các quy trình đóng gói tiên tiến, thiết bị điện và các quy trình khác yêu cầu chế tạo tấm wafer siêu mỏng.

Cốt lõi phần cứng: Sự khéo léo và sự tiến hóa của thiết kế ba trục

Cốt lõi của sự phát triển hiệu năng của DGP8761 nằm ở kiến ​​trúc ba trục (3 trục) và bốn bàn kẹp phôi (4 bàn kẹp phôi) chính xác của nó.

Phân công lao động ba trục:

Trục Z1 (Mài thô): Chịu trách nhiệm loại bỏ nhanh chóng phần lớn vật liệu ở mặt sau của tấm wafer.

Trục Z2 (Mài tinh): Thực hiện mài tinh trên bề mặt tấm wafer, đạt được độ chính xác cao trong việc kiểm soát độ dày.

Trục Z3 (Xử lý đa năng): Đây là yếu tố then chốt tạo nên tính linh hoạt của nó. Người dùng có thể lựa chọn đánh bóng khô (giảm ứng suất), mài siêu chính xác (Poligrind/UltraPoligrind) hoặc các mô-đun CMP đặc biệt để loại bỏ ứng suất, loại bỏ chất hấp thụ và các chức năng khác, tùy thuộc vào yêu cầu của quy trình.

Trục chính được phát triển mới: Trục chính mới hỗ trợ mài tốc độ cao, giúp rút ngắn hiệu quả thời gian xử lý đối với các tấm wafer mỏng. Đồng thời, bố trí vận chuyển được tối ưu hóa giúp giảm thời gian không hoạt động, nâng cao hiệu quả tổng thể.

Thông số kỹ thuật hiệu suất trục chính cao hơn:

Trục Z1/Z2: Công suất trục chính tăng lên 6,3 kW, tốc độ 1.000 - 4.000 vòng/phút, hành trình trục Z 120 mm.

Trục Z3: Công suất trục chính 5,3 kW, hành trình trục Z 65 mm.

Độ chính xác trục Z: Tốc độ tiến dao thẳng đứng từ 0,0001 - 0,08 mm/s, hành trình tối thiểu 0,1 μm đảm bảo độ chính xác gia công.

Tổng quan về thông số kỹ thuật chi tiết

Danh mục tham số | Các chỉ số cụ thể

Kích thước phôi áp dụng: Φ200 mm / Φ300 mm (8 inch / 12 inch)

Phương pháp mài: Trục Z1/Z2: Mài có nạp liệu (quay tấm wafer)

Trục Z3: Mài mòn bất thường trong quá trình cấp liệu (quay tấm wafer đặc biệt)

Cấu hình trục chính: Ba trục chính (3 trục)

Cấu hình bàn làm việc: Bốn bàn kẹp (4 bàn kẹp), sử dụng hệ thống bàn xoay

Dụng cụ mài/đánh bóng: Trục Z1/Z2: Đá mài kim cương Φ300 mm

Trục Z3 (DP): Tấm đánh bóng khô Φ450 mm

Trục Z3 (CMP): Tấm đánh bóng CMP Φ450 mm

Kích thước thiết bị: 1.690 mm (Rộng) × 3.315 mm (Sâu) × 1.800 mm (Cao)

Mô hình gắn FOUP: × 3.452 mm (D)

Trọng lượng thiết bị: Khoảng 6.700 kg (cấu hình DP, Poligrind)

Xấp xỉ 6.900 kg (cấu hình CMP)

Yêu cầu nguồn điện: Ba pha 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Khí nén: Trên 0,5 MPa, sạch và không dầu, điểm sương dưới -15℃

Các chức năng cốt lõi và ưu điểm của quy trình:

Năng lực cạnh tranh cốt lõi của DGP8761 nằm ở khả năng tích hợp thành công nhiều quy trình, tạo ra hiệu ứng "1+1>2".

Giải pháp trọn gói: Nhờ cánh tay robot bên trong, tấm wafer có thể tự động hoàn thành toàn bộ quy trình mài thô → mài tinh → đánh bóng khô → làm sạch và sấy khô, tránh nguy cơ vỡ vụn do thao tác nhiều lần và rút ngắn đáng kể chu kỳ sản xuất. DGP8761 có thể đạt được độ biến thiên tổng độ dày (TTV) dưới 3μm trong khi vẫn duy trì độ bền uốn cao.

Đánh bóng khô và thu gom tạp chất (Getting): Đây là một trong những tính năng được đánh giá cao nhất của DGP8761. Nó sử dụng phương pháp đánh bóng khô trục Z3 để loại bỏ lớp ứng suất mài, không chỉ thân thiện với môi trường hơn so với các quy trình ướt truyền thống (không sử dụng hóa chất hoặc nước), mà còn tạo ra một lớp hư hại vi mô có thể kiểm soát được bên trong tấm wafer, hoạt động như một "vùng thu gom" để thu giữ các tạp chất kim loại, cải thiện năng suất và độ tin cậy của chip. Công nghệ mài mòn siêu nhỏ UltraPoligrind độc đáo của DISCO duy trì hiệu ứng thu gom trong khi đạt được độ bền chip cao chưa từng có trước đây.

Hệ sinh thái ứng dụng và cấu hình linh hoạt

DGP8761 không phải là một thiết bị độc lập; nó có thể tích hợp liền mạch vào nhiều hệ thống tự động hóa khác nhau.

Mở rộng khả năng kết nối: Thiết bị có thể được kết nối với máy gắn wafer đa chức năng DFM2800 để gắn màng DAF (Die Attach Film) trực tiếp sau khi làm mỏng. Nó cũng có thể được sử dụng để xây dựng các hệ thống xử lý tiên tiến như DBG (Dicing Before Grinding) nhằm cải thiện năng suất của các wafer mỏng.

Bảo trì và Phụ tùng thay thế: Tương thích với DISCO Dòng 8000 duy trì khả năng tương thích cao, với các bộ phận chính như đá mài và tấm định hình có thể thay thế cho nhau, giúp đơn giản hóa việc bảo trì và giảm chi phí phụ tùng thay thế.

Phần mềm và vận hành: Sử dụng giao diện GUI dựa trên công nghệ dòng 8000 đã được hoàn thiện, logic vận hành thống nhất giúp rút ngắn thời gian đào tạo người vận hành.

Vị thế thị trường và ứng dụng: DGP8761 được sử dụng rộng rãi trong các công nghệ đóng gói tiên tiến (HPC/AI/IC 3D), chất bán dẫn công suất và thiết bị MEMS. DISCO cũng cung cấp dịch vụ cắt và mài chip bằng thiết bị này tại các trung tâm công nghệ toàn cầu của mình (như ở Trung Quốc và Singapore).

Lưu ý về bảo trì: Để đảm bảo độ chính xác, việc tuân thủ nghiêm ngặt các yêu cầu về môi trường (nhiệt độ và độ ẩm trong phạm vi ±1°C, khí nén sạch) và vật tư tiêu hao của DISCO là rất cần thiết. Hơn nữa, logic chuyển động trục Z3 (bao gồm 5 trình tự gia công và các thông số vị trí) ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất gia công; việc thiết lập thông số không chính xác có thể dẫn đến các vấn đề trong quá trình vận hành.

Tóm tắt: DISCO DGP8761 là máy mài/đánh bóng cao cấp kết hợp hoàn hảo giữa độ chính xác cao, hiệu quả cao và tính linh hoạt trong quy trình. Nó không chỉ mở đường cho việc sản xuất chip siêu mỏng tiên tiến mà còn, thông qua khả năng mở rộng hệ thống mạnh mẽ, trở thành một thành phần cốt lõi trong việc xây dựng các nhà máy bán dẫn thông minh tiên tiến. Đối với các nhà sản xuất hàng đầu đang tìm kiếm hiệu suất cao nhất và sự ổn định quy trình, đây là một khoản đầu tư chiến lược quan trọng.