Moedor de wafers DISCO DGP8761

A DISCO DGP8761 é uma máquina de retificação/polimento totalmente automatizada que representa o auge da sua tecnologia, projetada especificamente para processos de adelgaçamento de wafers de 12 polegadas (300 mm) de alta eficiência. Sua principal característica é a capacidade de concluir todo o processo — desde a retificação grosseira e fina da face posterior até a remoção de tensões — em uma única operação contínua, processando wafers de forma consistente até espessuras ultrafinas abaixo de 25 μm.

Como a versão atualizada oficial do renomado e campeão de vendas DGP8760, ele apresenta um desempenho de vendas excepcional entre os principais fabricantes do mundo e é um equipamento crucial para embalagens avançadas, dispositivos de potência e outros processos que exigem a fabricação de wafers ultrafinos.

Núcleo de Hardware: A Engenhosidade e a Evolução do Design de Três Eixos

O núcleo da evolução de desempenho do DGP8761 reside em sua arquitetura precisa de três eixos (3 eixos) e quatro mesas de fixação (4 mesas de fixação).

Divisão do Trabalho em Três Eixos:

Eixo Z1 (Desbaste): Responsável por remover rapidamente a maior parte do material da parte traseira do wafer.

Eixo Z2 (Retificação Fina): Realiza retificação fina na superfície do wafer, obtendo um controle preciso da espessura.

Eixo Z3 (Processamento Versátil): Este é o fator chave para sua flexibilidade. Os usuários podem selecionar polimento a seco (alívio de tensões), retificação de ultraprecisão (Poligrind/UltraPoligrind) ou módulos CMP especiais para realizar remoção de tensões, remoção de getter e outras funções, dependendo dos requisitos do processo.

Novo eixo desenvolvido: O novo eixo suporta retificação de alta velocidade, reduzindo efetivamente o tempo de processamento de wafers finos. Simultaneamente, o layout de transporte otimizado reduz o tempo ocioso, melhorando a eficiência geral.

Especificações de desempenho do fuso superiores:

Eixo Z1/Z2: Potência do fuso aumentada para 6,3 kW, velocidade de 1.000 a 4.000 min⁻¹, curso do eixo Z de 120 mm.

Eixo Z3: Potência do fuso 5,3 kW, curso do eixo Z 65 mm.

Precisão do eixo Z: A taxa de avanço vertical de 0,0001 a 0,08 mm/s e o deslocamento mínimo de 0,1 μm garantem a precisão da usinagem.

Visão geral das especificações detalhadas

Categoria de parâmetro | Indicadores específicos

Dimensões aplicáveis ​​da peça: Φ200 mm / Φ300 mm (8 polegadas / 12 polegadas)

Método de retificação: Eixo Z1/Z2: Retificação com avanço contínuo (rotação do wafer)

Eixo Z3: Retificação anômala de entrada (rotação especial do wafer)

Configuração do fuso: Três fusos (3 eixos)

Configuração da mesa de trabalho: Quatro mesas de fixação (4 mesas de fixação), utilizando um sistema de mesa rotativa

Ferramentas de retificação/polimento: Eixo Z1/Z2: rebolo diamantado de Φ300 mm

Eixo Z3 (DP): almofada de polimento a seco de Φ450 mm

Eixo Z3 (CMP): almofada de polimento CMP de Φ450 mm

Dimensões do equipamento: 1.690 mm (L) × 3.315 mm (P) × 1.800 mm (A)

Modelo FOUP Montado: × 3.452 mm (D)

Peso do equipamento: Aprox. 6.700 kg (DP, configuração Poligrind)

Aproximadamente 6.900 kg (configuração CMP)

Requisitos de alimentação: Trifásico 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Ar comprimido: acima de 0,5 MPa, limpo e isento de óleo, ponto de orvalho abaixo de -15 °C.

Funções principais e vantagens do processo:

A principal vantagem competitiva do DGP8761 reside na sua integração bem-sucedida de múltiplos processos, alcançando um efeito "1+1>2".

Solução completa: Através de um braço robótico interno, o wafer pode completar automaticamente todo o processo de desbaste → desbaste fino → polimento a seco → limpeza e secagem, evitando o risco de fragmentação causado por múltiplas manipulações e reduzindo significativamente o ciclo de produção. O DGP8761 consegue atingir consistentemente uma variação total de espessura (TTV) inferior a 3 μm, mantendo alta resistência à flexão.

Polimento a seco e captura pegajosa (Getting): Esta é uma das características mais aclamadas do DGP8761. Ele utiliza o polimento a seco no eixo Z3 para remover a camada de tensão de retificação, o que não só é mais ecológico do que os processos úmidos tradicionais (sem uso de produtos químicos ou água), como também cria uma camada de microdanos controlável dentro do wafer, atuando como uma "zona de captura" para capturar impurezas metálicas, melhorando o rendimento e a confiabilidade do chip. A tecnologia microabrasiva exclusiva UltraPoligrind da DISCO mantém o efeito de captura, ao mesmo tempo que alcança uma alta resistência do chip antes inatingível.

Configuração flexível e ecossistema de aplicações

O DGP8761 não é um dispositivo isolado; ele pode ser perfeitamente integrado a diversos sistemas de automação.

Expansão de conectividade: Pode ser conectado ao dispositivo multifuncional de fixação de wafers DFM2800 para fixação direta do DAF (Die Attach Film) após o afinamento. Também pode ser usado para construir sistemas de processo avançados, como DBG (Dicing Before Grinding), para melhorar o rendimento de wafers finos.

Manutenção e peças de reposição: Compatível com DISCO. A série 8000 mantém alta compatibilidade, com componentes-chave como rebolos e placas de dressagem sendo intercambiáveis, facilitando a manutenção e reduzindo os custos com peças de reposição.

Software e Operação: Utilizando uma interface gráfica de usuário (GUI) baseada na tecnologia consolidada da série 8000, a lógica operacional unificada reduz o tempo de treinamento do operador.

Posicionamento de mercado e aplicações: O DGP8761 é amplamente utilizado em embalagens avançadas (HPC/IA/CI 3D), semicondutores de potência e dispositivos MEMS. A DISCO também oferece serviços de corte e retificação utilizando este equipamento em seus centros de tecnologia globais (como na China e em Singapura).

Considerações sobre manutenção: Para garantir a precisão, é essencial seguir rigorosamente os requisitos ambientais (temperatura e umidade dentro de ±1°C, ar comprimido limpo) e de consumíveis da DISCO. Além disso, a lógica de movimento do eixo Z3 (incluindo 5 sequências de usinagem e parâmetros de posição) impacta diretamente o rendimento da usinagem; configurações incorretas de parâmetros podem levar a problemas no processo.

Resumo: A DGP8761 da DISCO é uma retificadora/polidora de alta gama que combina na perfeição alta precisão, alta eficiência e flexibilidade de processo. Ela não só abre caminho para a fabricação de chips ultrafinos de última geração, como também, graças à sua poderosa escalabilidade de sistema, torna-se um componente essencial na construção de fábricas inteligentes de semicondutores. Para os principais fabricantes que procuram o máximo desempenho e estabilidade de processo, representa um investimento estratégico significativo.