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Obter cotação →Fornecemos máquinas de moldagem de semicondutores novas, recondicionadas e usadas para embalagem de circuitos integrados, encapsulamento EMC, moldagem por transferência e linhas de produção de semicondutores avançadas.
Explore nossa linha de máquinas de moldagem de semicondutores de alta precisão, projetadas para encapsulamento de circuitos integrados, moldagem por transferência, moldagem por compressão e processos avançados de embalagem. Cada máquina é totalmente inspecionada, testada e calibrada para garantir aquecimento estável, controle de pressão e eficiência de produção. Fornecemos sistemas de moldagem novos, recondicionados e usados, com envio global, assistência na instalação, suporte técnico e soluções econômicas para linhas de produção de semicondutores em todo o mundo.
O Towa CPM1180 é um sistema de moldagem por compressão projetado para a produção em massa de painéis de grande formato (...
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O Towa Y1E4120 é um dispositivo de moldagem e encapsulamento de semicondutores com mercado comprovado. Pertence à consolidada série Y.
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O Towa CPM1080 é um sistema de moldagem por compressão projetado para embalagens avançadas de semicondutores.
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O AMS-i, integrado à máquina de moldagem da BESI, é um sistema automatizado de montagem e teste produzido pela BESI. A BESI é uma empresa de semicondutores e...
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A laminadora ASMPT IDEALmold™ 3G é um sistema de moldagem automática avançado, especialmente adequado para o processamento de tiras e rolos de filme plástico.
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A laminadora ASMPT IdealMold™ R2R é um sistema de moldagem programável para moldagem com rolo simples ou duplo com cola vertical em...
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A máquina de embalagem automatizada de LEDs ASM AD838L é um dispositivo de embalagem de LEDs de alto desempenho projetado para atender às demandas de...
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A máquina de moldagem AMS-X da BESI é uma máquina de moldagem servo-hidráulica avançada com muitas vantagens e recursos
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A máquina de moldagem MMS-X da BESI é uma versão manual da máquina de moldagem AMS-X. Ela utiliza uma prensa de placas recém-desenvolvida com...
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A função FML da máquina de moldagem BESI é utilizada principalmente para controle e gerenciamento precisos durante o processo de embalagem.
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A principal função da máquina AMS-LM da BESI é processar substratos grandes, proporcionando alta produtividade e bom desempenho.
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Características ● Equipamento de embalagem independente, adequado para encapsulamento em nível de wafer e substrato, tanto com matriz ascendente quanto descendente ● Adequado para...
Verificar estoque e cotaçãoAjudamos fabricantes de semicondutores, fábricas OSAT e linhas de produção eletrônica a obter sistemas de moldagem confiáveis com prazos de entrega mais rápidos, menor custo de investimento e suporte prático de engenharia.
Cada sistema de moldagem é inspecionado quanto às condições da máquina, controle de aquecimento, estabilidade da pressão, função de segurança e prontidão para produção.
Escolha entre os sistemas novos, usados e recondicionados disponíveis, de acordo com seu orçamento, cronograma de entrega e requisitos de produção.
Apoiamos clientes globais com fornecimento de equipamentos, consultoria técnica, peças de reposição, adequação à linha de embalagem e organização de envios.
É possível obter orçamentos rapidamente para máquinas de moldagem, peças, aquecedores, êmbolos, recipientes de transferência e componentes relacionados a moldes disponíveis.
Uma máquina de moldagem por transferência é um equipamento de embalagem de semicondutores usado para encapsular chips de circuitos integrados com composto de moldagem epóxi durante o processo de embalagem de semicondutores. Ela protege os dispositivos semicondutores contra umidade, contaminação e danos mecânicos, além de melhorar a confiabilidade da embalagem.
Aumente a visibilidade em SEO incluindo os principais nomes de máquinas que os clientes usam ao pesquisar equipamentos de moldagem de semicondutores e embalagem de circuitos integrados.
Para encapsulamento de circuitos integrados, moldagem EMC e produção de semicondutores em alto volume.
Projetado para proteção do encapsulamento do chip, pressão de moldagem estável e embalagem confiável do dispositivo.
Utilizado com composto de moldagem epóxi para encapsulamento de semicondutores e confiabilidade da embalagem.
Adequado para aplicações selecionadas de embalagens avançadas e formatos específicos de embalagens de semicondutores.
Para proteger dispositivos semicondutores contra umidade, contaminação e estresse mecânico.
Suporte completo para montagem, moldagem, colagem, marcação, corte e separação de semicondutores.
Máquinas de moldagem de semicondutores recondicionadas são uma escolha prática para fábricas que precisam de capacidade de produção confiável, reduzindo o investimento em equipamentos e encurtando os ciclos de aquisição.
Nossas soluções de máquinas de moldagem de semicondutores são utilizadas em diversas aplicações de embalagem, desde embalagens de circuitos integrados padrão até dispositivos de potência e eletrônicos automotivos.
Desde a confirmação do modelo até o envio, ajudamos os clientes a reduzir o risco de fornecimento e a confirmar rapidamente o equipamento de moldagem de semicondutores adequado.
Informe-nos o tipo de pacote, a aplicação, a marca preferida, o orçamento e o cronograma de entrega.
Verificamos o estoque disponível, o estado da máquina, a configuração e as alternativas adequadas.
Fotos, vídeos, detalhes sobre o estado do produto e orçamento podem ser fornecidos antes da confirmação.
Nós cuidamos da embalagem, logística, documentos de exportação e envio para a sua fábrica.
Uma máquina de moldagem de semicondutores é usada para encapsular chips com composto de moldagem epóxi (EMC) para protegê-los da umidade, tensão, poeira e danos externos durante a embalagem de circuitos integrados.
Uma máquina de moldagem por transferência é usada para encapsular chips semicondutores com composto de moldagem epóxi durante o processo de embalagem de circuitos integrados. Ela protege os chips contra umidade, poeira, estresse mecânico e danos ambientais.
Fornecemos máquinas de moldagem por transferência, máquinas de moldagem por compressão, máquinas automáticas de moldagem de circuitos integrados e equipamentos de selagem de plástico para semicondutores recondicionados.
Sim, oferecemos máquinas de moldagem recondicionadas, totalmente inspecionadas, testadas e calibradas, com desempenho estável para linhas de produção de embalagens de semicondutores.
EMC significa composto de moldagem epóxi, o material termofixo usado para encapsular e proteger os chips semicondutores durante o processo de moldagem por transferência.
A moldagem por transferência injeta epóxi aquecido em um molde fechado, enquanto a moldagem por compressão coloca o material diretamente em um molde aberto antes da conformação por alta pressão.
Sim, máquinas de moldagem totalmente testadas e calibradas podem suportar de forma estável embalagens de circuitos integrados de alto volume, eletrônica automotiva e fabricação de semicondutores.
As máquinas de moldagem são amplamente utilizadas na fabricação de embalagens de circuitos integrados, semicondutores de potência, chips automotivos, LEDs, sensores, dispositivos MEMS e eletrônicos de consumo.
Sim, oferecemos embalagens seguras para exportação, logística internacional e entrega mundial para todos os equipamentos de moldagem de semicondutores e selagem de plástico.
Oferecemos instalação no local, calibração de moldes, configuração de parâmetros, treinamento de operadores e suporte pós-venda de longo prazo para máquinas de moldagem.
Por que tantas pessoas escolhem trabalhar com a GeekValue?
Nossa marca está se espalhando de cidade em cidade, e inúmeras pessoas me perguntam: "O que é GeekValue?". Ela surge de uma visão simples: potencializar a inovação chinesa com tecnologia de ponta. Este é o espírito da marca de melhoria contínua, oculto em nossa busca incansável por detalhes e no prazer de superar expectativas a cada entrega. Esse trabalho artesanal e dedicação quase obsessivos não são apenas a persistência de nossos fundadores, mas também a essência e o calor da nossa marca. Esperamos que você comece aqui e nos dê a oportunidade de criar a perfeição. Vamos trabalhar juntos para criar o próximo milagre "zero defeitos".
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