Máquina de Moldagem Towa CPM1080

O Towa CPM1080 é um sistema de moldagem por compressão para embalagens avançadas de semicondutores, considerado uma nova solução para "alta precisão e alta produtividade em processos de moldagem WLP/PLP".

Sua tecnologia principal, a "moldagem por compressão", difere fundamentalmente da "moldagem por transferência" tradicional: a moldagem por compressão envolve colocar resina líquida ou granulada em um molde, mergulhar o chip ou substrato na resina, prensá-lo e curá-lo.

Vantagens: Protege eficazmente os fios de ouro, preenche o fundo, evita espaços vazios e reduz custos.

A CPM1080 é uma plataforma que engloba vários níveis de automação para se adaptar às necessidades de diferentes clientes e etapas de produção. Os principais modelos são comparados abaixo: Especificações e Recursos Principais dos Equipamentos da Série CPM1080

**Modelo do equipamento**

**Principais Funcionalidades**

**Capacidades do Processo**

**Aplicações adequadas**

**Automação e Capacidade**

**CPM1080-HP (Alta Precisão)**

**Modelo de ultra-alta precisão adequado para as embalagens mais avançadas, como HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Ideal para moldagem de produtos ultrafinos/ultragrossos e enchimento de fundo MUF.**

**HBM, circuitos integrados 2.5D/3D, chiplets e outras tecnologias de ponta em encapsulamento heterogêneo integrado.**

**Planicidade excepcional do molde e vácuo ultra-alto.**

**O design modular permite a adição ou remoção flexível de módulos para se adaptar às mudanças de capacidade.**

CPM1080 Totalmente Automático**

**Plataforma de produção totalmente automatizada, adequada para processos de moldagem PLP/WLP de alta qualidade e baixo custo.**

**O primeiro equipamento do setor compatível com resinas particuladas e líquidas.**

**Cenários de produção em larga escala, como FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) e PLP (Panel-Level Packaging).**

**Equipada com um robô de manipulação desenvolvido internamente, capaz de lidar com peças deformadas ou pesadas.**

**Equipado com funções automáticas de medição e reposição de resina.**

CPM1080 Totalmente Automática** O sistema semiautomático CPM1080 oferece flexibilidade para P&D ou produção em pequenos lotes. É a primeira máquina do setor compatível com resinas granuladas e líquidas. Suporta substratos FOWLP/FIWLP de 12 polegadas (φ300mm) e FOPLP/FIPLP de 320mm x 320mm. O substrato requer configuração manual pelo operador, mas a resina é fornecida automaticamente.

Tecnologias e benefícios principais

Independentemente do modelo escolhido, o CPM1080 compartilha as seguintes vantagens tecnológicas principais:

Tecnologia avançada de moldagem por compressão: Elimina praticamente o deslocamento do fio e as bolhas internas, fatores cruciais para interconexões de passo fino e alta densidade. Comparada à moldagem por transferência tradicional, atinge uma utilização de resina próxima a 100%, possibilitando a produção com "zero desperdício".

Compatibilidade pioneira com resinas: É a primeira máquina do setor a processar simultaneamente resinas granuladas (em pó) e líquidas na mesma unidade. Os fabricantes podem escolher livremente materiais econômicos ou de alto desempenho com base nas características do produto, proporcionando significativa flexibilidade de processo.

Manuseio de materiais com controle de precisão: Equipado com o robô de manuseio patenteado da TOWA, o equipamento pode manusear com segurança substratos/painéis com deformações severas devido ao afinamento ou peso significativo, resolvendo com eficácia os desafios do processo de embalagens de grande porte.

Custo e consumo de filme otimizados: Seu sistema patenteado de pré-corte de filme de liberação economiza aproximadamente 25% no uso de filme de liberação por ciclo de moldagem, reduzindo significativamente os custos operacionais na produção a longo prazo.

Principais parâmetros do processo: Capaz de processar wafers de até 300 mm (12 polegadas) de diâmetro e painéis de até 320×320 mm. Suporta a embalagem de dispositivos com fios de ligação de até 110 mm de comprimento.

Resumo e Aplicações: Em resumo, a Towa CPM1080 é uma plataforma projetada para embalagens avançadas de alta precisão e baixo custo. Seu modelo "HP" serve como uma ponte para tecnologias de embalagem de próxima geração, enquanto o modelo "Totalmente Automatizado" representa uma opção econômica para a futura produção em larga escala. Este equipamento pode embalar não apenas dispositivos convencionais, como circuitos integrados, microprocessadores e sensores, mas também semicondutores de potência (como MOSFETs e IGBTs) e dispositivos optoeletrônicos (como LEDs).