Identidade da máquina
Fabricante, modelo exato, ano, número de série e localização atual, quando essas informações estiverem disponíveis.
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Obter cotação →Equipamento de triagem de chips para mover chips semicondutores individuais do suporte de entrada necessário para a saída correta, com funções de inspeção, classificação, orientação ou outras funções de processo adicionadas conforme a configuração da máquina as suporte.
Uma classificadora de chips trabalha com chips individuais em vez de wafers inteiros. A primeira questão não é simplesmente a velocidade de operação da máquina, mas sim se ela é eficiente.rota completa da origem ao destinocorresponde ao seu processo.
Comece analisando os registros atuais da máquina, fotos e informações de configuração disponíveis. Um modelo listado só se torna um candidato à compra após a comprovação de que o hardware, o software, as ferramentas, a configuração de saída e as condições de funcionamento instalados atendem ao processo que você precisa executar.
Classificadora de mapas ASMPT MS100 usada para seleção, classificação e posicionamento de chips com base em mapas de wafers. Verifique o mapa real...
A configuração, o estado e a disponibilidade devem ser confirmados para cada unidade. Revisar registro da máquina →
Explore o equipamento usado ASMPT MS100 Plus II para classificação de mapas e manuseio de matrizes guiado por mapa. Confirme o módulo instalado...
A configuração, o estado e a disponibilidade devem ser confirmados para cada unidade. Revisar registro da máquina →
A máquina de triagem ASM MS90 é um dispositivo projetado para a triagem de LEDs de lâmpadas, com função de triagem eficiente e precisa...
A configuração, o estado e a disponibilidade devem ser confirmados para cada unidade. Revisar registro da máquina →As fichas técnicas públicas dos produtos podem não revelar todos os campos. Antes de considerar seriamente uma compra, elabore a análise focando na máquina específica, e não apenas na família de modelos.
Fabricante, modelo exato, ano, número de série e localização atual, quando essas informações estiverem disponíveis.
Disponibilidade atual, estado operacional, falhas conhecidas, integridade e quaisquer funções que ainda não foram testadas.
Carregadeiras, manipuladores, ferramentas, câmeras, módulos de inspeção, software, licenças e acessórios inclusos.
Suporte para entrada de dados, manuseio e orientação de matrizes, lógica de classificação, funções de inspeção e rota de saída instalada.
Fotos da placa de identificação e fotos atuais, vídeo do aparelho ligado ou em funcionamento, registros de testes e resultados de amostra, quando possível.
Um classificador de matrizes lida comchips semicondutores individuaisApós o corte ou separação dos dados, o sistema seleciona os dados da bandeja de entrada, aplica o mapa, o sistema de classificação, a lógica de visão ou inspeção disponível e transfere cada dado para o destino correto. A rota exata depende da plataforma e das opções instaladas.
Selecione a máquina que percorre toda a rota, da origem ao destino. O meio de transporte de entrada, a lógica de classificação, o método de transferência e a saída necessária devem funcionar como um único processo, e não como especificações separadas.
Os frames de wafer cortados e outros suportes determinam como a máquina carrega o produto, acessa o chip e lida com os requisitos de frame ou mapeamento.
Os dados existentes do mapa de wafers ou dos compartimentos podem já determinar a rota. Dependendo da configuração, o classificador também pode adicionar funções de inspeção ou de decisão compatíveis.
O método de pegar e posicionar, a orientação da matriz, o manuseio com ou sem inversão, as ferramentas e a fragilidade da matriz determinam o que o estágio de transferência deve suportar.
Uma vez definida a rota de triagem, o próximo passo é verificar se a máquina consegue lidar com os requisitos reais de matriz, ferramentas, inspeção, dados e produção.
As dimensões, a espessura, a fragilidade e a condição da superfície afetam a configuração de coleta, ejeção, ferramentas e visão.
Cabeçote de coleta, ejetor, sistema de manuseio da estrutura, carregadores e kits de conversão determinam se a máquina pode processar o produto.
As funções de inspeção óptica automatizada (AOI), inspeção de paredes laterais, infravermelho (IR) e medição dependem da plataforma e da configuração instalada.
Os mapas de wafers, os dados de classificação, as receitas, as interfaces e as licenças devem ser compatíveis com a lógica de classificação pretendida.
A saída em bandejas, fitas, wafers ou frames pode exigir diferentes manipuladores, trilhos, ferramentas e softwares.
Avalie a taxa de transferência com base no chip e na rota reais; a velocidade anunciada não corrige uma incompatibilidade de configuração.
Equipamentos com nomes semelhantes podem ter funções muito diferentes. A distinção mais clara reside no que a máquina processa e no resultado que deve produzir.
| Equipamento | Objeto manipulado | Responsabilidade principal |
|---|---|---|
| Classificador de wafers | wafer inteiro | Mover, identificar, reordenar ou transferir wafers entre suportes ou estações. |
| Sonda de wafers / Classificação elétrica de wafers | Os chips ainda estão no wafer. | Realizar testes elétricos em nível de wafer e criar informações de teste ou de classificação. |
| O classificador | dado individual ou dado em cubos | Selecionar, inspecionar ou classificar, orientar e transferir matrizes individuais. |
| O Bonder | Exponha o | Posicione e fixe os chips em um substrato, estrutura de ligação, encapsulamento ou outro local de destino de ligação. |
| Alças de teste | Dispositivos prontos para teste, normalmente dispositivos embalados | Apresentar os dispositivos aos equipamentos de teste e encaminhá-los de acordo com os resultados finais dos testes. |
O nome do modelo indica qual plataforma você está analisando. Ele não confirma que uma determinada classificadora de matrizes usada inclua todas as opções ou funções descritas no folheto original.
Ferramentas, licenças de software, câmeras, carregadores, módulos de inspeção, hardware de saída e outras opções podem variar significativamente de uma máquina para outra.
O modelo foi projetado pelo fabricante para suportar determinadas opções, hardware e software necessários.
O que está fisicamente instalado, licenciado, incluído e disponível na unidade específica em questão.
Se estiver considerando uma máquina específica, envie o modelo juntamente com o suporte de entrada, detalhes da matriz, saída desejada e quaisquer requisitos de inspeção ou orientação. Podemos comparar as informações disponíveis da máquina com essa opção e identificar quais pontos de configuração ainda precisam de confirmação. Para detalhes sobre condição, testes, FAT e orçamento, consulte as informações disponíveis.máquinas de classificação de matrizes usadas.
A inspeção deve responder o que exatamente a máquina pode demonstrar neste momento. O escopo do FAT (Teste de Aceitação de Fábrica) disponível depende de sua condição, ferramentas, software e condições de teste.
Confirme a placa de identificação, as informações de número de série, a configuração visível e as evidências de que o aparelho está ligado.
Defina quais eixos, carregadores, manipuladores, funções de visão e rotas de saída podem ser verificados.
Discuta trabalhos de amostra somente quando houver produtos, ferramentas, receitas, software e condições do local compatíveis disponíveis.
Registre as falhas, peças faltantes, verificações excluídas e funções que não puderam ser verificadas.
Uma cotação útil identifica a máquina específica e separa o trabalho incluído das responsabilidades opcionais ou do comprador. Para pesquisa de modelos, compare os nossos.Fabricantes e modelos de classificadores de matrizes.
Especificações exatas da máquina, configuração instalada, ferramentas, acessórios e quaisquer itens cotados separadamente.
Trabalhos acordados de limpeza, reparação, restauração, teste ou preservação antes da liberação.
Método de embalagem, carregamento, frete, documentos de exportação e responsabilidade em cada ponto de entrega.
A instalação, o treinamento, o suporte técnico e a garantia só se aplicam quando especificamente incluídos e acordados.
Não existe uma faixa de valores única que se aplique a todas as classificadoras de matrizes. Confirme as dimensões, espessura, fragilidade e condição da superfície da matriz alvo em relação à plataforma específica, cabeçote de coleta, ejetor, bico ou ferramenta e configuração de visão instalada na máquina.
Especifique ambas as extremidades da rota: o formato do wafer ou frame na entrada e a bandeja, pacote waffle, fita e carretel, wafer, frame ou outro destino desejado. Em seguida, verifique os carregadores, dispositivos de fixação, trilhos, ferramentas e software instalados para essa máquina específica.
Muitos processos de triagem utilizam informações de mapeamento de wafers ou de compartimentos, mas o fluxo de dados varia conforme a plataforma e a aplicação. Confirme o formato de mapeamento ou receita necessário, como os dados chegam à máquina e se o software instalado é compatível com a lógica de triagem pretendida.
Algumas plataformas podem combinar a triagem com uma ou mais funções de inspeção ou teste, mas isso depende da configuração. Verifique as câmeras, os componentes ópticos, os sensores, o hardware de teste, as licenças de software e a sequência de processos na máquina real, em vez de presumir que o nome do modelo os inclua.
É importante verificar se a matriz precisa sair da classificadora com a face para cima ou para baixo. Confirme a orientação final necessária com antecedência, pois a capacidade de inversão pode alterar o método de transferência, as ferramentas, o tempo de ciclo e a configuração da máquina.
Comece com o modelo e a unidade exatos e, em seguida, verifique as ferramentas instaladas, os carregadores, as câmeras, os módulos de inspeção, o hardware de saída, o software, os acessórios incluídos e as informações disponíveis sobre o estado da máquina. O método de teste e o escopo da entrega devem estar vinculados àquela máquina específica.
Possivelmente. O limite prático é definido pela plataforma base, hardware de conversão disponível, ferramentas, software, interfaces e processo de destino. Confirme o escopo da conversão em relação à máquina específica antes de considerar outro produto ou rota de saída como viável.
Envie as especificações do formato do wafer ou da estrutura de entrada, tamanho e espessura do chip, saída desejada, requisitos de orientação ou inversão, necessidades de inspeção ou teste, requisitos de mapeamento do wafer ou dados de bin e sua meta de produção. Se você já tiver em mente um fabricante, modelo ou máquina usada específica, inclua essa informação também.
A cotação deve identificar a máquina exata, a configuração instalada, as ferramentas e acessórios incluídos, o escopo de testes ou FAT (Teste de Aceitação de Fábrica) disponível, as responsabilidades de embalagem e entrega, e quaisquer termos de instalação, treinamento, suporte técnico ou garantia que tenham sido especificamente acordados.
Envie as especificações do dispositivo de entrada, tamanho e espessura da matriz, saída desejada, requisitos de orientação ou inversão, necessidades de inspeção ou teste e meta de produção. Se você já tiver em mente um fabricante, modelo ou máquina usada específica de sua preferência, inclua essa informação também.
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