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Obter cotação →Máquinas de corte e serragem novas, usadas e recondicionadas para corte de wafers semicondutores, embalagem de circuitos integrados, produção de LEDs, dispositivos MEMS, dispositivos de potência e fabricação de eletrônicos avançados.
Explore nossa linha de máquinas de corte e vinco de alta precisão, projetadas para separação de wafers, encapsulamento de semicondutores e processos avançados de fabricação de circuitos integrados. Cada máquina é rigorosamente testada para garantir precisão de corte estável, alta eficiência de produção e operação confiável a longo prazo. Fornecemos sistemas de corte e vinco novos, recondicionados e usados, com envio global, suporte técnico, assistência na instalação e soluções econômicas para linhas de produção de semicondutores em todo o mundo.
Uma serra de corte é uma máquina de corte de precisão usada para separar wafers semicondutores em chips ou pastilhas individuais. Ela utiliza um eixo de alta velocidade e uma lâmina de diamante para cortar silício, safira, vidro, cerâmica e materiais semicondutores compostos.
Na fabricação de semicondutores, o processo de corte afeta diretamente a qualidade da borda do chip, o rendimento, a confiabilidade do chip e o desempenho da montagem subsequente. Escolher a serra de corte adequada não se resume apenas ao preço da máquina, mas também à precisão de corte, à estabilidade do eixo, à compatibilidade da lâmina, ao controle de refrigeração e ao suporte técnico a longo prazo.
Para o corte de wafers, o desempenho real depende das condições de todo o processo: lâmina, eixo, refrigeração, alinhamento, software e estabilidade da máquina.
Seleção de lâminas
O tipo de disco diamantado, a granulometria, a espessura do disco e o material de ligação afetam diretamente a largura do corte, o lascamento da borda e a velocidade de corte.
Estabilidade do fuso
A condição do fuso em alta velocidade é crucial para um corte estável, baixa vibração e qualidade consistente da borda da matriz.
Precisão de alinhamento
O alinhamento da visão e a precisão da mesa de corte ajudam a reduzir o desvio de corte e a manter o tamanho da matriz consistente.
Sistema de refrigeração
O controle do fluxo de água e do sistema de refrigeração ajuda a reduzir o calor, remover detritos e prevenir microfissuras durante o corte.
Compatibilidade de fita e moldura
A montagem correta do wafer, a adesão da fita adesiva e o manuseio da estrutura são importantes para um corte estável e para o manuseio após o corte.
Inspeção de Qualidade de Corte
A largura do corte, lascas, rachaduras, deslocamento da matriz e condição da borda devem ser inspecionados antes da produção em massa.
Um fluxo de trabalho de corte claro ajuda os clientes a entender os requisitos da máquina, os riscos do processo e o preparo da produção antes da compra.
01
Carregue o wafer, a fita e a moldura no sistema de serra de corte.
02
Selecione a lâmina adequada de acordo com o material e a espessura.
03
Alinhe as ruas de corte e defina o trajeto de corte com precisão.
04
Cortar o wafer em matrizes com velocidade e resfriamento controlados.
05
Verificar largura do corte, lascamento das bordas e integridade do wafer.
As máquinas de corte e serragem são amplamente utilizadas na embalagem de semicondutores e na fabricação de eletrônicos de precisão.
Antes de comprar uma serra de corte, os clientes devem comparar o estado da máquina, o tamanho do wafer, a precisão de corte, o estado do eixo, o suporte da lâmina e a capacidade de manutenção.
Tamanho do wafer
Confirme se a máquina suporta o diâmetro do wafer, o tamanho da moldura e a espessura do produto.
Precisão de corte
Avalie a precisão de posicionamento, a repetibilidade, a largura do corte e a capacidade de minimizar lascas.
Nível de automação
Escolha uma serra de corte automática, semiautomática ou manual com base na produção e no orçamento.
Compatibilidade de materiais
Diferentes substratos exigem diferentes lâminas, configurações de resfriamento e capacidades de processamento da máquina.
Condições da máquina
Em máquinas usadas e recondicionadas, o fuso, a plataforma, o sistema de visão e o software devem ser verificados cuidadosamente.
Peças e Serviços
Peças de reposição confiáveis, lâminas, suporte técnico e embalagens para exportação reduzem o risco de compras a longo prazo.
A GEEKVALUE ajuda os clientes a comparar o estado dos equipamentos, o prazo de entrega, o orçamento e a adequação técnica antes da compra.
Para equipamentos semicondutores usados e recondicionados, a inspeção é fundamental para reduzir o risco de compra. Ajudamos os clientes a verificar o estado das máquinas, os componentes principais e a preparação para exportação antes da entrega.
Verificar o exterior, a câmara, o palco, os cabos, os painéis e a integridade da máquina.
Verificar inicialização do sistema, tela, interface de controle e resposta básica da máquina.
Analise o estado do fuso, o risco de vibração, a rotação e a estabilidade de corte.
Inspecione o movimento do eixo, a movimentação da plataforma, o alinhamento e as condições mecânicas.
Confirme o funcionamento do software, a configuração da receita e as funções de controle do processo.
Utilize embalagens seguras para o envio internacional de equipamentos semicondutores.
Perguntas frequentes dos clientes antes de comprar uma serra de corte em cubos.
Uma serra de corte é uma máquina de precisão usada para cortar wafers semicondutores em chips ou pastilhas individuais, utilizando um eixo de alta velocidade e uma lâmina de diamante.
As serras de corte são utilizadas para a separação, corte, fatiamento, ranhuramento e classificação de wafers semicondutores em processos de embalagem e fabricação.
Fornecemos serras de corte automáticas, cortadores de wafers manuais, máquinas de corte de alta precisão e equipamentos de serra de corte recondicionados.
Sim, oferecemos serras de corte recondicionadas, totalmente inspecionadas, testadas e calibradas, com precisão de corte estável e desempenho econômico.
As serras de corte utilizam lâminas de diamante de alta dureza, lâminas de resina, lâminas com ligação metálica e lâminas eletrodepositadas para diferentes materiais de wafer.
Serras de corte podem cortar wafers de silício, cerâmica, vidro, safira, quartzo, placas de circuito impresso (PCB), ferrite e outros materiais semicondutores e eletrônicos.
A singulação de wafers é o processo de cortar um wafer processado em chips ou matrizes individuais separados usando uma máquina de corte.
Sim, oferecemos embalagens profissionais para exportação, logística internacional e entrega mundial para todas as nossas máquinas de corte de serras e wafers.
Oferecemos instalação no local, calibração do eixo, ajuste da lâmina, treinamento e suporte pós-venda de longo prazo para equipamentos de serras de corte em cubos.
Entre em contato com nossa equipe de vendas via WhatsApp, formulário ou e-mail para verificar em tempo real o estoque, a disponibilidade e os preços mais recentes de serras de corte em cubos.
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