DISCO Serra de corte totalmente automática DFD6341

A máquina de corte totalmente automática DISCO DFD6341 é usada principalmente para processamento de semicondutores. A máquina de corte DFD6341 adota um novo mecanismo de eixo, que aumenta a velocidade de retorno do eixo X para 1.000 mm/seg, e melhora o desempenho de aceleração e desaceleração de cada eixo. A faixa de movimento na velocidade mais alta é aumentada, melhorando muito a eficiência da produção. Além disso, as peças usadas são aprimoradas, a velocidade de manuseio do mecanismo de manuseio principal é aumentada e a distância entre os fusos é encurtada, o que pode encurtar o tempo de processamento durante o corte de lâmina dupla. A máquina de corte DFD6341 é adequada para produção em larga escala. É eficiente e precisa, e pode atender às necessidades de alta eficiência de produção e processamento de alta qualidade.

Tamanho do equipamento: 1.180 metros de largura, 1.080 metros de profundidade, 1.820 metros de altura. Peso do equipamento: cerca de 1.500 quilos. Tamanho máximo do objeto de processamento: Φ8 polegadas (cerca de 200 mm). Configuração do fuso: fusos duplos opostos. Potência nominal: 1,2 kW e 2,2 kW. Velocidade de corte: 0,1 a 1.000 mm/seg. Faixa de corte do eixo X: 210 mm. Faixa de corte do eixo Y: 210 mm. Curso máximo do eixo Z: 19,22 mm (para lâminas de Φ2 polegadas) e 19,9 mm (para lâminas de Φ3 polegadas). Parâmetros técnicos e características de desempenho Velocidade de retorno do eixo X: 1.000 mm/seg. Precisão de posicionamento: 0,002 mm em uma faixa de 210 mm. Calibração de flash de alta velocidade: equipado com uma lâmpada de flash de xenônio e um CCD de obturador de alta velocidade, ele pode realizar a calibração durante movimentos de alta velocidade, reduzir o tempo de calibração e melhorar a eficiência da produção.

Fácil de operar: utiliza uma interface gráfica de usuário (GUI) e uma tela sensível ao toque LCD para operação conveniente.

Cenários de aplicação e vantagens

A máquina de corte totalmente automática DISCO DFD6341 é adequada para necessidades de corte de alta precisão na fabricação de semicondutores. Sua alta eficiência de produção e design compacto lhe dão vantagens significativas no campo da fabricação de semicondutores. Ao otimizar componentes e aumentar a velocidade da parte principal de manuseio, o tempo de processamento do corte de eixo duplo é reduzido, melhorando ainda mais a eficiência da produção.