ಡಿಸ್ಕೋ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಡೈಸಿಂಗ್ ಸಾ DFD6341

ಡಿಸ್ಕೋ ಡಿಎಫ್‌ಡಿ 6341 ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಡೈಸಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. DFD6341 ಡೈಸಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಹೊಸ ಅಕ್ಷದ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು X ಅಕ್ಷದ ರಿಟರ್ನ್ ವೇಗವನ್ನು 1,000mm/sec ಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಅಕ್ಷದ ವೇಗವರ್ಧನೆ ಮತ್ತು ವೇಗವರ್ಧನೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಅತ್ಯಧಿಕ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಚಲಿಸುವ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ಬಳಸಿದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮುಖ್ಯ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನದ ನಿರ್ವಹಣಾ ವೇಗವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಪಿಂಡಲ್ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಡಬಲ್-ಬ್ಲೇಡ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. DFD6341 ಡೈಸಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು ಸಮರ್ಥ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ಸಲಕರಣೆ ಗಾತ್ರ: 1.180 ಮೀಟರ್ ಅಗಲ, 1.080 ಮೀಟರ್ ಆಳ, 1.820 ಮೀಟರ್ ಎತ್ತರ. ಸಲಕರಣೆ ತೂಕ: ಸುಮಾರು 1.500 ಕಿಲೋಗ್ರಾಂಗಳು. ಗರಿಷ್ಟ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಸ್ತುವಿನ ಗಾತ್ರ: Φ8 ಇಂಚುಗಳು (ಸುಮಾರು 200 ಮಿಮೀ). ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್: ಡ್ಯುಯಲ್ ಸ್ಪಿಂಡಲ್‌ಗಳನ್ನು ವಿರೋಧಿಸುವುದು. ರೇಟ್ ಮಾಡಲಾದ ಶಕ್ತಿ: 1.2 kW ಮತ್ತು 2.2 kW. ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ: 0.1 ರಿಂದ 1,000 ಮಿಮೀ/ಸೆಕೆಂಡು. ಎಕ್ಸ್-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಶ್ರೇಣಿ: 210 ಮಿಮೀ. Y-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಶ್ರೇಣಿ: 210 ಮಿಮೀ. Z-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಗರಿಷ್ಠ ಪ್ರಯಾಣ: 19.22 mm (Φ2-ಇಂಚಿನ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳಿಗೆ) ಮತ್ತು 19.9 mm (Φ3-ಇಂಚಿನ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳಿಗೆ). ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು X- ಅಕ್ಷದ ರಿಟರ್ನ್ ವೇಗ: 1,000 mm/sec. ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ: 210 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ 0.002 ಮಿಮೀ. ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಫ್ಲಾಶ್ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ: ಕ್ಸೆನಾನ್ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮತ್ತು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಶಟರ್ CCD ಯೊಂದಿಗೆ ಸುಸಜ್ಜಿತವಾಗಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಚಲನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸುಲಭ: ಇದು ಅನುಕೂಲಕರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಾಗಿ ಚಿತ್ರಾತ್ಮಕ ಬಳಕೆದಾರ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ (GUI) ಮತ್ತು LCD ಟಚ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಗಳು

ಡಿಸ್ಕೋ ಡಿಎಫ್‌ಡಿ 6341 ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಡೈಸಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ-ಉಳಿತಾಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಘಟಕಗಳನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಮುಖ್ಯ ನಿರ್ವಹಣಾ ಭಾಗದ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಡ್ಯುಯಲ್-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.