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DISCO DFD6341全自動ダイシングマシンは、主に半導体加工に使用されます。DFD6341ダイシングマシンは、新しい軸機構を採用し、X軸の戻り速度を1,000mm / secに上げ、各軸の加減速性能を向上させました。最高速度での移動範囲が拡大し、生産効率が大幅に向上しました。また、使用部品を改良し、メインハンドリング機構のハンドリング速度を上げ、スピンドル間の距離を短くすることで、ダブルブレードカット時の加工時間を短縮できます。DFD6341ダイシングマシンは、大規模生産に適しており、効率的で精密であり、高い生産効率と高品質の加工のニーズを満たすことができます。
設備サイズ：幅1.180メートル、奥行き1.080メートル、高さ1.820メートル。設備重量：約1.500キログラム。最大加工対象サイズ：Φ8インチ（約200mm）。スピンドル構成：対向デュアルスピンドル。定格出力：1.2kWおよび2.2kW。切断速度：0.1〜1,000mm/秒。X軸切断範囲：210mm。Y軸切断範囲：210mm。Z軸最大移動量：19.22mm（Φ2インチブレードの場合）、19.9mm（Φ3インチブレードの場合）。技術的パラメータおよび性能特性X軸戻り速度：1,000mm/秒。位置決め精度：210mmの範囲内で0.002mm。高速フラッシュキャリブレーション：キセノンフラッシュランプと高速シャッターCCDを搭載し、高速移動中のキャリブレーションを実現し、キャリブレーション時間を短縮し、生産効率を向上させます。
操作が簡単: グラフィカル ユーザー インターフェイス (GUI) と LCD タッチ スクリーンを使用して、簡単に操作できます。
応用シナリオと利点
DISCO DFD6341全自動ダイシングマシンは、半導体製造における高精度切断のニーズに適しています。その高い生産効率と省スペース設計は、半導体製造分野で大きな利点をもたらします。コンポーネントを最適化し、メインハンドリング部分の速度を上げることで、2軸切断の処理時間が短縮され、生産効率がさらに向上します。
