DISCO Volledig automatische zaagmachine DFD6341

De volautomatische DISCO DFD6341 snijmachine wordt voornamelijk gebruikt voor de verwerking van halfgeleiders. De DFD6341 snijmachine maakt gebruik van een nieuw asmechanisme, dat de retoursnelheid van de X-as verhoogt tot 1000 mm/s en de acceleratie- en deceleratieprestaties van elke as verbetert. Het bewegingsbereik bij de hoogste snelheid is vergroot, wat de productie-efficiëntie aanzienlijk verbetert. Bovendien zijn de gebruikte onderdelen verbeterd, is de verwerkingssnelheid van het hoofdmechanisme verhoogd en is de afstand tussen de spindels verkort, wat de verwerkingstijd bij het snijden met twee messen kan verkorten. De DFD6341 snijmachine is geschikt voor grootschalige productie. Hij is efficiënt en nauwkeurig en voldoet aan de behoeften van een hoge productie-efficiëntie en hoogwaardige verwerking.

Afmetingen van de apparatuur: 1180 meter breed, 1080 meter diep, 1820 meter hoog. Gewicht van de apparatuur: circa 1500 kilogram. Maximale grootte van het te bewerken object: Φ8 inch (circa 200 mm). Spindelconfiguratie: twee tegenover elkaar geplaatste spindels. Nominaal vermogen: 1,2 kW en 2,2 kW. Snijsnelheid: 0,1 tot 1000 mm/s. Snijbereik X-as: 210 mm. Snijbereik Y-as: 210 mm. Maximale verplaatsing Z-as: 19,22 mm (voor Φ2 inch bladen) en 19,9 mm (voor Φ3 inch bladen). Technische parameters en prestatiekenmerken. Terugloopsnelheid X-as: 1000 mm/s. Positioneringsnauwkeurigheid: 0,002 mm binnen een bereik van 210 mm. Hogesnelheidsflitskalibratie: Uitgerust met een xenonflitslamp en een CCD met snelle sluiter, kan het kalibratie uitvoeren tijdens hogesnelheidsbewegingen, de kalibratietijd verkorten en de productie-efficiëntie verbeteren.

Eenvoudig te bedienen: Het apparaat maakt gebruik van een grafische gebruikersinterface (GUI) en een LCD-touchscreen voor een comfortabele bediening.

Toepassingsscenario's en voordelen

De volautomatische DISCO DFD6341 snijmachine is geschikt voor uiterst nauwkeurige snijbehoeften in de halfgeleiderproductie. De hoge productie-efficiëntie en het ruimtebesparende ontwerp bieden aanzienlijke voordelen in de halfgeleiderproductie. Door componenten te optimaliseren en de snelheid van het belangrijkste verwerkingsonderdeel te verhogen, wordt de verwerkingstijd van het snijden met twee assen verkort, wat de productie-efficiëntie verder verbetert.