DISCO Ganap na Awtomatikong Dicing Saw DFD6341

Ang DISCO DFD6341 na ganap na awtomatikong dicing machine ay pangunahing ginagamit para sa pagproseso ng semiconductor. Gumagamit ang DFD6341 dicing machine ng bagong mekanismo ng axis, na nagpapataas sa bilis ng pagbabalik ng X axis sa 1,000mm/sec, at pinapabuti ang performance ng acceleration at deceleration ng bawat axis. Ang saklaw ng paglipat sa pinakamataas na bilis ay nadagdagan, sa gayon ay lubos na nagpapabuti sa kahusayan ng produksyon. Bilang karagdagan, ang mga bahagi na ginamit ay pinabuting, ang bilis ng paghawak ng pangunahing mekanismo ng paghawak ay nadagdagan, at ang distansya sa pagitan ng mga spindle ay pinaikli, na maaaring paikliin ang oras ng pagproseso sa panahon ng double-blade cutting. Ang DFD6341 dicing machine ay angkop para sa malakihang produksyon. Ito ay mahusay at tumpak, at maaaring matugunan ang mga pangangailangan ng mataas na kahusayan sa produksyon at mataas na kalidad na pagproseso.

Laki ng kagamitan: 1.180 metro ang lapad, 1.080 metro ang lalim, 1.820 metro ang taas. Timbang ng kagamitan: mga 1.500 kilo. Pinakamataas na laki ng pagpoproseso ng bagay: Φ8 pulgada (mga 200 mm). Configuration ng spindle: magkasalungat na dual spindle. Na-rate na kapangyarihan: 1.2 kW at 2.2 kW. Bilis ng pagputol: 0.1 hanggang 1,000 mm/sec. X-axis cutting range: 210 mm. Y-axis cutting range: 210 mm. Z-axis maximum na paglalakbay: 19.22 mm (para sa Φ2-inch blades) at 19.9 mm (para sa Φ3-inch blades). Mga teknikal na parameter at katangian ng pagganap Bilis ng pagbalik ng X-axis: 1,000 mm/sec. Katumpakan ng pagpoposisyon: 0.002 mm sa loob ng saklaw na 210 mm. High-speed flash calibration: Nilagyan ng xenon flash lamp at isang high-speed shutter CCD, makakamit nito ang pagkakalibrate sa panahon ng high-speed na paggalaw, bawasan ang oras ng pagkakalibrate, at pagbutihin ang kahusayan sa produksyon.

Madaling patakbuhin: Gumagamit ito ng graphical user interface (GUI) at LCD touch screen para sa maginhawang operasyon.

Mga sitwasyon at pakinabang ng aplikasyon

Ang DISCO DFD6341 na ganap na awtomatikong dicing machine ay angkop para sa high-precision cutting na pangangailangan sa semiconductor manufacturing. Ang mataas na kahusayan sa produksyon at disenyong nakakatipid sa espasyo ay nagbibigay ng mga makabuluhang pakinabang sa larangan ng paggawa ng semiconductor. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng mga bahagi at pagtaas ng bilis ng pangunahing bahagi ng paghawak, ang oras ng pagpoproseso ng dual-axis cutting ay nababawasan, na higit na nagpapabuti sa kahusayan ng produksyon.