Повністю автоматична пилка DISCO DFD6341

Повністю автоматична машина для нарізання кубиків DISCO DFD6341 в основному використовується для обробки напівпровідників. Машина для нарізання кубиків DFD6341 використовує новий механізм осі, який збільшує швидкість повернення осі X до 1000 мм/с і покращує продуктивність прискорення та уповільнення кожної осі. Діапазон переміщення на найвищій швидкості збільшується, що значно підвищує ефективність виробництва. Крім того, удосконалюються використовувані деталі, збільшується швидкість обробки головного механізму обробки, а відстань між шпинделями скорочується, що може скоротити час обробки під час дволезового різання. Машина для нарізання кубиками DFD6341 підходить для великого виробництва. Він ефективний і точний і може задовольнити потреби високої ефективності виробництва та високоякісної обробки.

Розмір обладнання: ширина 1180 метрів, глибина 1080 метрів, висота 1820 метрів. Вага обладнання: близько 1500 кг. Максимальний розмір об’єкта обробки: Φ8 дюймів (близько 200 мм). Конфігурація шпинделя: протилежні подвійні шпинделі. Номінальна потужність: 1,2 кВт і 2,2 кВт. Швидкість різання: від 0,1 до 1000 мм/сек. Діапазон різання по осі Х: 210 мм. Діапазон різання по осі Y: 210 мм. Максимальний хід осі Z: 19,22 мм (для лез Φ2 дюйми) і 19,9 мм (для лез Φ3 дюйми). Технічні параметри та характеристики Швидкість повернення по осі X: 1000 мм/сек. Точність позиціонування: 0,002 мм в діапазоні 210 мм. Високошвидкісне калібрування спалаху: оснащений ксеноновою лампою-спалахом і високошвидкісним затвором CCD, він може виконувати калібрування під час високошвидкісного руху, скорочувати час калібрування та підвищувати ефективність виробництва.

Легко керувати: він використовує графічний інтерфейс користувача (GUI) і сенсорний РК-екран для зручності роботи.

Сценарії застосування та переваги

Повністю автоматична машина для нарізання кубиків DISCO DFD6341 підходить для потреб високоточного різання у виробництві напівпровідників. Його висока виробнича ефективність і компактний дизайн дають йому значні переваги у сфері виробництва напівпровідників. Завдяки оптимізації компонентів і збільшенню швидкості основної частини обробки час обробки двоосьового різання скорочується, що ще більше підвищує ефективність виробництва.