Nosso equipamento de colagem de matrizes é projetado para precisão, velocidade e versatilidade, permitindo que os fabricantes aumentem a produtividade enquanto mantêm os mais altos padrões de qualidade. Não importa se você está produzindo eletrônicos de consumo, componentes automotivos ou sensores industriais, nosso equipamento garante desempenho e confiabilidade superiores.
O ASM die bonder AD819 é um equipamento avançado de embalagem de semicondutores usado para posicionar com precisão chips em substratos e é um dispositivo essencial no processo automatizado de colagem de matrizes.
ASM AD800 é uma máquina de colagem de matriz totalmente automática de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados
O princípio de funcionamento da máquina de colagem ASM AD50Pro inclui principalmente aquecimento, laminação, sistema de controle e equipamento auxiliar.
O AD420XL fornece soluções Mini LED COB de alta velocidade e alta precisão para LCD BLUs de grande porte (para escurecimento local) e displays LED de passo ultrafino, com capacidade de manuseio de chips pequenos, ...
O sistema de soldagem por matriz totalmente automático SD8312 da ASMPT é um dispositivo avançado projetado para processamento de wafers de 12 polegadas, com recursos de processamento de estrutura de chumbo de alta densidade e colagem de matriz líder...
As especificações e dimensões do sistema de colagem de matrizes totalmente automático ASMPT são as seguintes: Dimensões: L x P x A 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
O sistema de colagem de discos e flip chip totalmente automático AD838l plus é um equipamento de colagem de matrizes de alta precisão e alta eficiência, usado principalmente para a produção automatizada de embalagens de semicondutores e...
Características● As máquinas de colagem de matrizes de alta capacidade da série AD8312 de nova geração definem novos padrões para a indústria● Design de mesa de trabalho universal, adequado para processar quadros de chumbo de alta densidade● Disponível em vários...
Características●Precisão ± 3 µm @ 3s●Distribuição/jato de cola para colagem de matrizes●Rastreabilidade da fonte do material para controle de qualidade aprimorado●Design de cabeça de solda patenteado●Manuseio de substrato de até 8” x 8”●Opções●...
Características●Precisão ± 12,5 µm @ 3s●Pode processar diretamente substratos cerâmicos●Processo e design de módulo magistrais●Controle independente de sistemas de recuperação e ligação de cristais●Equipado com sistema IQC...
O MRSI Systems Die Bonder é um produto do Mycronic Group, que se concentra em fornecer sistemas de colagem de matrizes totalmente automáticos, de alta precisão e ultraflexíveis, amplamente utilizados na indústria optoeletrônica...
Besi Datacon 8800 é uma máquina avançada de colagem de chips, usada principalmente para tecnologia de embalagem 2.5D e 3D, especialmente aplicações TSV (Through Silicon Via)
Nossos clientes são todos de grandes empresas de capital aberto.
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Perguntas frequentes sobre equipamentos de colagem de matrizes
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