O ASM die bonder AD819 é um equipamento avançado de embalagem de semicondutores usado para posicionar com precisão chips em substratos e é um dispositivo essencial no processo automatizado de colagem de matrizes.
O ASM die bonder AD819 é um equipamento avançado de embalagem de semicondutores usado para posicionar com precisão chips em substratos e é um dispositivo essencial no processo automatizado de colagem de matrizes.
Sistema de colagem de matriz ASMPT totalmente automático série AD819
Características
●Capacidade de processamento de embalagens TO-can
●Precisão ± 15 µm @ 3s
●Processo de ligação de matriz eutética (AD819-LD)
●Processo de colagem de matriz de dispensação (AD819-PD)
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