Economisiți până la 70% la piese SMT – În stoc și gata de livrare
Obțineți o ofertă →
ASM Die Bonder AD819 este un echipament avansat de ambalare a semiconductoarelor folosit pentru a plasa cu precizie așchii pe substraturi și este un dispozitiv cheie în procesul automat de lipire a matriței
Obțineți o ofertă în 10 minute | Asistență 24/7
ASM Die Bonder AD819 este un echipament avansat de ambalare a semiconductoarelor folosit pentru a plasa cu precizie așchii pe substraturi și este un dispozitiv cheie în procesul automat de lipire a matriței
Seria AD819 Sistem complet automat de lipire a matrițelor ASMPT
Caracteristici
● Capacitatea de procesare a ambalajelor TO-can
●Precizie ± 15 µm @ 3s
●Proces de legătură eutectică cu matriță (AD819-LD)
●Proces de lipire a matrițelor de distribuire (AD819-PD)
De ce aleg atât de mulți oameni să lucreze cu GeekValue?
Brandul nostru se răspândește din oraș în oraș, iar nenumărați oameni m-au întrebat: „Ce este GeekValue?”. Aceasta pornește dintr-o viziune simplă: să susținem inovația chineză cu tehnologie de ultimă generație. Acesta este spiritul unui brand de îmbunătățire continuă, ascuns în căutarea noastră neobosită a detaliilor și încântarea de a depăși așteptările cu fiecare livrare. Această măiestrie și dăruire aproape obsesivă nu reprezintă doar perseverența fondatorilor noștri, ci și esența și căldura brandului nostru. Sperăm că veți începe aici și ne veți oferi oportunitatea de a crea perfecțiunea. Haideți să lucrăm împreună pentru a crea următorul miracol „zero defecte”.
DetaliiContactați un expert în vânzări
Contactați echipa noastră de vânzări pentru a explora soluții personalizate care satisfac perfect nevoile afacerii dvs. și pentru a răspunde oricăror întrebări pe care le puteți avea.
© Toate drepturile rezervate. Suport tehnic: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh