Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

ASM бондер AD819

Установка для склеивания кристаллов ASM AD819 — это современное оборудование для упаковки полупроводников, используемое для точного размещения чипов на подложках и являющееся ключевым устройством в автоматизированном процессе склеивания кристаллов.

Состояние:Б/у В наличии:есть Гарантия:поставка
Подробности

Установка для склеивания кристаллов ASM AD819 — это современное оборудование для упаковки полупроводников, используемое для точного размещения чипов на подложках и являющееся ключевым устройством в автоматизированном процессе склеивания кристаллов.

Полностью автоматическая система склеивания кристаллов ASMPT серии AD819

Функции

●Возможность обработки упаковки TO-can

●Точность ± 15 мкм при 3 с

●Процесс эвтектического соединения кристаллов (AD819-LD)

●Процесс нанесения литьевого формования (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

Готовы ли вы развивать свой бизнес с Geekvalue?

Используйте опыт и знания Geekvalue, чтобы вывести свой бренд на новый уровень.

Свяжитесь с экспертом по продажам

Обратитесь в наш отдел продаж, чтобы изучить индивидуальные решения, которые идеально соответствуют потребностям вашего бизнеса, и получить ответы на любые интересующие вас вопросы.

Запрос на продажу

Подписывайтесь на нас

Оставайтесь с нами на связи, чтобы узнавать о последних инновациях, эксклюзивных предложениях и идеях, которые выведут ваш бизнес на новый уровень.

kfweixin

Сканировать, чтобы добавить WeChat

Запросить расценки