ASM die bonder AD819 एक उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङ्ग उपकरण हो जुन सब्सट्रेटहरूमा सही रूपमा चिपहरू राख्न प्रयोग गरिन्छ र स्वचालित डाइ बन्ड प्रक्रियामा एक प्रमुख उपकरण हो।
ASM die bonder AD819 एक उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङ्ग उपकरण हो जुन सब्सट्रेटहरूमा सही रूपमा चिपहरू राख्न प्रयोग गरिन्छ र स्वचालित डाइ बन्ड प्रक्रियामा एक प्रमुख उपकरण हो।
AD819 श्रृंखला पूर्ण रूपमा स्वचालित ASMPT डाइ बन्डिङ प्रणाली
सुविधाहरू
●TO-क्यान प्याकेजिङ प्रशोधन क्षमता
● शुद्धता ± 15 µm @ 3s
● Eutectic डाइ बन्ड प्रक्रिया (AD819-LD)
● डिस्पेन्सिङ डाइ बन्ड प्रक्रिया (AD819-PD)
आफ्नो ब्रान्डलाई अर्को स्तरमा पुर्याउन गीकभ्यालुको विशेषज्ञता र अनुभवको फाइदा उठाउनुहोस्।
बिक्री विशेषज्ञलाई सम्पर्क गर्नुहोस्
तपाईंको व्यवसायिक आवश्यकताहरू पूर्ण रूपमा पूरा गर्ने अनुकूलित समाधानहरू अन्वेषण गर्न र तपाईंसँग हुन सक्ने कुनै पनि प्रश्नहरूको समाधान गर्न हाम्रो बिक्री टोलीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।
© सबै अधिकार सुरक्षित। प्राविधिक सहयोग: TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho