SMT पार्टपुर्जामा ७०% सम्मको छुट - स्टकमा र ढुवानीको लागि तयार
उद्धरण प्राप्त गर्नुहोस् →
ASM die bonder AD819 एक उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङ्ग उपकरण हो जुन सब्सट्रेटहरूमा सही रूपमा चिपहरू राख्न प्रयोग गरिन्छ र स्वचालित डाइ बन्ड प्रक्रियामा एक प्रमुख उपकरण हो।
१० मिनेटमा उद्धरण प्राप्त गर्नुहोस् | २४/७ समर्थन
ASM die bonder AD819 एक उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङ्ग उपकरण हो जुन सब्सट्रेटहरूमा सही रूपमा चिपहरू राख्न प्रयोग गरिन्छ र स्वचालित डाइ बन्ड प्रक्रियामा एक प्रमुख उपकरण हो।
AD819 श्रृंखला पूर्ण रूपमा स्वचालित ASMPT डाइ बन्डिङ प्रणाली
सुविधाहरू
●TO-क्यान प्याकेजिङ प्रशोधन क्षमता
● शुद्धता ± 15 µm @ 3s
● Eutectic डाइ बन्ड प्रक्रिया (AD819-LD)
● डिस्पेन्सिङ डाइ बन्ड प्रक्रिया (AD819-PD)
किन धेरै मानिसहरू GeekValue सँग काम गर्न रोज्छन्?
हाम्रो ब्रान्ड शहरदेखि शहरसम्म फैलिरहेको छ, र अनगिन्ती मानिसहरूले मलाई सोधेका छन्, "GeekValue भनेको के हो?" यो एक साधारण दृष्टिकोणबाट उत्पन्न हुन्छ: अत्याधुनिक प्रविधिको साथ चिनियाँ नवप्रवर्तनलाई सशक्त बनाउनु। यो निरन्तर सुधारको ब्रान्ड भावना हो, जुन विवरणको हाम्रो अथक खोजी र प्रत्येक डेलिभरीको साथ अपेक्षाहरू पार गर्ने आनन्दमा लुकेको छ। यो लगभग जुनूनी शिल्प कौशल र समर्पण हाम्रा संस्थापकहरूको दृढता मात्र होइन, हाम्रो ब्रान्डको सार र न्यानोपन पनि हो। हामी आशा गर्छौं कि तपाईंले यहाँबाट सुरु गर्नुहुनेछ र हामीलाई पूर्णता सिर्जना गर्ने अवसर दिनुहुनेछ। अर्को "शून्य दोष" चमत्कार सिर्जना गर्न हामी सँगै काम गरौं।
विवरणहरूबिक्री विशेषज्ञलाई सम्पर्क गर्नुहोस्
तपाईंको व्यवसायिक आवश्यकताहरू पूर्ण रूपमा पूरा गर्ने अनुकूलित समाधानहरू अन्वेषण गर्न र तपाईंसँग हुन सक्ने कुनै पनि प्रश्नहरूको समाधान गर्न हाम्रो बिक्री टोलीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।
© सबै अधिकार सुरक्षित। प्राविधिक सहयोग: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh