ASM die bonder AD819 meeshaa paakeejii semiconductor sadarkaa olaanaa qabuu fi chips sirritti substrates irratti kaa’uuf gargaaru yoo ta’u adeemsa automated die bond keessatti meeshaa ijoodha
ASM die bonder AD819 meeshaa paakeejii semiconductor sadarkaa olaanaa qabuu fi chips sirritti substrates irratti kaa’uuf gargaaru yoo ta’u adeemsa automated die bond keessatti meeshaa ijoodha
AD819 Series Guutummaatti Ofumaan ASMPT Die Bonding System
Amaloota
●Dandeettii adeemsa paakeejii TO-can
●Sirrummaa ± 15 μm @ 3s
●Adeemsa hidhata daayi yuutektikii (AD819-LD) .
●Adeemsa boondii daayiin kennuu (AD819-PD) .
Ogummaa fi muuxannoo Geekvalue 's fayyadamuun maqaa kee sadarkaa itti aanutti ol kaasuu.
Ogeessa gurgurtaa qunnamaa
Furmaata fedhii daldalaa keessanii haala gaariin guutu qorachuu fi gaaffii qabdan kamiyyuu deebisuuf garee gurgurtaa keenya qunnamaa.
© Mirgi Qopheessaa Seeraan Kan Eegame. Deeggarsa Teeknikaa:TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho