Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

باندر AD819 ASM

ASM die bonder AD819 یک تجهیزات بسته بندی نیمه هادی پیشرفته است که برای قرار دادن دقیق تراشه ها روی بسترها استفاده می شود و یک دستگاه کلیدی در فرآیند اتصال خودکار قالب است.

حالت: استفاده شده در سهام: تضمین: تهیه
جزئیات

ASM die bonder AD819 یک تجهیزات بسته بندی نیمه هادی پیشرفته است که برای قرار دادن دقیق تراشه ها روی بسترها استفاده می شود و یک دستگاه کلیدی در فرآیند اتصال خودکار قالب است.

سیستم اتصال قالب ASMPT تمام اتوماتیک سری AD819

ویژگی ها

● قابلیت پردازش بسته بندی TO-can

●دقت ± 15 میکرومتر @ 3 ثانیه

فرآیند پیوند قالب یوتکتیک (AD819-LD)

فرآیند توزیع قالب (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

آماده‌اید تا کسب و کار خود را با Geekvalue رونق دهید؟

از تخصص و تجربه Geekvalue برای ارتقای برند خود به سطح بعدی استفاده کنید.

با کارشناس فروش تماس بگیرید

برای بررسی راهکارهای سفارشی که کاملاً نیازهای تجاری شما را برآورده می‌کنند و پاسخ به هرگونه سؤالی که ممکن است داشته باشید، با تیم فروش ما تماس بگیرید.

درخواست فروش

ما را دنبال کنید

با ما در ارتباط باشید تا از جدیدترین نوآوری‌ها، پیشنهادات ویژه و بینش‌هایی که کسب و کار شما را به سطح بالاتری ارتقا می‌دهد، مطلع شوید.

kfweixin

برای افزودن WeChat اسکن کنید

درخواست قیمت