ASMダイボンダーAD819は、チップを基板上に正確に配置するために使用する高度な半導体パッケージング装置であり、自動ダイボンドプロセスの重要な装置です。
AD819シリーズ全自動ASMPTダイボンディングシステム
特徴
●TO-CAN包装加工能力
●精度 ± 15 µm @ 3s
●共晶ダイボンドプロセス(AD819-LD)
●ディスペンシングダイボンドプロセス(AD819-PD)


ASMダイボンダーAD819は、チップを基板上に正確に配置するために使用する高度な半導体パッケージング装置であり、自動ダイボンドプロセスの重要な装置です。
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AD819シリーズ全自動ASMPTダイボンディングシステム
特徴
●TO-CAN包装加工能力
●精度 ± 15 µm @ 3s
●共晶ダイボンドプロセス(AD819-LD)
●ディスペンシングダイボンドプロセス(AD819-PD)

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私たちのブランドは街から街へと広がり、数え切れないほどの人から「GeekValueって何?」と聞かれます。それは、最先端技術で中国のイノベーションを支援するというシンプルなビジョンから生まれています。これは、絶え間ない改善を追求するブランド精神であり、細部への飽くなき追求と、あらゆる納品で期待を上回る喜びの中に秘められています。この執念とも言えるほどの職人技と献身は、創業者の粘り強さだけでなく、私たちのブランドの真髄であり、温もりでもあります。ぜひここからスタートし、完璧を創造する機会を与えてください。共に次の「ゼロ欠陥」の奇跡を創りましょう。
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