magkaroon ng hanggang 70% sa Mga Bahagi ng SMT – Nasa Stock at Handa nang Ipadala
Kumuha ng Quote →
Ang ASM die bonder AD819 ay isang advanced na semiconductor packaging equipment na ginagamit upang tumpak na ilagay ang mga chips sa mga substrate at ito ay isang pangunahing device sa automated na die bond na proseso
Kumuha ng Presyo sa Loob ng 10 Minuto | 24/7 na Suporta
Ang ASM die bonder AD819 ay isang advanced na semiconductor packaging equipment na ginagamit upang tumpak na ilagay ang mga chips sa mga substrate at ito ay isang pangunahing device sa automated na die bond na proseso
AD819 Series na Ganap na Awtomatikong ASMPT Die Bonding System
Mga tampok
●TO-can na kakayahan sa pagpoproseso ng packaging
●Katumpakan ± 15 µm @ 3s
●Eutectic die bond na proseso (AD819-LD)
●Pagbibigay ng proseso ng die bond (AD819-PD)
Bakit pinipili ng napakaraming tao na magtrabaho sa GeekValue?
Ang aming brand ay kumakalat mula sa lungsod patungo sa lungsod, at hindi mabilang na mga tao ang nagtanong sa akin, "Ano ang GeekValue?" Nagmumula ito sa isang simpleng pananaw: upang bigyang kapangyarihan ang makabagong ideya ng Tsino gamit ang makabagong teknolohiya. Ito ay isang tatak ng diwa ng patuloy na pagpapabuti, na nakatago sa aming walang humpay na pagtugis ng detalye at ang kasiyahan ng paglampas sa mga inaasahan sa bawat paghahatid. Ang halos obsessive na craftsmanship at dedikasyon na ito ay hindi lamang ang pagtitiyaga ng aming mga founder, kundi pati na rin ang kakanyahan at init ng aming brand. Umaasa kaming magsisimula ka rito at bigyan kami ng pagkakataong lumikha ng pagiging perpekto. Magtulungan tayo upang lumikha ng susunod na "zero defect" na himala.
Mga detalyeMakipag-ugnayan ang isang eksperto sa tindahan
Reach out to our sales team to explore customized solutions that perfectly meet your business needs and address any questions you may have.
© All Rights Reserved. Technical Support:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh