Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

އޭއެސްއެމް ދަ ބޮންޑަރ އޭޑީ819

އޭއެސްއެމް ޑައި ބޮންޑަރ އޭޑީ819 އަކީ ސަބްސްޓްރޭޓްތަކުގައި ޗިޕްތައް ޞަރީޙަކޮށް ބެހެއްޓުމަށް ބޭނުންކުރާ ޒަމާނީ ސެމީކޮންޑަކްޓަރ ޕެކޭޖިންގ އިކުއިޕްމަންޓެއް ކަމަށާއި، މިއީ އޮޓޮމެޓިކް ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސްގެ މުހިއްމު ޑިވައިސްއެކެވެ

ދައުލަތް:ބޭނުންކޮށްފައި ސްޓޮކްގައި:ހެވެ ވޮރެންޓީ:ސަޕްލައި
ބަޔާންވެގެންވާ

އޭއެސްއެމް ޑައި ބޮންޑަރ އޭޑީ819 އަކީ ސަބްސްޓްރޭޓްތަކުގައި ޗިޕްތައް ޞަރީޙަކޮށް ބެހެއްޓުމަށް ބޭނުންކުރާ ޒަމާނީ ސެމީކޮންޑަކްޓަރ ޕެކޭޖިންގ އިކުއިޕްމަންޓެއް ކަމަށާއި، މިއީ އޮޓޮމެޓިކް ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސްގެ މުހިއްމު ޑިވައިސްއެކެވެ

އޭޑީ819 ސީރީޒް ފުލް އޮޓޮމެޓިކް އޭއެސްއެމްޕީޓީ ޑައި ބޮންޑިންގ ސިސްޓަމް

ސިފަތައް

●ޓީއޯ-ކެން ޕެކޭޖިންގ ޕްރޮސެސިންގ ކެޕޭސިޓީ

●ޞައްޙަކަން ± 15 μm @ 3s

●ޔޫޓެކްޓިކް ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސް (AD819-LD)

●ޑިސްޕެންސިންގ ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސް (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

ގީކްވެލިއު އިން ވިޔަފާރި ކުރިއެރުވުމަށް ތައްޔާރު ހެއްޔެވެ ?

ގީކްވެލިއު ގެ ތަޖުރިބާއާއި ތަޖުރިބާ ލީވަރކޮށްގެން ތިމާގެ ބްރޭންޑް ދެން އޮތް ލެވެލްއަށް މަތިކޮށްލާށެވެ.

ސޭލްސް އެކްސްޕާޓަކާ ގުޅުން

ވިޔަފާރީގެ ބޭނުންތަކަށް ފުރިހަމައަށް ފުދޭ ކަސްޓަމައިޒްޑް ސޮލިއުޝަންތައް ހޯދުމަށް އަޅުގަނޑުމެންގެ ސޭލްސް ޓީމާ ގުޅާލާށެވެ.

ސޭލްސް ރިކުއެސްޓް

ފޮލޯ އަސް

ވިޔަފާރި ދެން އޮތް ލެވެލްއަށް މަތިކުރާނެ އެންމެ ފަހުގެ އިނޮވޭޝަންތަކާއި، އެކްސްކްލޫސިވް އޮފާތަކާއި، ވިސްނުންތައް ހޯދުމަށް އަޅުގަނޑުމެންނާ ގުޅިގެން ތިބޭށެވެ.

kfweixin

ވީޗެޓް އިތުރު ކުރުމަށް ސްކޭން ކުރާށެވެ

ރިކުއެސްޓް ކޯޓް