Spar op til 70% på SMT-dele – På lager og klar til forsendelse
Få et tilbud →
ASM die bonder AD819 er et avanceret halvlederpakkeudstyr, der bruges til nøjagtigt at placere chips på substrater og er en nøgleanordning i den automatiserede die bond-proces
Få et tilbud på 10 minutter | Support døgnet rundt
ASM die bonder AD819 er et avanceret halvlederpakkeudstyr, der bruges til nøjagtigt at placere chips på substrater og er en nøgleanordning i den automatiserede die bond-proces
AD819 Series Fuldautomatisk ASMPT Die Bonding System
Egenskaber
●TO-kan emballage forarbejdningskapacitet
●Nøjagtighed ± 15 µm @ 3s
● Eutektisk matricebindingsproces (AD819-LD)
●Dispenseringsproces (AD819-PD)
Hvorfor vælger så mange mennesker at arbejde med GeekValue?
Vores brand spreder sig fra by til by, og utallige mennesker har spurgt mig: "Hvad er GeekValue?" Det stammer fra en simpel vision: at styrke kinesisk innovation med banebrydende teknologi. Dette er en brandånd præget af kontinuerlig forbedring, skjult i vores utrættelige jagt på detaljer og glæden ved at overgå forventningerne med hver levering. Dette næsten obsessive håndværk og dedikation er ikke kun vores grundlæggeres vedholdenhed, men også essensen og varmen i vores brand. Vi håber, at du vil starte her og give os en mulighed for at skabe perfektion. Lad os arbejde sammen om at skabe det næste "fejlfri" mirakel.
DetaljerKontakt en salgsekspert
Kontakt vores salgsteam for at udforske skræddersyede løsninger, der perfekt opfylder dine forretningsbehov, og for at få svar på eventuelle spørgsmål, du måtte have.
© Alle rettigheder forbeholdes. Teknisk support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh