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Il die bonder ASM AD819 è un'apparecchiatura avanzata per il confezionamento di semiconduttori utilizzata per posizionare con precisione i chip sui substrati ed è un dispositivo chiave nel processo di die bonding automatizzato
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Il die bonder ASM AD819 è un'apparecchiatura avanzata per il confezionamento di semiconduttori utilizzata per posizionare con precisione i chip sui substrati ed è un dispositivo chiave nel processo di die bonding automatizzato
Sistema di incollaggio di matrici ASMPT completamente automatico serie AD819
Caratteristiche
●Capacità di elaborazione degli imballaggi TO-can
●Precisione ± 15 µm @ 3s
●Processo di legame eutettico (AD819-LD)
●Processo di legame con matrice di distribuzione (AD819-PD)
Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?
Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".
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