Il die bonder ASM AD819 è un'apparecchiatura avanzata per il confezionamento di semiconduttori utilizzata per posizionare con precisione i chip sui substrati ed è un dispositivo chiave nel processo di die bonding automatizzato
Il die bonder ASM AD819 è un'apparecchiatura avanzata per il confezionamento di semiconduttori utilizzata per posizionare con precisione i chip sui substrati ed è un dispositivo chiave nel processo di die bonding automatizzato
Sistema di incollaggio di matrici ASMPT completamente automatico serie AD819
Caratteristiche
●Capacità di elaborazione degli imballaggi TO-can
●Precisione ± 15 µm @ 3s
●Processo di legame eutettico (AD819-LD)
●Processo di legame con matrice di distribuzione (AD819-PD)
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