Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →
ASM Die Bonder AD819 ass eng fortgeschratt Halbleiter Verpackungsausrüstung déi benotzt gëtt fir präzis Chips op Substrate ze placéieren an ass e Schlësselapparat am automatiséierte Stierfbindungsprozess
Kritt en Devis an 10 Minutten | 24/7 Support
ASM Die Bonder AD819 ass eng fortgeschratt Halbleiter Verpackungsausrüstung déi benotzt gëtt fir präzis Chips op Substrate ze placéieren an ass e Schlësselapparat am automatiséierte Stierfbindungsprozess
AD819 Serie voll automatesch ASMPT Die Bonding System
Fonctiounen
●TO-Kann Verpackungsveraarbechtungsfäegkeet
●Genauegkeet ± 15 µm @ 3s
●Eutectic Die Bond Prozess (AD819-LD)
●Dispensing Die Bond Prozess (AD819-PD)
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh