ASM Die Bonder AD819 ass eng fortgeschratt Halbleiter Verpackungsausrüstung déi benotzt gëtt fir präzis Chips op Substrate ze placéieren an ass e Schlësselapparat am automatiséierte Stierfbindungsprozess
ASM Die Bonder AD819 ass eng fortgeschratt Halbleiter Verpackungsausrüstung déi benotzt gëtt fir präzis Chips op Substrate ze placéieren an ass e Schlësselapparat am automatiséierte Stierfbindungsprozess
AD819 Serie voll automatesch ASMPT Die Bonding System
Fonctiounen
●TO-Kann Verpackungsveraarbechtungsfäegkeet
●Genauegkeet ± 15 µm @ 3s
●Eutectic Die Bond Prozess (AD819-LD)
●Dispensing Die Bond Prozess (AD819-PD)
Notzt d'Expertise an d'Erfahrung vu Geekvalue fir Är Mark op den nächsten Niveau ze bréngen.
Kontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho