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‌ASM die bonder AD819

ASM le colleur AD819

Le dispositif de collage de puces ASM AD819 est un équipement de conditionnement de semi-conducteurs avancé utilisé pour placer avec précision des puces sur des substrats et constitue un dispositif clé dans le processus automatisé de collage de puces.

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Le dispositif de collage de puces ASM AD819 est un équipement de conditionnement de semi-conducteurs avancé utilisé pour placer avec précision des puces sur des substrats et constitue un dispositif clé dans le processus automatisé de collage de puces.

Système de collage de matrices ASMPT entièrement automatique série AD819

Caractéristiques

●Capacité de traitement des emballages TO-can

●Précision ± 15 µm à 3 s

●Procédé de liaison de matrice eutectique (AD819-LD)

●Procédé de collage de matrice de distribution (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

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