Machine de collage de puces avancée Besi Datacon 8800 FC QUANTUM

Machine de report de puces Flip Chip à très haute capacité pour la production en série

Le Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced est idéal pourSoudeuse à filapplications offrant une vitesse et une précision ultra-élevées pour les processus d'assemblage flip-chip.

Pour la production à grande échelle de puces retournées,Machine de collage à puce retournéeassure un débit maximal et une rentabilité optimale tout en maintenant une précision de placement de ±5 µm.

Dans le cadre de notreBESI Le BonderAu sein de cette gamme, cette machine intègre un contrôle de mouvement avancé et la technologie CRYSTAL Flux pour obtenir une production stable et à haut rendement.

Pourquoi choisir le Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ?

• Débit maximal jusqu'à 10 000 unités par heure pour la production à grand volume

• Précision de placement inégalée dans le secteur : ±5 µm à 3 sigma

• Système de flux CRYSTAL innovant pour un montage de puce rapide, uniforme et propre

• Commande de mouvement avancée avec filtrage de trajectoire SMART pour un fonctionnement fluide à haute vitesse

• Contrôle complet du processus garantissant un rendement stable

• Compatible avec divers substrats et supports : BGA, FR4, céramique, cartes flexibles, bandes, grilles de connexion, etc.

Applications principales

• Électronique grand public : smartphones, tablettes et appareils portables

• Modules de mémoire : DRAM, mémoire Flash et solutions de stockage de nouvelle génération

• Électronique automobile : calculateurs, capteurs et modules critiques pour la sécurité

• Emballage général à grande échelle pour puces Flip

Caractéristiques techniques clés

Fonctionnalités innovantes

• Système CRYSTAL Flux :Application rapide et uniforme du flux avec inspection visuelle intégrée pour un collage propre et précis.

• Contrôle de mouvement avancé :Le filtrage SMART des trajectoires et l'optimisation des chemins réduisent les vibrations pour un placement de puce en douceur

• Pseudo-radiographie améliorée :Détecte rapidement les défauts d'alignement après collage pour maintenir le rendement

• Tests Matrix BMC :Surveillance et étalonnage continus de la précision du placement

Comparaison avec le Datacon 8800 CHAMEO Advanced

Options d'équipement disponibles

• Machines QUANTUM Advanced remises à neuf

• Entièrement testé et prêt pour la production

• Déploiement rapide (production allégée, livraison en 4 semaines)

• Assistance mondiale à l'installation et à l'ingénierie

• Fourniture de pièces de rechange

FAQ sur la machine de scellement de fer Datacon

1. À quoi sert le Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ?

   La Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced est spécialement conçue pour la production en série d'assemblages flip-chip. Elle est idéale pour la fabrication de semi-conducteurs à grand volume dans les secteurs de l'électronique grand public, des modules de mémoire, de l'électronique automobile et autres secteurs où la vitesse et la précision sont essentielles. Ce système est optimisé pour offrir un débit élevé tout en maintenant une précision de placement optimale, garantissant ainsi un rendement stable sur les lignes de production.

2. Quel est le débit maximal de cette machine de collage de puces ?

   La QUANTUM Advanced peut atteindre une cadence de production de 10 000 puces par heure (UPH) dans des conditions optimales. Le débit réel dépend de facteurs tels que la taille de la puce, le type de substrat, le mode de collage et la configuration du processus. Sa conception haute capacité et son système de flux CRYSTAL innovant permettent une application et une inspection rapides du flux, contribuant ainsi à une vitesse de production exceptionnelle.

3. Le placement est-il précis ?

   Le système offre une précision de placement de ±5 µm à 3 Sigma, même à vitesse maximale. Ce niveau de précision garantit une liaison fiable pour les boîtiers flip-chip, minimisant les défauts d'alignement et améliorant le rendement global. Le contrôle continu Matrix BMC surveille et calibre le placement afin de garantir des résultats constants pour chaque puce.

4. Quels types de substrats et de supports peut-il gérer ?

   La QUANTUM Advanced prend en charge une large gamme de substrats et de supports, notamment BGA, FR4, céramique, circuits imprimés flexibles, bandes et grilles de connexion. Elle peut accueillir des plaquettes de 4″ à 12″ et des zones de fonctionnement jusqu’à 13″ × 12″, ce qui la rend polyvalente pour répondre à différents besoins de production.

5. Comment garantit-elle un rendement stable dans une production à grande vitesse ?

   Le système utilise un contrôle de production complet associé à une inspection pseudo-radiographique améliorée. Ceci permet aux opérateurs de détecter rapidement les défauts d'alignement après le collage, de corriger immédiatement les erreurs et d'empêcher la mise en production des unités défectueuses. Le test Matrix BMC intégré surveille en permanence la précision de placement, garantissant ainsi que chaque puce réponde aux spécifications requises.

6. Est-il adapté à différentes échelles de production et à diverses applications ?

   Oui. La QUANTUM Advanced est idéale pour la production de masse à grand volume, tout en étant suffisamment flexible pour la fabrication à moyenne échelle. Elle est conçue pour gérer diverses applications flip-chip dans l'électronique grand public, les modules automobiles, les dispositifs de mémoire et d'autres secteurs exigeant à la fois vitesse et précision.