EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Mesin Pengikat Chip Flip Kapasitas Sangat Tinggi untuk Produksi Massal
Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced sangat ideal untukPengikat Kawataplikasi, yang memberikan kecepatan dan presisi ultra-tinggi untuk proses perakitan flip-chip.
Untuk produksi flip-chip skala besar,Flip Chip BonderMemastikan throughput maksimum dan efisiensi biaya sambil mempertahankan akurasi penempatan ±5 µm.
Sebagai bagian dari kamiBESI Sang PengikatDalam jajaran produknya, mesin ini mengintegrasikan kontrol gerakan canggih dan teknologi fluks CRYSTAL untuk mencapai produksi yang stabil dan berdaya hasil tinggi.
Mengapa Memilih Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced?
Kapasitas maksimum hingga 10.000 UPH untuk produksi volume tinggi.
Akurasi penempatan terdepan di industri ±5 µm @ 3 Sigma
Sistem fluks CRYSTAL yang inovatif untuk pemasangan chip yang cepat, seragam, dan bersih.
Kontrol gerak canggih dengan penyaringan jalur SMART untuk pengoperasian kecepatan tinggi yang lancar.
Kontrol proses menyeluruh yang komprehensif memastikan hasil yang stabil.
Mendukung beragam substrat dan media pendukung: BGA, FR4, keramik, papan fleksibel, strip, leadframe, dll.
Aplikasi Inti
Elektronik Konsumen: Ponsel pintar, tablet, dan perangkat yang dapat dikenakan
Modul Memori: DRAM, Flash, dan paket penyimpanan generasi berikutnya
Elektronik Otomotif: ECU, sensor, dan modul penting untuk keselamatan.
Kemasan Flip Chip Bervolume Tinggi Umum
Spesifikasi Teknis Utama
| Spesifikasi | Rincian |
|---|---|
| Akurasi Penempatan (X/Y) | ±5 µm @ 3 Sigma |
| Rentang Gaya Ikatan | 200g - 5000g |
| Rentang Ukuran Chip | 0,4mm - 30mm (Mode cepat untuk chip <12mm) |
| Substrat / Pembawa | BGA, FR4, Keramik, Papan Fleksibel, Strip, Leadframe |
| Area Operasi Maksimum | 13″ × 12″ |
| Dukungan Ukuran Wafer | 4 inci hingga 12 inci |
| Kapasitas Maksimum | Hingga 10.000 chip/jam |
| Dimensi (Lebar×Kedalaman×Tinggi) | 1600mm × 1200mm × 1940mm |
| Berat | Sekitar 2000 kg |
Fitur Inovatif
Sistem Fluks CRYSTAL:Pengaplikasian fluks yang cepat dan merata dengan inspeksi visual terintegrasi untuk pengikatan yang bersih dan presisi.
Kontrol Gerak Tingkat Lanjut:Penyaringan jalur SMART dan lintasan yang dioptimalkan mengurangi getaran untuk penempatan chip yang mulus.
Pseudo X-Ray yang Ditingkatkan:Mendeteksi ketidaksejajaran dengan cepat setelah pengikatan untuk mempertahankan imbal hasil.
Pengujian Matrix BMC:Pemantauan dan kalibrasi akurasi penempatan secara terus menerus.
Perbandingan dengan Datacon 8800 CHAMEO Advanced
| Fitur | 8800 FC QUANTUM Tingkat Lanjut | 8800 CHAMEO Tingkat Lanjut |
|---|---|---|
| Penentuan Posisi Inti | Pemimpin Produksi Massal – kecepatan & efisiensi biaya | Pelopor Pengemasan Canggih – fleksibilitas proses |
| Akurasi Penempatan | ±5 µm @ 3 Sigma | ±5 / ±3 µm @ 3 Sigma |
| Dukungan Chip | Hanya flip-chip (Menghadap ke bawah) | Flip-chip & Face-up (fleksibilitas tinggi) |
| Kemampuan Unik | Fluks Kristal; Kecepatan Ekstrem | WL-FOP & Kemasan Canggih |
Pilihan Peralatan yang Tersedia
Mesin Canggih QUANTUM yang Telah Direkondisi
Telah Diuji Sepenuhnya dan Siap Produksi
Implementasi Cepat (Produksi Ramping, pengiriman 4 minggu)
Dukungan Instalasi dan Teknik Global
Pasokan Suku Cadang
besi datacon bonding machine FAQ
-
Untuk apa Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced digunakan?
Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced dirancang khusus untuk produksi massal rakitan flip-chip. Sistem ini ideal untuk manufaktur semikonduktor volume tinggi di bidang elektronik konsumen, modul memori, elektronik otomotif, dan sektor lain di mana kecepatan dan presisi sangat penting. Sistem ini dioptimalkan untuk memberikan throughput tinggi sambil mempertahankan akurasi penempatan, memastikan hasil yang stabil di lini produksi.
-
Berapakah kapasitas produksi maksimum dari mesin die bonder ini?
QUANTUM Advanced dapat mencapai hingga 10.000 chip per jam (UPH) dalam kondisi optimal. Kapasitas sebenarnya bergantung pada faktor-faktor seperti ukuran chip, jenis substrat, mode pengikatan, dan konfigurasi proses. Desain berkapasitas tinggi dan sistem fluks CRYSTAL yang inovatif memungkinkan aplikasi dan inspeksi fluks yang cepat, sehingga berkontribusi pada kecepatan produksi yang luar biasa.
-
Seberapa tepatkah penempatannya?
Sistem ini memberikan akurasi penempatan ±5 µm pada 3 Sigma, bahkan pada kecepatan maksimum. Tingkat presisi ini memastikan pengikatan yang andal untuk paket flip-chip, meminimalkan ketidaksejajaran dan meningkatkan hasil keseluruhan. Pengujian Continuous Matrix BMC memantau dan mengkalibrasi penempatan untuk mempertahankan hasil yang konsisten untuk setiap chip.
-
Jenis substrat dan pembawa apa saja yang dapat ditanganinya?
QUANTUM Advanced mendukung berbagai macam substrat dan pembawa, termasuk BGA, FR4, keramik, papan fleksibel, strip, dan leadframe. Mesin ini dapat mengakomodasi wafer berukuran 4″ hingga 12″, dan area operasi hingga 13″ × 12″, sehingga serbaguna untuk berbagai kebutuhan produksi.
-
Bagaimana cara memastikan hasil yang stabil dalam produksi berkecepatan tinggi?
Sistem ini menggunakan kontrol produksi proses lengkap yang dikombinasikan dengan inspeksi pseudo X-ray yang ditingkatkan. Hal ini memungkinkan operator untuk dengan cepat mendeteksi ketidaksejajaran setelah perekatan, segera memperbaiki kesalahan, dan mencegah unit yang cacat untuk diproses lebih lanjut. Pengujian Matrix BMC bawaan terus memantau akurasi penempatan, memastikan setiap chip memenuhi spesifikasi yang diinginkan.
-
Apakah ini cocok untuk berbagai skala produksi dan aplikasi?
Ya. QUANTUM Advanced ideal untuk produksi massal volume tinggi, tetapi juga cukup fleksibel untuk manufaktur skala menengah. Dirancang untuk menangani berbagai aplikasi flip-chip di bidang elektronik konsumen, modul otomotif, perangkat memori, dan sektor lain yang membutuhkan kecepatan dan presisi.
