hemat hingga 70% untuk Suku Cadang SMT – Tersedia & Siap Dikirim
Dapatkan Penawaran →Peralatan elektroplating yang andal untuk wafer bumping, lapisan redistribusi, pelapisan tembaga, pelapisan nikel, pelapisan emas, MEMS, semikonduktor senyawa, dan produksi kemasan canggih.
Peralatan ini dirancang untuk pemrosesan basah terkontrol di mana ketebalan logam, daya rekat, kualitas permukaan, dan pengulangan proses sangat penting untuk hasil produksi akhir.
Sistem ini melapisi wafer, substrat, atau mikrostruktur dengan lapisan elektrokimia. Sistem ini mendukung proses yang membutuhkan ketebalan terkontrol, kondisi permukaan yang bersih, dan pengendapan yang stabil.
Kualitas pelapisan bergantung pada komposisi kimia larutan, filtrasi, suhu, distribusi arus, kontak wafer, dan keamanan penanganan. Sistem yang sesuai membantu menjaga kondisi proses tetap stabil selama produksi.
Kami menyediakan pilihan peralatan yang tersedia berdasarkan ukuran wafer Anda, logam pelapis, aplikasi proses, kapasitas produksi, jangka waktu pengiriman, dan kondisi mesin yang diinginkan.
Jelajahi peralatan yang tersedia untuk pengemasan tingkat wafer, pelapisan tembaga, pelapisan nikel, pelapisan emas, MEMS, semikonduktor senyawa, dan aplikasi pengemasan canggih.
ULTRA ECP ap-p dari ACM Research adalah sistem pelat horizontal tingkat panel yang inovatif.
Periksa Stok & Penawaran Harga
Sistem Raider® Edge ECD dari Applied Materials adalah perangkat pengendapan elektrokimia (ECD) yang digunakan dalam manufaktur semikonduktor...
Periksa Stok & Penawaran Harga
Nokota™ ECD dari Applied Materials adalah sistem pengendapan elektrokimia berproduktivitas tinggi yang dirancang khusus untuk...
Periksa Stok & Penawaran HargaDalam produksi tingkat wafer, kualitas pelapisan listrik secara langsung memengaruhi pengemasan hilir, kinerja listrik, hasil inspeksi, dan hasil produksi.
Sistem yang andal membantu mengurangi hasil pelapisan yang tidak stabil dan mendukung produksi yang lebih bersih dan lebih mudah diulang.
Proses ini menggabungkan persiapan wafer, kondisi bak yang terkontrol, deposisi listrik, pembilasan, pengeringan, dan kesiapan inspeksi.
Wafer dibersihkan, diberi pola, diberi bibit, dan dipersiapkan sebelum memasuki tahap pelapisan.
Wafer dimasukkan ke dalam sel proses dengan desain penjepitan, kontak, dan penanganan yang sesuai.
Kimia, sirkulasi, filtrasi, aditif, dan suhu dikendalikan untuk menjaga stabilitas proses.
Arus listrik mendorong pengendapan ion logam sesuai dengan resep dan target proses yang dibutuhkan.
Setelah proses pelapisan, wafer dibilas, dikeringkan, dan disiapkan untuk inspeksi atau langkah produksi selanjutnya.
Sistem pelapisan listrik semikonduktor digunakan dalam berbagai proses produksi tingkat wafer dan yang terkait dengan pengemasan.
Digunakan untuk membentuk gumpalan solder, pilar tembaga, penghalang nikel, dan struktur gumpalan terkait untuk pengemasan flip chip dan tingkat wafer.
Mendukung proses lapisan redistribusi tembaga untuk pengemasan fan-out, perutean tingkat wafer, dan struktur interkoneksi kepadatan tinggi.
Digunakan untuk membangun struktur mikro logam, fitur sensor, lapisan kontak, aktuator, dan struktur fungsional lainnya untuk perangkat MEMS.
Mendukung proses metalisasi dan pelapisan terkait pengemasan untuk perangkat GaN, GaAs, SiC, dan semikonduktor daya.
Sistem pelapisan listrik semikonduktor harus mendukung kualitas pengendapan yang terkontrol, penanganan wafer yang aman, dan kondisi proses basah yang stabil.
Membantu menjaga konsistensi pengendapan di seluruh permukaan wafer dan area berpola.
Kontrol arus yang stabil mendukung pelapisan yang berulang untuk berbagai pola wafer dan lapisan logam.
Filtrasi dan sirkulasi membantu mengurangi partikel, lubang, nodul, dan permukaan pelapisan yang kasar.
Pengendalian suhu bak mandi membantu menjaga laju pelapisan, perilaku aditif, dan konsistensi proses.
Proses pemuatan, penjepitan, dan pemindahan yang tepat membantu mengurangi kerusakan wafer dan risiko kontaminasi.
Mendukung berbagai logam pelapis, ukuran wafer, kebutuhan produksi, dan tingkat otomatisasi.
Pengendalian peralatan yang lebih baik membantu meningkatkan konsistensi pelapisan dan mendukung kelancaran produksi hilir.
Membeli peralatan semikonduktor membutuhkan lebih dari sekadar penawaran harga. Anda memerlukan pemilihan mesin yang tepat, komunikasi yang jelas, pengecekan kondisi peralatan, dukungan pengiriman, dan efisiensi pengadaan yang praktis.
Kami membantu pelanggan menemukan peralatan yang sesuai berdasarkan kebutuhan produksi aktual, anggaran, dan jangka waktu.
Periksa Stok & Penawaran HargaKami membantu memeriksa ketersediaan sistem pelapisan listrik semikonduktor baru, bekas, dan yang telah diperbarui sesuai dengan kebutuhan proyek Anda.
Kami mencocokkan peralatan sesuai dengan ukuran wafer, logam pelapis, target ketebalan, kapasitas produksi, dan aplikasi proses.
Mesin yang tersedia dapat diperiksa sebelum pengiriman untuk membantu mengurangi risiko pembelian.
Kami merespons pertanyaan tentang mesin dengan cepat dan membantu Anda memeriksa opsi peralatan yang sesuai secara efisien.
Kami menyediakan layanan pengemasan, dokumentasi ekspor, dan pengiriman internasional untuk pembeli di luar negeri.
Peralatan terkait pemrosesan wafer, pengemasan, pengikatan, inspeksi, dan proses basah juga dapat diperoleh secara bersamaan.
Sistem pelapisan listrik yang tepat bergantung pada ukuran wafer Anda, logam pelapis, tujuan proses, target keseragaman, persyaratan kimia, tingkat otomatisasi, dan kapasitas produksi.
Kirimkan detail proses Anda kepada kami, dan kami akan membantu memeriksa pilihan peralatan yang sesuai.
Periksa Stok & Penawaran HargaIni adalah peralatan proses basah yang digunakan untuk mengendapkan lapisan logam terkontrol ke wafer, substrat, atau mikrostruktur melalui pelapisan elektrokimia.
Ini dapat digunakan untuk pembentukan bump wafer, lapisan redistribusi, pelapisan tembaga, pelapisan nikel, pelapisan emas, MEMS, perangkat semikonduktor majemuk, dan pengemasan canggih.
Logam pelapis umum meliputi tembaga, nikel, emas, timah, bahan solder, dan logam khusus lainnya tergantung pada persyaratan proses.
Mohon berikan ukuran wafer, logam pelapis, ketebalan target, aplikasi proses, kapasitas yang dibutuhkan, kondisi mesin yang diinginkan, dan persyaratan fasilitas jika tersedia.
Ya. Kami dapat membantu memeriksa pilihan peralatan baru, bekas, dan yang telah diperbarui yang tersedia berdasarkan anggaran dan jangka waktu proyek Anda.
Ya. Kami dapat membantu meninjau persyaratan dasar seperti ukuran wafer, jenis logam, aplikasi, tingkat otomatisasi, dan kondisi peralatan sebelum merekomendasikan opsi.
Ya. Kami mendukung pengemasan, dokumentasi ekspor, dan pengiriman internasional untuk pembeli peralatan dari luar negeri.
Harganya bergantung pada konfigurasi sistem, ukuran wafer, kemampuan proses, tingkat otomatisasi, kondisi mesin, merek, dan ketersediaan.
Mengapa begitu banyak orang memilih bekerja dengan GeekValue?
Merek kami menyebar dari satu kota ke kota lain, dan banyak sekali orang bertanya kepada saya, "Apa itu GeekValue?" Visi ini berawal dari sebuah visi sederhana: memberdayakan inovasi Tiongkok dengan teknologi mutakhir. Semangat merek ini adalah peningkatan berkelanjutan, yang tersembunyi dalam pengejaran detail yang tak kenal lelah dan kegembiraan karena melampaui ekspektasi dalam setiap pengiriman. Keahlian dan dedikasi yang nyaris obsesif ini bukan hanya kegigihan para pendiri kami, tetapi juga esensi dan kehangatan merek kami. Kami harap Anda akan memulai dari sini dan memberi kami kesempatan untuk menciptakan kesempurnaan. Mari kita bekerja sama untuk menciptakan keajaiban "tanpa cacat" berikutnya.
RincianHubungi seorang ahli penjualan
Hubungi tim penjualan kami untuk mengeksplorasi solusi tersendiri yang sempurna memenuhi kebutuhan bisnis Anda dan mengatasi pertanyaan apapun yang Anda miliki.
© All Rights Reserved. Dukungan Teknik:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh