EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
ব্যাপক উৎপাদনের জন্য অতি-উচ্চ ধারণক্ষমতা সম্পন্ন ফ্লিপ চিপ ডাই বন্ডার
Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced এর জন্য আদর্শওয়্যার বন্ডারঅ্যাপ্লিকেশন, যা ফ্লিপ-চিপ অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার জন্য অতি-উচ্চ গতি এবং নির্ভুলতা প্রদান করে।
বৃহৎ পরিসরে ফ্লিপ-চিপ উৎপাদনের জন্য,ফ্লিপ চিপ বন্ডার±৫ µm স্থাপন নির্ভুলতা বজায় রেখে সর্বোচ্চ কার্যক্ষমতা এবং ব্যয় সাশ্রয় নিশ্চিত করে।
আমাদের অংশ হিসেবেবেসি দ্য বন্ডারএই লাইনআপে, এই মেশিনটি স্থিতিশীল ও উচ্চ-উৎপাদনশীল উৎপাদন অর্জনের জন্য উন্নত মোশন কন্ট্রোল এবং ক্রিস্টাল ফ্লাক্স প্রযুক্তিকে সমন্বিত করে।
কেন ডেটাকন ৮৮০০ এফসি কোয়ান্টাম অ্যাডভান্সড বেছে নেবেন?
উচ্চ-পরিমাণ উৎপাদনের জন্য সর্বোচ্চ উৎপাদন ক্ষমতা প্রতি ঘন্টায় ১০,০০০ ইউনিট পর্যন্ত।
শিল্প-সেরা প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা ±৫ µm @ ৩ সিগমা
দ্রুত, সুষম এবং পরিষ্কার চিপ মাউন্টিংয়ের জন্য উদ্ভাবনী ক্রিস্টাল ফ্লাক্স সিস্টেম
মসৃণ ও উচ্চ-গতির পরিচালনার জন্য স্মার্ট পাথ ফিল্টারিং সহ উন্নত মোশন কন্ট্রোল।
স্থিতিশীল ফলন নিশ্চিতকারী ব্যাপক পূর্ণ-প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ
বিভিন্ন ধরনের সাবস্ট্রেট ও ক্যারিয়ার সমর্থন করে: বিজিএ, এফআর৪, সিরামিক, ফ্লেক্সিবল বোর্ড, স্ট্রিপ, লিডফ্রেম ইত্যাদি।
মূল অ্যাপ্লিকেশন
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স: স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইস
মেমরি মডিউল: ডিআরএএম, ফ্ল্যাশ এবং পরবর্তী প্রজন্মের স্টোরেজ প্যাকেজ
অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: ইসিইউ, সেন্সর এবং নিরাপত্তা-সংক্রান্ত মডিউল
সাধারণ উচ্চ-ভলিউম ফ্লিপ চিপ প্যাকেজিং
মূল প্রযুক্তিগত বিবরণ
| উল্লেখ করুন | বিস্তারিত |
|---|---|
| স্থাপনের নির্ভুলতা (X/Y) | ±৫ µm @ ৩ সিগমা |
| বন্ড ফোর্স রেঞ্জ | ২০০ গ্রাম - ৫০০০ গ্রাম |
| চিপের আকারের পরিসর | ০.৪ মিমি - ৩০ মিমি (১২ মিমি-এর কম চিপের জন্য ফাস্ট মোড) |
| সাবস্ট্রেট / বাহক | বিজিএ, এফআর৪, সিরামিক, ফ্লেক্সিবল বোর্ড, স্ট্রিপ, লিডফ্রেম |
| সর্বোচ্চ পরিচালন এলাকা | 13″ × 12″ |
| ওয়েফার সাইজ সাপোর্ট | ৪″ থেকে ১২″ |
| সর্বোচ্চ ধারণক্ষমতা | প্রতি ঘন্টায় ১০,০০০ চিপস পর্যন্ত |
| মাত্রা (প্রস্থ×গভীরতা×উচ্চতা) | ১৬০০ মিমি × ১২০০ মিমি × ১৯৪০ মিমি |
| মাত্রা | প্রায় ২০০০ কেজি |
উদ্ভাবনী বৈশিষ্ট্য
ক্রিস্টাল ফ্লাক্স সিস্টেম:পরিষ্কার ও নির্ভুল বন্ধনের জন্য সমন্বিত ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন সহ দ্রুত ও সুষম ফ্লাক্স প্রয়োগ।
উন্নত গতি নিয়ন্ত্রণ:স্মার্ট পাথ ফিল্টারিং এবং অপ্টিমাইজড ট্র্যাজেক্টরি কম্পন হ্রাস করে মসৃণ চিপ প্লেসমেন্ট নিশ্চিত করে।
উন্নত ছদ্ম এক্স-রে:ফলন বজায় রাখার জন্য বন্ধন-পরবর্তী অসামঞ্জস্য দ্রুত শনাক্ত করে।
ম্যাট্রিক্স বিএমসি টেস্টিং:স্থাপনের নির্ভুলতার ক্রমাগত পর্যবেক্ষণ এবং ক্রমাঙ্কন
Datacon 8800 CHAMEO Advanced-এর সাথে তুলনা
| বৈশিষ্ট্য | ৮৮০০ এফসি কোয়ান্টাম অ্যাডভান্সড | ৮৮০০ চামেও অ্যাডভান্সড |
|---|---|---|
| মূল অবস্থান | ব্যাপক উৎপাদনে অগ্রণী – গতি ও ব্যয়-দক্ষতা | উন্নত প্যাকেজিং-এর পথিকৃৎ – প্রক্রিয়াগত নমনীয়তা |
| স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা | ±৫ µm @ ৩ সিগমা | ±৫ / ±৩ µm @ ৩ সিগমা |
| চিপ সাপোর্ট | শুধুমাত্র ফ্লিপ-চিপ (মুখ নিচের দিকে) | ফ্লিপ-চিপ এবং ফেস-আপ (উচ্চ নমনীয়তা) |
| অনন্য ক্ষমতা | ক্রিস্টাল ফ্লাক্স; চরম গতি | WL-FOP এবং উন্নত প্যাকেজিং |
উপলব্ধ সরঞ্জাম বিকল্প
পুনঃসংস্কারকৃত কোয়ান্টাম অ্যাডভান্সড মেশিন
সম্পূর্ণরূপে পরীক্ষিত এবং উৎপাদনের জন্য প্রস্তুত
দ্রুত বাস্তবায়ন (লীন প্রোডাকশন, ৪-সপ্তাহে ডেলিভারি)
বিশ্বব্যাপী ইনস্টলেশন এবং প্রকৌশল সহায়তা
খুচরা যন্ত্রাংশ সরবরাহ
ডেটাকন আয়রন বন্ডিং মেশিন সম্পর্কিত প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
-
Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced কী কাজে ব্যবহার করা হয়?
ডেটাকন ৮৮০০ এফসি কোয়ান্টাম অ্যাডভান্সড বিশেষভাবে ফ্লিপ-চিপ অ্যাসেম্বলির ব্যাপক উৎপাদনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স, মেমরি মডিউল, অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে যেখানে গতি ও নির্ভুলতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, সেখানে উচ্চ-পরিমাণে সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনের জন্য আদর্শ। এই সিস্টেমটি প্লেসমেন্টের নির্ভুলতা বজায় রেখে উচ্চ থ্রুপুট প্রদানের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে, যা প্রোডাকশন লাইনে স্থিতিশীল উৎপাদন নিশ্চিত করে।
-
এই ডাই বন্ডারটির সর্বোচ্চ উৎপাদন ক্ষমতা কত?
কোয়ান্টাম অ্যাডভান্সড সর্বোত্তম পরিস্থিতিতে প্রতি ঘন্টায় ১০,০০০ চিপ (UPH) পর্যন্ত উৎপাদন করতে পারে। প্রকৃত উৎপাদন ক্ষমতা চিপের আকার, সাবস্ট্রেটের ধরন, বন্ডিং মোড এবং প্রসেস কনফিগারেশনের মতো বিভিন্ন বিষয়ের উপর নির্ভর করে। এর উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন ডিজাইন এবং উদ্ভাবনী ক্রিস্টাল ফ্লাক্স সিস্টেম দ্রুত ফ্লাক্স প্রয়োগ ও পরিদর্শনে সক্ষম করে, যা অসাধারণ উৎপাদন গতিতে অবদান রাখে।
-
স্থাপনটি কতটা নির্ভুল?
সিস্টেমটি সর্বোচ্চ গতিতেও ৩ সিগমা-তে ±৫ µm প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা প্রদান করে। এই স্তরের নির্ভুলতা ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজের জন্য নির্ভরযোগ্য বন্ডিং নিশ্চিত করে, মিসঅ্যালাইনমেন্ট কমিয়ে আনে এবং সামগ্রিক উৎপাদন বৃদ্ধি করে। অবিচ্ছিন্ন ম্যাট্রিক্স বিএমসি টেস্টিং প্রতিটি চিপের জন্য সামঞ্জস্যপূর্ণ ফলাফল বজায় রাখতে প্লেসমেন্ট পর্যবেক্ষণ ও ক্যালিব্রেট করে।
-
এটি কী ধরনের সাবস্ট্রেট এবং ক্যারিয়ার পরিচালনা করতে পারে?
কোয়ান্টাম অ্যাডভান্সড বিজিএ, এফআর৪, সিরামিক, ফ্লেক্সিবল বোর্ড, স্ট্রিপ এবং লিডফ্রেম সহ বিভিন্ন ধরণের সাবস্ট্রেট ও ক্যারিয়ার সমর্থন করে। এটি ৪″ থেকে ১২″ পর্যন্ত ওয়েফার এবং ১৩″ × ১২″ পর্যন্ত অপারেটিং এরিয়া ধারণ করতে পারে, যা এটিকে বিভিন্ন উৎপাদন চাহিদার জন্য বহুমুখী করে তোলে।
-
এটি উচ্চ-গতির উৎপাদনে কীভাবে স্থিতিশীল ফলন নিশ্চিত করে?
এই সিস্টেমটি উন্নত সিউডো এক্স-রে ইন্সপেকশনের সাথে পূর্ণ-প্রক্রিয়া উৎপাদন নিয়ন্ত্রণ ব্যবহার করে। এর ফলে অপারেটররা বন্ডিংয়ের পর দ্রুত মিসঅ্যালাইনমেন্ট শনাক্ত করতে, তাৎক্ষণিকভাবে ত্রুটি সংশোধন করতে এবং ত্রুটিপূর্ণ ইউনিটগুলোকে পরবর্তী ধাপে যাওয়া থেকে বিরত রাখতে পারেন। এতে থাকা বিল্ট-ইন ম্যাট্রিক্স বিএমসি টেস্টিং ক্রমাগত প্লেসমেন্টের নির্ভুলতা পর্যবেক্ষণ করে, যা নিশ্চিত করে যে প্রতিটি চিপ কাঙ্ক্ষিত স্পেসিফিকেশন পূরণ করছে।
-
এটি কি বিভিন্ন উৎপাদন মাত্রা ও প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত?
হ্যাঁ। কোয়ান্টাম অ্যাডভান্সড বিপুল পরিমাণে গণ-উৎপাদনের জন্য আদর্শ, তবে এটি মাঝারি আকারের উৎপাদনের জন্যও যথেষ্ট নমনীয়। এটি কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স, অটোমোটিভ মডিউল, মেমরি ডিভাইস এবং গতি ও নির্ভুলতা উভয়ই প্রয়োজন এমন অন্যান্য ক্ষেত্রে বিভিন্ন ফ্লিপ-চিপ অ্যাপ্লিকেশন পরিচালনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
