Besi Datacon 8800 FC QUANTUM အဆင့်မြင့် Die Bonding စက်

အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အလွန်မြင့်မားသော စွမ်းရည်ရှိသော Flip Chip Die Bonder

Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced သည် အောက်ပါတို့အတွက် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်သည်။ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ကိရိယာအသုံးချမှုများ၊ flip-chip တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အလွန်မြင့်မားသောအမြန်နှုန်းနှင့် တိကျမှုကို ပေးစွမ်းသည်။

ကြီးမားသော flip-chip ထုတ်လုပ်မှုအတွက်၊Flip Chip Bonder±5 µm နေရာချထားမှုတိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် အမြင့်ဆုံး throughput နှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိရောက်မှုကို သေချာစေသည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအနေဖြင့်BESI The Bonderဤစက်တွင် အဆင့်မြင့် ရွေ့လျားမှုထိန်းချုပ်မှုနှင့် CRYSTAL flux နည်းပညာကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး တည်ငြိမ်ပြီး မြင့်မားသောအထွက်နှုန်းကို ရရှိစေပါသည်။

Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ကို ဘာကြောင့် ရွေးချယ်သင့်တာလဲ။

• ပမာဏများများထုတ်လုပ်မှုအတွက် အများဆုံး throughput 10,000 UPH အထိရှိသည်

• 3 Sigma တွင် ±5 µm ဖြင့် နေရာချထားမှု တိကျမှု အမြင့်ဆုံး

• ချစ်ပ်တပ်ဆင်မှုကို မြန်ဆန်စွာ၊ တပြေးညီဖြစ်စေပြီး သန့်ရှင်းစေသည့် ဆန်းသစ်သော CRYSTAL flux စနစ်

• ချောမွေ့သော မြန်နှုန်းမြင့်လည်ပတ်မှုအတွက် SMART path filtering ပါရှိသော အဆင့်မြင့် motion control

• တည်ငြိမ်သောအထွက်နှုန်းကိုသေချာစေသည့် ပြည့်စုံသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးထိန်းချုပ်မှု

• BGA၊ FR4၊ ကြွေထည်၊ ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်များ၊ အစင်းများ၊ ခဲဘောင်များ စသည်တို့ကို မတူညီသော အောက်ခံများနှင့် သယ်ဆောင်သူများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

အဓိက အပလီကေးရှင်းများ

• စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- စမတ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက်များနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများ

• မှတ်ဉာဏ်မော်ဂျူးများ- DRAM၊ Flash နှင့် နောက်မျိုးဆက်သိုလှောင်မှုပက်ကေ့ဂျ်များ

• မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- ECU များ၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် ဘေးကင်းရေးဆိုင်ရာ အရေးကြီးသော မော်ဂျူးများ

• အထွေထွေ ပမာဏများများ Flip Chip ထုပ်ပိုးမှု

အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ

ဆန်းသစ်တီထွင်မှုရှိသော အင်္ဂါရပ်များ

• ပုံဆောင်ခဲ ဖလပ်စ် စနစ်:သန့်ရှင်းပြီး တိကျသော ချည်နှောင်မှုအတွက် ပေါင်းစပ်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းပါ၀င်သည့် လျင်မြန်ပြီး တသမတ်တည်းရှိသော flux အသုံးချမှု

• အဆင့်မြင့် ရွေ့လျားမှု ထိန်းချုပ်ရေး-SMART path filtering နှင့် optimized trajectories များသည် ချစ်ပ်များ ချောမွေ့စွာ နေရာချထားနိုင်စေရန်အတွက် တုန်ခါမှုကို လျှော့ချပေးသည်

• မြှင့်တင်ထားသော အတုအယောင် X-Ray:အထွက်နှုန်းကို ထိန်းသိမ်းရန်အတွက် ချိတ်ဆက်ပြီးနောက် ညှိမရခြင်းကို လျင်မြန်စွာ ထောက်လှမ်းနိုင်သည်

• Matrix BMC စမ်းသပ်ခြင်း:နေရာချထားမှုတိကျမှုကို စဉ်ဆက်မပြတ်စောင့်ကြည့်ခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်း

Datacon 8800 CHAMEO Advanced နှင့် နှိုင်းယှဉ်ချက်

ရရှိနိုင်သော ပစ္စည်းကိရိယာ ရွေးချယ်စရာများ

• ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော QUANTUM အဆင့်မြင့်စက်များ

• အပြည့်အဝစမ်းသပ်ပြီး ထုတ်လုပ်ရန်အသင့်ဖြစ်ပါပြီ

• လျင်မြန်စွာ ဖြန့်ကျက်ခြင်း (Lean Production၊ ၄ ပတ်အတွင်း ပို့ဆောင်ပေးခြင်း)

• ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ တပ်ဆင်မှုနှင့် အင်ဂျင်နီယာပံ့ပိုးမှု

• အပိုပစ္စည်းထောက်ပံ့မှု

datacon သံချည်နှောင်စက် မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

1. Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ကို ဘာအတွက် အသုံးပြုသလဲ။

   Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ကို flip-chip assemblies များ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ၎င်းသည် မြန်နှုန်းနှင့် တိကျမှု အရေးကြီးသည့် စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ မှတ်ဉာဏ်မော်ဂျူးများ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် အခြားကဏ္ဍများတွင် ပမာဏများများ semiconductor ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်သည်။ ဤစနစ်ကို နေရာချထားမှုတိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် မြင့်မားသော throughput ကို ပေးစွမ်းနိုင်ရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားပြီး ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများတွင် တည်ငြိမ်သောအထွက်နှုန်းကို သေချာစေသည်။

2. ဒီ die bonder ရဲ့ အများဆုံး throughput က ဘယ်လောက်လဲ။

   QUANTUM Advanced သည် အကောင်းဆုံးအခြေအနေများတွင် တစ်နာရီလျှင် ချစ်ပ် ၁၀,၀၀၀ (UPH) အထိ ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ အမှန်တကယ် throughput သည် ချစ်ပ်အရွယ်အစား၊ substrate အမျိုးအစား၊ bonding mode နှင့် process configuration ကဲ့သို့သော အချက်များအပေါ် မူတည်သည်။ ၎င်း၏ မြင့်မားသောစွမ်းရည်ဒီဇိုင်းနှင့် ဆန်းသစ်သော CRYSTAL flux စနစ်သည် လျင်မြန်စွာ flux အသုံးချမှုနှင့် စစ်ဆေးခြင်းကို ပြုလုပ်နိုင်စေပြီး ထူးကဲသောထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်းကို အထောက်အကူပြုသည်။

3. နေရာချထားမှုက ဘယ်လောက်တိကျလဲ။

   ဤစနစ်သည် 3 Sigma တွင် အမြင့်ဆုံးအမြန်နှုန်းတွင်ပင် ±5 µm နေရာချထားမှုတိကျမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ ဤတိကျမှုအဆင့်သည် flip-chip packages များအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုကိုသေချာစေပြီး၊ မညီမညာဖြစ်မှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေပြီး အလုံးစုံအထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေသည်။ Continuous Matrix BMC စမ်းသပ်ခြင်းသည် ချစ်ပ်တစ်ခုစီအတွက် တသမတ်တည်းရလဒ်များကို ထိန်းသိမ်းရန် နေရာချထားမှုကို စောင့်ကြည့်ပြီး ချိန်ညှိပေးသည်။

4. ဘယ်လို substrates နဲ့ carriers အမျိုးအစားတွေကို ကိုင်တွယ်နိုင်လဲ။

   QUANTUM Advanced သည် BGA၊ FR4၊ ကြွေထည်၊ ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်များ၊ strips များနှင့် leadframes များ အပါအဝင် ကျယ်ပြန့်သော substrates နှင့် carriers များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ၎င်းသည် 4″ မှ 12″ အထိ wafers များနှင့် 13″ × 12″ အထိ လည်ပတ်ဧရိယာများကို ထားရှိနိုင်သောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်အမျိုးမျိုးအတွက် စွယ်စုံရဖြစ်စေပါသည်။

5. မြန်နှုန်းမြင့်ထုတ်လုပ်မှုတွင် တည်ငြိမ်သောအထွက်နှုန်းကို မည်သို့သေချာစေသနည်း။

   စနစ်သည် ထုတ်လုပ်မှုထိန်းချုပ်မှုကို မြှင့်တင်ထားသော pseudo X-ray စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ၎င်းသည် အော်ပရေတာများအား ချိတ်ဆက်ပြီးနောက် မညီမညာဖြစ်မှုကို လျင်မြန်စွာ သိရှိနိုင်စေပြီး အမှားများကို ချက်ချင်းပြင်ဆင်နိုင်စေကာ ချို့ယွင်းနေသော ယူနစ်များကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်ခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်စေပါသည်။ built-in Matrix BMC စမ်းသပ်ခြင်းသည် ချစ်ပ်တစ်ခုစီသည် လိုချင်သော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေပြီး နေရာချထားမှုတိကျမှုကို အဆက်မပြတ် စောင့်ကြည့်ပေးပါသည်။

6. ထုတ်လုပ်မှုစကေးနှင့် အသုံးချမှုအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်တော်ပါသလား။

   ဟုတ်ကဲ့။ QUANTUM Advanced သည် ပမာဏများများ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သော်လည်း အလတ်စား ထုတ်လုပ်မှုအတွက်လည်း လုံလောက်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်။ ၎င်းကို စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ မော်တော်ကား မော်ဂျူးများ၊ မှတ်ဉာဏ်ကိရိယာများနှင့် အခြားကဏ္ဍများတွင် အမြန်နှုန်းနှင့် တိကျမှု နှစ်မျိုးလုံး လိုအပ်သော အမျိုးမျိုးသော flip-chip အပလီကေးရှင်းများကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။