SMT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် 70% အထိ - စတော့တွင်ရှိပြီး ပို့ဆောင်ရန် အသင့်ဖြစ်နေပါပြီ။
Quote → ရယူပါ။တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးခြင်း၊ wafer အတုံးလေးများဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ wafer ကြိတ်ခြင်း၊ wafer ပါးလွှာစွာလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုအသုံးချမှုများအတွက် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော wafer mounting စက်များ။
wafer mounting machine ဟုလည်း လူသိများသော wafer mounting machine ကို wafer များကို အစိတ်စိတ်အမွှာမွှာဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ ကြိတ်ခွဲခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် die ကောက်ယူခြင်းမပြုမီ ကော်တိပ်နှင့် အတုံးလေးများပြုလုပ်သည့်ဘောင်ပေါ်တွင် semiconductor wafers များကို တပ်ဆင်ရန်အသုံးပြုသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော semiconductor ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်များအတွင်း wafer ကို တည်ငြိမ်စေရန်၊ ပြားချပ်စေရန်နှင့် သင့်လျော်စွာထောက်ပံ့ထားရန် ကူညီပေးသည်။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစက်ရုံများ၊ OSAT ကုမ္ပဏီများ၊ LED ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများ၊ MEMS ထုတ်လုပ်သူများနှင့် ပါဝါကိရိယာထုတ်လုပ်သူများအတွက်၊ wafer တည်ငြိမ်စွာတပ်ဆင်ခြင်းသည် အတုံးလေးများပြုလုပ်ခြင်းအရည်အသွေး၊ wafer ကျိုးပဲ့မှုနှုန်း၊ die yield နှင့် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည်။
ယုံကြည်စိတ်ချရသော wafer mounting စက်သည် wafer ပျက်စီးမှုကို လျှော့ချရန်၊ ဖြတ်တောက်မှုတိကျမှုကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် တည်ငြိမ်သော ထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးသည်။
တည်ငြိမ်သော တိပ်အထောက်အပံ့က 깍둑썰기 လုပ်ခြင်း၊ ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် လွှဲပြောင်းခြင်းတို့အတွင်း ဝေဖာအက်ကွဲခြင်းကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။
ဝေဖာတိကျသော နေရာချထားမှုသည် ဖြတ်တောက်မှု တသမတ်တည်းဖြစ်မှုနှင့် ဒိုင်ခွဲထုတ်မှု အရည်အသွေးကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် ကူညီပေးသည်။
သင့်လျော်သော lamination သည် ပူဖောင်းများ၊ အရေးအကြောင်းများနှင့် မညီမညာ တိပ်ကပ်မှုကို လျော့နည်းစေရန် ကူညီပေးသည်။
သင့်လျော်သော တပ်ဆင်ခြင်းသည် အန္တရာယ်များသော လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များတွင် အလွန်ပါးလွှာသော ဝေဖာများကို ကာကွယ်ပေးသည်။
ပိုမိုကောင်းမွန်သော တပ်ဆင်မှု အရည်အသွေးသည် ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချပေးပြီး နောက်ဆက်တွဲ လုပ်ငန်းစဉ်ရလဒ်များကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် ကူညီပေးသည်။
တည်ငြိမ်သော စက်ပစ္စည်းစွမ်းဆောင်ရည်သည် ထုတ်လုပ်မှုစီးဆင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။
ကျွန်ုပ်တို့သည် မတူညီသော wafer အရွယ်အစားများ၊ ထုတ်လုပ်မှုပမာဏများ၊ တိပ်အမျိုးအစားများနှင့် semiconductor လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များအတွက် wafer mounter ဖြေရှင်းချက်များကို ပေးပါသည်။
၎င်းသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ရာတွင် အရေးပါသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သည့် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် wafer protective tape lamination စက်တစ်ခု ဖြစ်ပါသည်။...
စတော့ရှယ်ယာစစ်ဆေးပြီး ဈေးနှုန်း
Nitto DR8500III သည် Nitto NEL SYSTEM™ စီးရီးအတွင်းရှိ အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် အကာအကွယ်တိပ်များ ಲೇಪನ್ಯಾನို ಲೇಪನ್ಯಾನို စက်တစ်ခုဖြစ်ပြီး သတ်မှတ်ထားသော...
စတော့ရှယ်ယာစစ်ဆေးပြီး ဈေးနှုန်း
SINTAIKE STK-6020 သည် ရင့်ကျက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော နှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော semi-automatic wafer lamination စနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
စတော့ရှယ်ယာစစ်ဆေးပြီး ဈေးနှုန်း
SINTAIKE (STK-7080) ကို အဓိကအားဖြင့် "ထိတွေ့မှုမရှိသော" ဖုန်စုပ်စက်အဖြစ် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည် ...
စတော့ရှယ်ယာစစ်ဆေးပြီး ဈေးနှုန်းဝေဖာ mounter များကို ဝေဖာတည်ငြိမ်မှု၊ တိပ်ကပ်ငြိမှု၊ ဘောင်နေရာချထားမှုနှင့် အတုံးလေးများလှီးဖြတ်ခြင်းပြင်ဆင်မှုတို့သည် အထွက်နှုန်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် မတူညီသော semiconductor လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုကြသည်။
လွှဖြင့် လှီးဖြတ်ခြင်းမပြုမီ ဝေဖာများကို 깍둑썰기 တိပ်နှင့် သတ္တုဘောင်များပေါ်တွင် တပ်ဆင်ပါ၊ ၎င်းသည် မြန်နှုန်းမြင့် ဖြတ်တောက်စဉ်အတွင်း ဝေဖာကို ပြားချပ်ပြီး တည်ငြိမ်နေစေရန် ကူညီပေးသည်။
IC ထုပ်ပိုးမှုလိုင်းများတွင် ချစ်ပ်များကိုကာကွယ်ရန်နှင့် ကိုင်တွယ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ဒိုင်ခွဲခြင်းနှင့် ဒိုင်ချိတ်ဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များမတိုင်မီ အသုံးပြုသည်။
ကြိတ်ခွဲပြီးနောက် သို့မဟုတ် ပါးလွှာပြီးနောက် ပါးလွှာပြီး ပျက်စီးလွယ်သော ဝေဖာများကို ထောက်ပံ့ပေးသောကြောင့် အက်ကွဲခြင်း၊ ကောက်ကွေးခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်ရာတွင် ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးသည်။
ဂရုတစိုက်ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ တိကျသောချိန်ညှိခြင်းနှင့် ထိန်းချုပ်ထားသော အတုံးလေးများပြုလုပ်ခြင်းအခြေအနေများ လိုအပ်သည့် MEMS ဝေဖာများအတွက် တည်ငြိမ်သောတိပ်တပ်ဆင်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။
အနားစွန်းပျက်စီးမှုနှင့် ဒိုင်ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးစဉ်တွင် ခွဲထုတ်ခြင်း၊ စီခြင်းနှင့် ချစ်ပ်လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် LED ဝေဖာများကို ပြင်ဆင်ရန် ကူညီပေးသည်။
အထွက်နှုန်းထိန်းချုပ်မှုအတွက် တည်ငြိမ်စွာတပ်ဆင်ခြင်းသည် အရေးကြီးသည့် IGBT၊ MOSFET၊ diode၊ SiC နှင့် GaN wafer လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။
တိကျသော wafer အထောက်အပံ့လိုအပ်သော flip chip၊ fan-out၊ wafer-level packaging နှင့် high density packaging လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုသည်။
ဝေဖာနောက်ကျောကို ကြိတ်ခွဲပြီးနောက်၊ အထူးသဖြင့် ပိုပါးသော အောက်ခံများအတွက်၊ တပ်ဆင်ခြင်းသည် 길레스트ကို 길레스트အဖြစ် ထောက်ပံ့ပေးသည်။
wafer mounter ကိုရှာဖွေနေသောဖောက်သည်များသည် များသောအားဖြင့် စက်တစ်ခုကိုသာရှာဖွေနေခြင်းမဟုတ်ပါ။ ၎င်းတို့သည် လုပ်ငန်းစဉ်အန္တရာယ်ကိုလျှော့ချရန်၊ mounting အရည်အသွေးကိုတိုးတက်စေရန်နှင့် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုကိုတည်ငြိမ်စေရန် ယုံကြည်စိတ်ချရသောဖြေရှင်းချက်တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။
အသစ်၊ ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော နှင့် အသုံးပြုပြီးသား wafer mounting စက်များကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ထောက်ပံ့ပေးခြင်း။
ဝယ်ယူမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန်အတွက် စက်များကို ပို့ဆောင်ခြင်းမပြုမီ စစ်ဆေးနိုင်ပါသည်။
မော်ဒယ်ရွေးချယ်မှု၊ ဈေးနှုန်းနှင့် စက်ရရှိနိုင်မှုအတွက် အမြန်ဆက်သွယ်ခြင်း။
နိုင်ငံတကာ စက်ပစ္စည်းများ တင်ပို့ခြင်းနှင့် ပို့ကုန်စာရွက်စာတမ်းများအတွက် ပံ့ပိုးမှု။
အခြေခံစက်ရွေးချယ်မှု၊ အပလီကေးရှင်းကိုက်ညီမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များအတွက် ပံ့ပိုးမှု။
ဝေဖာအတုံးများ လှီးဖြတ်ခြင်း၊ ချည်နှောင်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးလိုင်းများအတွက် ပစ္စည်းကိရိယာများ ထောက်ပံ့ခြင်း။
wafer mounter ဆိုသည်မှာ 깍둑썰기ခြင်း၊ ကြိတ်ခွဲခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် die ကောက်ယူခြင်းမပြုမီ wafer များကို adhesive tape နှင့် frame များပေါ်တွင် တပ်ဆင်ရန်အသုံးပြုသော semiconductor စက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
wafer mounting machine သည် downstream process များအတွင်း wafer များကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။ ၎င်းသည် wafer ကို တည်ငြိမ်စေရန်၊ ကျိုးပဲ့ခြင်းကို လျှော့ချရန်နှင့် အတုံးလေးများဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန် ကူညီပေးသည်။
အသုံးများသော ရွေးချယ်စရာများတွင် အလိုအလျောက် wafer mounter များ၊ semi-automatic wafer mounter များ၊ UV tape wafer mounter များနှင့် ပါးလွှာသော wafer mounting စက်များ ပါဝင်သည်။
ဟုတ်ကဲ့။ wafer mounting စနစ်များစွာကို ပါးလွှာသော wafer များကို ထောက်ပံ့ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော်လည်း၊ နောက်ဆုံးရွေးချယ်မှုသည် wafer အရွယ်အစား၊ အထူ၊ တိပ်အမျိုးအစားနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။
ဝေဖာတပ်ဆင်စက်များကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးခြင်း၊ ဝေဖာအတုံးလေးများတုံးခြင်း၊ MEMS၊ LED ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှု၊ ပါဝါကိရိယာများ၊ SiC၊ GaN နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။
wafer အရွယ်အစား၊ wafer အထူ၊ တိပ်အမျိုးအစား၊ frame အရွယ်အစား၊ automation level၊ throughput၊ alignment accuracy နှင့် production application ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
သင့်ရဲ့ wafer အရွယ်အစား၊ တိပ်အမျိုးအစား၊ လုပ်ငန်းစဉ်အသုံးချမှုနဲ့ နှစ်သက်ရာ စက်အခြေအနေကို ပြောပြပါ။ သင့်တော်တဲ့ wafer mounting စက်ရွေးချယ်မှုတွေကို စစ်ဆေးဖို့ ကျွန်ုပ်တို့က ကူညီပေးပါမယ်။
လူများစွာသည် GeekValue နှင့်အလုပ်လုပ်ရန် အဘယ်ကြောင့်ရွေးချယ်ကြသနည်း။
ကျွန်ုပ်တို့၏အမှတ်တံဆိပ်သည် တစ်မြို့မှတစ်မြို့သို့ ပျံ့နှံ့နေပြီး မရေမတွက်နိုင်သောလူများက "GeekValue ဆိုသည်မှာ ဘာလဲ" လို့ ကျွန်တော့်ကို မေးကြပါတယ်။ ၎င်းသည် ရိုးရှင်းသောအမြင်မှ အရင်းခံသည်- ခေတ်မီနည်းပညာဖြင့် တရုတ်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို အားကောင်းစေသည်။ ဤအရာသည် ကျွန်ုပ်တို့၏အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို မဆုတ်မနစ်ရှာဖွေမှုနှင့် ပေးပို့မှုတိုင်းအတွက် ကျော်လွန်မျှော်လင့်ချက်များကို နှစ်သက်မှုတွင် ဖုံးကွယ်ထားသော စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်စေသောအမှတ်တံဆိပ်စိတ်ဓာတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤလက်မှုပညာနှင့် မြှုပ်နှံထားမှုနီးပါးသည် ကျွန်ုပ်တို့၏တည်ထောင်သူများ၏ တည်မြဲနေရုံသာမက ကျွန်ုပ်တို့၏အမှတ်တံဆိပ်၏ အနှစ်သာရနှင့် နွေးထွေးမှုလည်းဖြစ်သည်။ သင်သည် ဤနေရာတွင် စတင်ပြီး ပြီးပြည့်စုံမှုကို ဖန်တီးရန် အခွင့်အရေးပေးမည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ပါသည်။ နောက်ထပ် "သုညချွတ်ယွင်းချက်" အံ့ဖွယ်အမှုဖန်တီးရန် အတူတူလုပ်ဆောင်ကြပါစို့။
အသေးစိတ်အရောင်းကျွမ်းကျင်သူကို ဆက်သွယ်ပါ။
သင့်လုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး သင့်တွင်ရှိနိုင်သည့်မေးခွန်းများကို ဖြည့်ဆည်းပေးမည့် စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းနည်းများကို ရှာဖွေရန် ကျွန်ုပ်တို့၏အရောင်းအဖွဲ့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။
© All Rights Reserved. နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh