စက်၏ အထောက်အထား
ထုတ်လုပ်သူ၊ တိကျသော မော်ဒယ်၊ ထုတ်လုပ်သည့်ခုနှစ်၊ စီရီရယ်နံပါတ်နှင့် ထိုအချက်အလက်ရရှိနိုင်သည့် လက်ရှိတည်နေရာ။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း စီစက်
စီစက်များ
စက်ဖွဲ့စည်းပုံက ပံ့ပိုးပေးသည့်နေရာတွင် စစ်ဆေးခြင်း၊ အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း၊ ဦးတည်ချက် သို့မဟုတ် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်လုပ်ဆောင်ချက်များကို ထည့်သွင်းထားသည့် သီးခြားတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းသေများကို လိုအပ်သော input carrier မှ မှန်ကန်သော output သို့ ရွှေ့ရန်အတွက် die sorting equipment။
die sorter သည် wafers အပြည့်အစုံထက် တစ်ခုချင်းစီသော die များဖြင့် အလုပ်လုပ်သည်။ ပထမဆုံးမေးခွန်းမှာ စက်မည်မျှမြန်မြန်လည်ပတ်သည်ဆိုသည့်အချက်သာမကအရင်းအမြစ်မှ အထွက်သို့ လမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံသင့်ရဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်နဲ့ ကိုက်ညီပါတယ်။
တစ်ဦးချင်း အသေကိုင်တွယ်ခြင်းသီးခြားစီထုတ်ထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ဒိုင်များအတွက်
ရင်းမြစ်မှ အထွက်သို့ ကိုက်ညီမှုစီစစ်ရေးလမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံကို ဦးစွာသတ်မှတ်ပါ
ထည့်သွင်းထားသော ဖွဲ့စည်းပုံကိရိယာတန်ဆာပလာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်၊ ရူပါရုံနှင့် ရွေးချယ်စရာများသည် အရေးကြီးပါသည်
တကယ့်ပစ္စည်းကိရိယာတကယ့်ယူနစ်အခြေအနေအလိုက် စက်များကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ
ရရှိနိုင်သော ပစ္စည်းကိရိယာများ
ရရှိနိုင်သော ကြွေစီစက်များ
လက်ရှိစက်မှတ်တမ်းများ၊ ဓာတ်ပုံများနှင့် ရရှိနိုင်သော configuration အချက်အလက်များဖြင့် စတင်ပါ။ စာရင်းပြုစုထားသော မော်ဒယ်သည် ထည့်သွင်းထားသော hardware၊ software၊ tooling၊ output setup နှင့် condition proof များသည် သင်လုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ကိုက်ညီပြီးမှသာ ဝယ်ယူရန် ကိုယ်စားလှယ်လောင်း ဖြစ်လာပါသည်။
စက်မှတ်တမ်းတင်ခြင်း
ASMPT MS100 မြေပုံစီစက် | အသုံးပြုပြီးသား ဝေဖာအလွှာစီစက်
wafer map-based die picking, sorting နှင့် output placement အတွက် အသုံးပြုထားသော ASMPT MS100 map sorter။ တကယ့် ma ကို စစ်ဆေးပါ...
ယူနစ်တစ်ခုချင်းစီအတွက် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ အခြေအနေနှင့် ရရှိနိုင်မှုကို အတည်ပြုရပါမည်။ စက်မှတ်တမ်းကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ →
စက်မှတ်တမ်းတင်ခြင်း
ASMPT MS100 Plus II မြေပုံစီစက် | အသုံးပြုပြီးသား ဖောက်ခွဲစက်
မြေပုံလမ်းညွှန် die ကိုင်တွယ်မှုအတွက် အသုံးပြုပြီးသား ASMPT MS100 Plus II map sorter စက်ပစ္စည်းကို လေ့လာပါ။ တပ်ဆင်ထားသော မော်ဂျူးကို အတည်ပြုပါ...
ယူနစ်တစ်ခုချင်းစီအတွက် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ အခြေအနေနှင့် ရရှိနိုင်မှုကို အတည်ပြုရပါမည်။ စက်မှတ်တမ်းကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ →
စက်မှတ်တမ်းတင်ခြင်း
ASMPT စီခြင်းစက် MS90
ASM အမျိုးအစားခွဲစက် MS90 သည် ထိရောက်ပြီး တိကျသော အမျိုးအစားခွဲခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်ဖြင့် မီးလုံးအမျိုးအစားခွဲရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်ပြီး...
ယူနစ်တစ်ခုချင်းစီအတွက် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ အခြေအနေနှင့် ရရှိနိုင်မှုကို အတည်ပြုရပါမည်။ စက်မှတ်တမ်းကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ →
ဝယ်ယူသူအထောက်အထား
ဒိုင်စီစက် မှတ်တမ်းများ
အများပြည်သူသုံး ထုတ်ကုန်ကတ်များသည် နယ်ပယ်တိုင်းကို ဖော်ထုတ်နိုင်မည်မဟုတ်ပါ။ ယူနစ်တစ်ခုသည် ဝယ်ယူရန် အလေးအနက်ထားရမည့်သူ မဖြစ်မီ မော်ဒယ်မိသားစုတစ်ခုတည်းထက် တစ်ဦးချင်းစက်ကို အခြေခံ၍ သုံးသပ်ချက်ကို တည်ဆောက်ပါ။
အခြေအနေနှင့် အခြေအနေ
လက်ရှိရရှိနိုင်မှု၊ လည်ပတ်မှုအခြေအနေ၊ သိရှိထားသောချို့ယွင်းချက်များ၊ ပြီးပြည့်စုံမှုနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းမပြုရသေးသော လုပ်ဆောင်ချက်များ။
ထည့်သွင်းထားသော ဖွဲ့စည်းပုံ
ጥሬትစက်များ၊ ကိုင်တွယ်သူများ၊ ကိရိယာများ၊ ကင်မရာများ၊ စစ်ဆေးရေးမော်ဂျူးများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ လိုင်စင်များနှင့် ပါဝင်သောဆက်စပ်ပစ္စည်းများ။
လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်း
အဝင်သယ်ဆောင်သူ၊ အံစာကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် ဦးတည်ချက်၊ စီစစ်ခြင်းယုတ္တိဗေဒ၊ စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် ထည့်သွင်းထားသော အထွက်လမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
ရရှိနိုင်သော အထောက်အထားများ
အမှတ်တံဆိပ်ပြားနှင့် လက်ရှိဓာတ်ပုံများ၊ ပါဝါဖွင့်ခြင်း သို့မဟုတ် လည်ပတ်မှုဗီဒီယို၊ စမ်းသပ်မှုမှတ်တမ်းများနှင့် လက်တွေ့ကျသည့်နေရာတွင် နမူနာရလဒ်များ။
သေတ္တာစီခြင်း အခြေခံများ
ကြွေစီစက်များ မည်သို့အလုပ်လုပ်ပုံ
သေတ္တာစီစက်လက်ကိုင်တစ်ဦးချင်း တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း သေဆုံးမှုများတုံးထုခြင်း သို့မဟုတ် singulation ပြုလုပ်ပြီးနောက်။ ၎င်းသည် input carrier မှ ရွေးချယ်ပြီး ရရှိနိုင်သော မြေပုံ၊ bin၊ vision သို့မဟုတ် inspection logic ကို အသုံးပြုကာ တုံးတစ်ခုစီကို လိုအပ်သော ဦးတည်ရာသို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။ တိကျသောလမ်းကြောင်းသည် platform နှင့် install လုပ်ထားသော option များပေါ်တွင် မူတည်သည်။
လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်း
ပြီးပြည့်စုံသော စီစစ်ရေးလမ်းကြောင်း
ရင်းမြစ်မှ ဦးတည်ရာသို့ လမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံဖြင့် စက်ကို ရွေးချယ်ပါ။ အဝင်သယ်ဆောင်သူ၊ စီစစ်ခြင်းယုတ္တိဗေဒ၊ လွှဲပြောင်းနည်းလမ်းနှင့် လိုအပ်သောအထွက်တို့သည် သီးခြားသတ်မှတ်ချက်များအဖြစ် မဟုတ်ဘဲ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုတည်းအနေဖြင့် လုပ်ဆောင်ရမည်။
01
အရင်းအမြစ်
ထည့်သွင်းသည့် ကိရိယာဖြင့် စတင်ပါ
깍둑썰기 wafer frame များနှင့် အခြားပံ့ပိုးပေးထားသော carrier များသည် စက်သည် ထုတ်ကုန်ကို မည်သို့တင်သည်၊ die ကို မည်သို့ဝင်ရောက်သည်၊ နှင့် frame သို့မဟုတ် map လိုအပ်ချက်များကို မည်သို့ကိုင်တွယ်သည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
02
ဆုံးဖြတ်ချက်
စီထားသောယုတ္တိဗေဒကို သတ်မှတ်ပါ
ရှိပြီးသား wafer-map သို့မဟုတ် bin data သည် လမ်းကြောင်းကို ဆုံးဖြတ်ပြီးဖြစ်နိုင်သည်။ configuration ပေါ် မူတည်၍ sorter သည် ပံ့ပိုးပေးထားသော inspection သို့မဟုတ် decision function များကိုလည်း ထည့်သွင်းနိုင်သည်။
ဝေဖာမြေပုံAOI / Visionနှင့်လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှု
03
ကိုင်တွယ်ခြင်း
လွှဲပြောင်းမှုလိုအပ်ချက်များကို အတည်ပြုပါ
ကောက်ယူပြီးနေရာချခြင်းနည်းလမ်း၊ အံသွားပုံစံဦးတည်ချက်၊ လှန်ခြင်း သို့မဟုတ် မလှန်ဘဲကိုင်တွယ်ခြင်း၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာနှင့် အံသွားပျက်စီးလွယ်မှုတို့သည် လွှဲပြောင်းအဆင့်က မည်သည့်အရာကို ပံ့ပိုးပေးရမည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
04
ဦးတည်ရာ
လိုအပ်သော အထွက်ကို သော့ခတ်ပါ
ဗန်း / ဝါဖယ်ထုပ်
တိပ်နှင့် ရီးလ်
ဝေဖာ / ဘောင်
ရင်းမြစ် → ဆုံးဖြတ်ချက် → ကိုင်တွယ်ခြင်း → ဦးတည်ရာမြန်နှုန်း၊ ရွေးချယ်နိုင်သော စစ်ဆေးရေးပက်ကေ့ဂျ်များ သို့မဟုတ် အခြားဒုတိယသတ်မှတ်ချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ ရှင်းလင်းပြတ်သားသင့်သည်။
စက်တပ်ဆင်မှု
ဒိုင်စီစက် ရွေးချယ်ရေးအချက်များ
စီစစ်ရေးလမ်းကြောင်းကို သတ်မှတ်ပြီးသည်နှင့် နောက်တစ်ဆင့်မှာ စက်သည် တကယ့် die၊ tooling၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ data နှင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ကိုင်တွယ်နိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ စစ်ဆေးရန်ဖြစ်သည်။
01အရွယ်အစားနှင့် အခြေအနေ
အတိုင်းအတာ၊ အထူ၊ ပျက်စီးလွယ်မှုနှင့် မျက်နှာပြင်အခြေအနေသည် pickup၊ ejector၊ tooling နှင့် vision setup ကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။
02ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် ကိုင်တွယ်မှုဆိုင်ရာ ဟာ့ဒ်ဝဲများ
ပစ်ကပ်ခေါင်း၊ ejector၊ frame handling၊ loaders နှင့် conversion kits များသည် စက်သည် ထုတ်ကုန်ကို လည်ပတ်နိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
03စစ်ဆေးရေးစွမ်းရည်
AOI၊ ဘေးနံရံစစ်ဆေးခြင်း၊ IR နှင့် တိုင်းတာခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များသည် ပလက်ဖောင်းနှင့် တပ်ဆင်ထားသော ပုံစံပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။
04ဒေတာနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲ
Wafer maps၊ bin data၊ recipes၊ interfaces နှင့် licenses များသည် ရည်ရွယ်ထားသော sorting logic ကို ပံ့ပိုးပေးရမည်။
05အထွက်အတွက် သီးသန့် စနစ်ထည့်သွင်းမှု
ဗန်း၊ တိပ်၊ ဝေဖာ သို့မဟုတ် ဘောင် အထွက်သည် မတူညီသော ကိုင်တွယ်သူများ၊ လမ်းကြောင်းများ၊ ကိရိယာများနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲများ လိုအပ်နိုင်သည်။
06ထုတ်လုပ်မှုပစ်မှတ်
တကယ့် die နဲ့ route သုံးပြီး throughput ကို ဆုံးဖြတ်ပါ။ headline speed က configuration မကိုက်ညီမှုကို မပြင်ပေးနိုင်ပါဘူး။
ပစ္စည်းကိရိယာနှိုင်းယှဉ်ခြင်း
Die Sorter vs အခြား Semiconductor ပစ္စည်းကိရိယာများ
အလားတူ စက်ပစ္စည်းအမည်များသည် အလွန်ကွဲပြားသော လုပ်ငန်းစဉ်တာဝန်ဝတ္တရားများကို ဖော်ပြနိုင်သည်။ အရှင်းလင်းဆုံး ခြားနားချက်မှာ စက်က ကိုင်တွယ်သည့်အရာနှင့် ၎င်းထုတ်လုပ်ရမည့် ရလဒ်ဖြစ်သည်။
| ပေးရတယ်။ | ကိုင်တွယ်ထားသော အရာဝတ္ထု | အဓိကတာဝန်ယူမှု |
|---|---|---|
| ဝေဖာစီစက် | ဝေဖာတစ်ခုလုံး | ဝေဖာများကို သယ်ဆောင်သူများ သို့မဟုတ် ဘူတာများအကြား ရွှေ့ခြင်း၊ ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း၊ ပြန်လည်စီစဉ်ခြင်း သို့မဟုတ် လွှဲပြောင်းခြင်း။ |
| ဝေဖာစမ်းသပ်ကိရိယာ / လျှပ်စစ်ဝေဖာစီစက် | ဝေဖာပေါ်မှာရှိနေတုန်း သေဆုံးသွားတယ် | wafer-level လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုကို လုပ်ဆောင်ပြီး စမ်းသပ်မှု သို့မဟုတ် bin အချက်အလက်များကို ဖန်တီးပါ။ |
| စီစက် | အစင်းကြောင်း သို့မဟုတ် 깍둑썰기 လုပ်ထားသော အံစာတုံးများ | တစ်ပုံချင်းစီ၏ သေမင်းများကို ရွေးချယ်၊ စစ်ဆေး သို့မဟုတ် အမျိုးအစားခွဲခြား၊ ချိန်ညှိပြီး လွှဲပြောင်းပါ။ |
| ဘွန်ဒါ | ဗလာကျင်းနေသည် | ဒိုင်များကို အောက်ခံ၊ ခဲဘောင်၊ အထုပ် သို့မဟုတ် အခြားချိတ်ဆက်မည့်နေရာပေါ်တွင် တပ်ဆင်ပါ။ |
| စမ်းသပ်လက်ကိုင်များ | စမ်းသပ်ရန်အသင့် ကိရိယာများ၊ ပုံမှန်အားဖြင့်ထုပ်ပိုးထားသော ကိရိယာများ | စမ်းသပ်ကိရိယာများကို ပြသပြီး နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုရလဒ်များအရ လမ်းကြောင်းပြောင်းပါ။ |
အသုံးပြုပြီးသား ပစ္စည်းကိရိယာ ကြံ့ခိုင်မှု
အသုံးပြုထားသော Die Sorter Configuration စစ်ဆေးခြင်း
မော်ဒယ်အမည်က သင်ဘယ်ပလက်ဖောင်းကို ကြည့်နေတယ်ဆိုတာ ပြောပြပါတယ်။ မူရင်းလက်ကမ်းစာစောင်မှာ ဖော်ပြထားတဲ့ ရွေးချယ်စရာ ဒါမှမဟုတ် လုပ်ဆောင်ချက်တိုင်းပါဝင်တဲ့ အသုံးပြုပြီးသား die sorter တစ်ခုခုကိုတော့ အတည်မပြုပေးပါဘူး။
ကိရိယာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလိုင်စင်များ၊ ကင်မရာများ၊ መስኮ့ဒါများ၊ စစ်ဆေးရေးမော်ဂျူးများ၊ အထွက်ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် အခြားရွေးချယ်စရာများသည် စက်တစ်ခုနှင့်တစ်ခု သိသိသာသာ ကွဲပြားနိုင်သည်။
ပလက်ဖောင်းစွမ်းရည်
လိုအပ်သော ရွေးချယ်စရာများ၊ ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲတို့ ရှိနေချိန်တွင် ထုတ်လုပ်သူက မော်ဒယ်မိသားစုကို ပံ့ပိုးပေးရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့်အရာ။
≠
အမှန်တကယ်တပ်ဆင်ထားသောစက်
ထည့်သွင်းစဉ်းစားနေသော သတ်မှတ်ထားသော ယူနစ်တွင် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ တပ်ဆင်ထားသည်များ၊ လိုင်စင်ချထားသည်များ၊ ပါဝင်သည်များနှင့် ရရှိနိုင်သည်များ။
ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများ
ကင်မရာများနှင့် စစ်ဆေးရေးရွေးချယ်စရာများ
ဆော့ဖ်ဝဲ၊ လိုင်စင်များနှင့် အထွက်ပုံစံပြင်ဆင်ခြင်း
သင်သည် သတ်မှတ်ထားသော စက်တစ်ခုကို စဉ်းစားနေပါက၊ မော်ဒယ်ကို input carrier၊ die အသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ လိုအပ်သော output နှင့် မည်သည့် inspection သို့မဟုတ် orientation လိုအပ်ချက်များနှင့်အတူ ပေးပို့ပါ။ ရရှိနိုင်သော စက်အချက်အလက်များကို ထိုလမ်းကြောင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်နိုင်ပြီး မည်သည့် configuration point များကို အတည်ပြုရန် လိုအပ်သေးသည်ကို ကျွန်ုပ်တို့ ခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်ပါသည်။ အခြေအနေ၊ စမ်းသပ်မှု၊ FAT နှင့် quotation အသေးစိတ်အချက်အလက်များအတွက်၊ ရရှိနိုင်သော အချက်အလက်များကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။အသုံးပြုပြီးသား die sorter စက်များ.
အခြေအနေအထောက်အထား
သေတ္တာပုံ စီစက် စစ်ဆေးခြင်းနှင့် FAT
စစ်ဆေးခြင်းက စက်က အခုဘာကို ပြသနိုင်လဲဆိုတာကို အဖြေရှာပေးသင့်ပါတယ်။ ရရှိနိုင်တဲ့ FAT အတိုင်းအတာက ၎င်းရဲ့ အခြေအနေ၊ ကိရိယာတွေ၊ ဆော့ဖ်ဝဲနဲ့ စမ်းသပ်မှုအခြေအနေတွေပေါ် မူတည်ပါတယ်။
01အထောက်အထားနှင့် ပါဝါဖွင့်ခြင်း
အမည်ပြား၊ စီရီရယ်အချက်အလက်၊ မြင်သာသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံနှင့် ရရှိနိုင်သော ပါဝါဖွင့်ခြင်း အထောက်အထားကို အတည်ပြုပါ။
02ရွေ့လျားမှုနှင့် ကိုင်တွယ်မှု
မည်သည့်ဝင်ရိုးများ၊ ဝန်တင်စက်များ၊ ကိုင်တွယ်စက်များ၊ မြင်ကွင်းလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် အထွက်လမ်းကြောင်းကို စစ်ဆေးနိုင်သည်ကို သတ်မှတ်ပါ။
03နမူနာစမ်းသပ်ခြင်း
တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော ထုတ်ကုန်၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာများ၊ ချက်ပြုတ်နည်းများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် နေရာအခြေအနေများ ရရှိနိုင်သည့်အခါတွင်သာ နမူနာအလုပ်ကို ဆွေးနွေးပါ။
04ဖွင့်ထားသော အရာများ
ချို့ယွင်းချက်များ၊ ပျောက်ဆုံးနေသော အစိတ်အပိုင်းများ၊ ချန်လှပ်ထားသော စစ်ဆေးမှုများနှင့် အတည်ပြု၍မရသော လုပ်ဆောင်ချက်များကို မှတ်တမ်းတင်ပါ။
စီးပွားဖြစ် အတိုင်းအတာ
ဒိုင်စီစက် ဈေးနှုန်းနှင့် ပို့ဆောင်ခြင်း
အသုံးဝင်သော ကိုးကားချက်တစ်ခုသည် တစ်ခုချင်းစီသော စက်ကို ဖော်ထုတ်ပြီး ပါဝင်သောအလုပ်ကို ရွေးချယ်နိုင်သော သို့မဟုတ် ဝယ်ယူသူဘက်မှ တာဝန်ဝတ္တရားများနှင့် ခွဲခြားထားသည်။ မော်ဒယ်သုတေသနအတွက်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏သေစက် sorter ထုတ်လုပ်သူများနှင့် မော်ဒယ်များ.
01ပါဝင်သော ပစ္စည်းကိရိယာများ
တိကျသောစက်၊ တပ်ဆင်ထားသောဖွဲ့စည်းပုံ၊ ကိရိယာများ၊ ဆက်စပ်ပစ္စည်းများနှင့် သီးခြားကိုးကားထားသော မည်သည့်ပစ္စည်းများမဆို။
02ပြင်ဆင်မှုအတိုင်းအတာ
ထုတ်ပေးခြင်းမပြုမီ သန့်ရှင်းရေး၊ ပြုပြင်ခြင်း၊ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ထိန်းသိမ်းခြင်းလုပ်ငန်းများကို သဘောတူညီထားသည်။
03ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် တင်ပို့ခြင်း
ထုပ်ပိုးနည်းလမ်း၊ တင်ဆောင်ခြင်း၊ ကုန်စည်ပို့ဆောင်ခြင်း၊ တင်ပို့သည့်စာရွက်စာတမ်းများနှင့် လွှဲပြောင်းပေးအပ်သည့်နေရာတိုင်းတွင် တာဝန်ယူမှု။
04ပို့ဆောင်ပြီးနောက် စည်းကမ်းချက်များ
တပ်ဆင်ခြင်း၊ လေ့ကျင့်ပေးခြင်း၊ နည်းပညာပံ့ပိုးမှုနှင့် အာမခံချက်တို့သည် အတိအကျပါဝင်ပြီး သဘောတူညီထားသည့်အခါတွင်သာ အကျုံးဝင်ပါသည်။
ဝယ်သူမေးခွန်းများ
အသေစီစက်အကြောင်း မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
die sorter တိုင်းအတွက် အသုံးချနိုင်သော အတိုင်းအတာတစ်ခုတည်း မရှိပါ။ သတ်မှတ်ထားသော platform၊ pickup head၊ ejector၊ nozzle သို့မဟုတ် tooling နှင့် စက်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသော vision setup နှင့် နှိုင်းယှဉ်၍ ပစ်မှတ် die အတိုင်းအတာ၊ အထူ၊ ပျက်စီးလွယ်မှုနှင့် မျက်နှာပြင်အခြေအနေကို အတည်ပြုပါ။
လမ်းကြောင်း၏ အဆုံးနှစ်ဖက်စလုံးကို သတ်မှတ်ပါ- input ဘက်ရှိ wafer သို့မဟုတ် frame format နှင့် လိုအပ်သော tray၊ waffle pack၊ tape-and-reel၊ wafer၊ frame သို့မဟုတ် အခြားဦးတည်ရာ။ ထို့နောက် ထိုစက်အတွက် တပ်ဆင်ထားသော loaders၊ fixtures၊ tracks၊ tooling နှင့် software များကို အတည်ပြုပါ။
sorting လုပ်ငန်းစဉ်အများစုသည် upstream wafer-map သို့မဟုတ် bin အချက်အလက်များကို အသုံးပြုသော်လည်း data flow သည် platform နှင့် application အလိုက် ကွဲပြားသည်။ လိုအပ်သော map သို့မဟုတ် recipe format၊ data သည် စက်သို့ မည်သို့ရောက်ရှိသည်နှင့် ထည့်သွင်းထားသော software သည် ရည်ရွယ်ထားသော sorting logic ကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း ရှိ၊ မရှိ အတည်ပြုပါ။
ပလက်ဖောင်းအချို့သည် စီစစ်ခြင်းကို တစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့သည် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံပေါ်မူတည်ပါသည်။ မော်ဒယ်အမည်တွင် ၎င်းတို့ပါဝင်သည်ဟု ယူဆမည့်အစား တကယ့်စက်ပေါ်ရှိ ကင်မရာများ၊ မှန်ဘီလူးများ၊ အာရုံခံကိရိယာများ၊ စမ်းသပ်ဟာ့ဒ်ဝဲ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလိုင်စင်များနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အစီအစဥ်ကို စစ်ဆေးပါ။
ဒိုသည် မည်သည့်အချိန်တွင် sorter ကို မျက်နှာမူ သို့မဟုတ် မျက်နှာမူထားသည့် መስፈርትတွင် ထားခဲ့ရမည်မှာ အရေးကြီးပါသည်။ လိုအပ်သော နောက်ဆုံး መስፈርትကို စောစောစီးစီး အတည်ပြုပါ၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် လှန်နိုင်စွမ်းသည် လွှဲပြောင်းမှုနည်းလမ်း၊ ကိရိယာ၊ လည်ပတ်ချိန်နှင့် စက်ဖွဲ့စည်းပုံကို ပြောင်းလဲနိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။
တိကျသော မော်ဒယ်နှင့် ယူနစ်ဖြင့် စတင်ပါ၊ ထို့နောက် တပ်ဆင်ထားသော ကိရိယာများ၊ ማስተራዊများ၊ ကင်မရာများ၊ စစ်ဆေးရေး မော်ဂျူးများ၊ အထွက် ဟာ့ဒ်ဝဲ၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ပါဝင်သော ဆက်စပ်ပစ္စည်းများနှင့် ရရှိနိုင်သော အခြေအနေ အချက်အလက်များကို အတည်ပြုပါ။ စမ်းသပ်နည်းလမ်းနှင့် ပေးပို့မှု အတိုင်းအတာကို ထိုစက်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။
ဖြစ်နိုင်သည်။ လက်တွေ့ကန့်သတ်ချက်ကို အခြေခံပလက်ဖောင်း၊ ရရှိနိုင်သော ပြောင်းလဲမှုဟာ့ဒ်ဝဲ၊ ကိရိယာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ အင်တာဖေ့စ်များနှင့် ပစ်မှတ်လုပ်ငန်းစဉ်တို့က သတ်မှတ်ထားသည်။ အခြားထုတ်ကုန် သို့မဟုတ် အထွက်လမ်းကြောင်းကို ရရှိနိုင်ကြောင်း မယူဆမီ တစ်ဦးချင်းစက်နှင့် နှိုင်းယှဉ်၍ ပြောင်းလဲမှုအတိုင်းအတာကို အတည်ပြုပါ။
input carrier သို့မဟုတ် wafer-frame format၊ die အရွယ်အစားနှင့် အထူ၊ လိုအပ်သော output၊ orientation သို့မဟုတ် flip requirement၊ inspection သို့မဟုတ် test requirements၊ wafer-map သို့မဟုတ် bin-data requirements နှင့် သင်၏ ထုတ်လုပ်မှုပစ်မှတ်တို့ကို ပေးပို့ပါ။ ထုတ်လုပ်သူ၊ မော်ဒယ် သို့မဟုတ် အသုံးပြုပြီးသား စက်တစ်ခုကို စိတ်ကူးထားပြီးသားဖြစ်ပါက ၎င်းကိုလည်း ထည့်သွင်းပါ။
ဈေးနှုန်းတွင် တိကျသောစက်၊ တပ်ဆင်ထားသောဖွဲ့စည်းပုံ၊ ပါဝင်သောကိရိယာများနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ ရရှိနိုင်သောစမ်းသပ်မှု သို့မဟုတ် FAT အတိုင်းအတာ၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပို့ဆောင်ခြင်းတာဝန်ဝတ္တရားများနှင့် တိကျစွာသဘောတူထားသော တပ်ဆင်မှု၊ လေ့ကျင့်မှု၊ နည်းပညာပံ့ပိုးမှု သို့မဟုတ် အာမခံစည်းကမ်းချက်များကို ဖော်ပြသင့်သည်။
Die Sorter ကို သင့်လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် တွဲစပ်ပါ
ထည့်သွင်းသယ်ဆောင်သည့်ပစ္စည်း၊ သတ္တုပြားအရွယ်အစားနှင့် အထူ၊ လိုအပ်သောအထွက်၊ ဦးတည်ချက် သို့မဟုတ် လှန်လှောမှုလိုအပ်ချက်၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုပစ်မှတ်တို့ကို ပေးပို့ပါ။ သင်နှစ်သက်သော ထုတ်လုပ်သူ၊ မော်ဒယ် သို့မဟုတ် အသုံးပြုပြီးသားစက်တစ်ခုကို စိတ်ကူးထားပြီးပါက ၎င်းကိုလည်း ထည့်သွင်းပါ။
