SINTAIKE STK-7080 တစ်ပိုင်းလျှပ်ကာ ဝေဖာ မော်နီတာ

SINTAIKE STK-7080 ကို အဓိကအားဖြင့် ပါးလွှာသော wafer နှင့် compound semiconductor ဈေးကွက်များအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော "ထိတွေ့မှုမရှိသော" vacuum lamination စက်အဖြစ် နေရာယူထားသည်။ ၎င်း၏ အဓိကတန်ဖိုးမှာ ဆန်းသစ်သော၊ roller-free vacuum နည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် wafer ကျိုးပဲ့ခြင်း - ပျက်စီးလွယ်သော wafer များအတွက် lamination လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အဖြစ်များသော ပြဿနာတစ်ခုဖြစ်သည့် - wafer ကျိုးပဲ့ခြင်း၏ နည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုကို ဖြေရှင်းရန်ဖြစ်သည်။

**အဓိကအင်္ဂါရပ်များနှင့် လည်ပတ်မှုမူများ**

STK-7080 ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အဓိကအချက်ကို အဓိက အယူအဆသုံးခုဖြင့် အကျဉ်းချုပ်နိုင်သည်- "roller-free"၊ "non-contact" နှင့် "vacuum lamination"။ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးသည် အလွန်အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်သည်။

**တင်ခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်း-** အော်ပရေတာသည် wafer သို့မဟုတ် carrier ring ကို သီးသန့်ထိတွေ့မှုမရှိသောစင်ပေါ်တွင် ကိုယ်တိုင်တင်ပြီး စက်မှ အလိုအလျောက် နေရာချပေးပါသည်။

**အလိုအလျောက်ပြင်ဆင်မှု-** စက်သည် ဖလင်ထည့်သွင်းခြင်း၊ ခွဲထုတ်စက္ကူစုဆောင်းခြင်းနှင့် အညစ်အကြေးဖလင်ပြန်လည်ရယူခြင်းအပါအဝင် ကြိုတင်စီမံဆောင်ရွက်မှုလုပ်ငန်းများကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်သည်။

**ဖုန်စုပ်လွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ခြင်း-** ဤသည်မှာ အရေးကြီးဆုံးအဆင့်ဖြစ်သည်။ စက်သည် ကွဲပြားသောလေဖိအားကို အသုံးပြု၍ ဖလင်ကို ဝေဖာမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် "ဖိ" ရန် ဖလင်ကို ဖိသိပ်ရန် ဖလင်ပတ်ဝန်းကျင်ကို ဖန်တီးပေးသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးတွင် ရိုလာထိတွေ့မှု မပါဝင်သောကြောင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကြောင့် ပျက်စီးမှုနှင့် မျက်နှာပြင်ခြစ်ရာများဖြစ်နိုင်ခြေကို အခြေခံအားဖြင့် ဖယ်ရှားပေးပါသည်။

**ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ချခြင်း-** အလွှာပါးလွှာစေခြင်း ပြီးဆုံးသည်နှင့် စက်သည် ဖလင်ကို ဖြတ်တောက်ရန် စက်ဝိုင်းပုံဖြတ်ကိရိယာကို အလိုအလျောက်အသုံးပြုပြီး ပိုလျှံနေသော ထုတ်လွှတ်သည့်အလွှာကို ခွာချကာ စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကို စုဆောင်းသည်။ နောက်ဆုံးတွင် အော်ပရေတာသည် အပြီးသတ်ထုတ်ကုန်ကို ပြန်လည်ရယူသည်။

**လုပ်ဆောင်ချက်များ၊ အားသာချက်များနှင့် အဓိကဝိသေသလက္ခဏာများ**

STK-7080 ၏ ထူးခြားသော ဒီဇိုင်းသည် ရှုထောင့်များစွာတွင် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များကို ပေးစွမ်းသည်-

**ဝိသေသလက္ခဏာ** | **ဖော်ပြချက်**

**ထူးကဲသော လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်** | ဝေဖာအထွက်နှုန်း ≥99.9% အထိရောက်ရှိ၊ အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်း အရည်အသွေးသည် ပူဖောင်းကင်းစင်သည် (ဖုန်မှုန့်များကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပူဖောင်းများမှအပ)။ နှင့် အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်း တိကျမှုသည် ±0.5 မီလီမီတာဖြစ်သည်။ တစ်နာရီလျှင် ဝေဖာအထွက်နှုန်း ≥60 ဖြစ်သည်။

**ထူးခြားသော အသုံးချမှု သင့်တော်မှု** | "အနားသတ်သာ ထိတွေ့ရန်" လိုအပ်သော ပျက်စီးလွယ်သော ဝေဖာများအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ၎င်း၏ ထိတွေ့မှုမရှိသော လေဟာနယ်နည်းပညာသည် ပါးလွှာသော ဝေဖာများအပြင် Gallium Arsenide (GaAs) နှင့် Gallium Nitride (GaN) ကဲ့သို့သော ဒြပ်ပေါင်း တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ဝေဖာများကို ကိုင်တွယ်ရန်အတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။

**အဆင်ပြေသော လည်ပတ်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု** | **အဆင့်မြင့် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်း-** သည် ပလတ်စတစ်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ခြင်း၊ အစာကျွေးခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ဖလင်ခွာခြင်းနှင့် အညစ်အကြေးစုဆောင်းခြင်း အပါအဝင် အစီအစဉ်တစ်ခုလုံးကို အလိုအလျောက် လုပ်ဆောင်ပြီး အော်ပရေတာသည် ကနဦးတင်ခြင်းနှင့် နောက်ဆုံးချခြင်းကိုသာ လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သည်။

**ရိုးရှင်းသော ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု-** ပြုပြင်ရန် ပျမ်းမျှအချိန် (MTTR) သည် ၁ နာရီအောက်ဖြစ်ပြီး ရပ်တန့်ချိန်သည် ၃% အောက်တွင် ရှိနေပါသည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး စွယ်စုံသုံး ဖွဲ့စည်းမှု- ၄ လက်မမှ ၈ လက်မ ဝေဖာများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ အပြာရောင်ဖလင် သို့မဟုတ် UV ဖလင် (အကျယ် ၂၃၀–၃၀၀ မီလီမီတာ၊ အရှည် ၁၀၀ မီတာ) နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်; ၆ လက်မနှင့် ၈ လက်မ DISCO-standard carrier rings များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

မြင့်မားသောဘေးကင်းမှုနှင့်သန့်ရှင်းမှု- အလင်းကာရံကာကွယ်မှုနှင့်အရေးပေါ်ရပ်တန့်ခလုတ်တပ်ဆင်ထားသည်။ တည်ငြိမ်ထိန်းချုပ်မှုအတွက်အိုင်းယွန်းဓာတ်ပါသောလေပန်ကာကိုအသုံးပြုသောကြောင့်တည်ငြိမ်မှုကိုထိခိုက်လွယ်သောကိရိယာများနှင့်အသုံးပြုရန်သင့်တော်သည်။ ဖုန်စုပ်စနစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန် ULVAC (ဂျပန်) မှမြင့်မားသောဖုန်စုပ်စက်ကိုအသုံးပြုသည်။ အသေးစိတ်သတ်မှတ်ချက်များ

အောက်ပါအသေးစိတ်သတ်မှတ်ချက်များကို အများပြည်သူရရှိနိုင်သော အချက်အလက်များအပေါ်အခြေခံ၍ ပြုစုထားပါသည်-

ကန့်သတ်ချက် အမျိုးအစား | အသေးစိတ် သတ်မှတ်ချက်များ

ပစ္စည်းအမျိုးအစား | ကြမ်းပြင်ပေါ်တင်၊ တစ်ပိုင်းအလိုအလျောက်၊ ထိတွေ့မှုမရှိသော ဖုန်စုပ်ဝေဖာအလွှာပြုလုပ်စက်

သက်ဆိုင်ရာ ဝေဖာအရွယ်အစားများ | ၄ မှ ၈ လက်မ (၁၀၀ မီလီမီတာ / ၂၀၀ မီလီမီတာ)

ဝေဖာအထူအပိုင်းအခြား | ၁၀၀ မှ ၇၅၀ မိုက်ခရွန် (µm)

ဝေဖာအမျိုးအစားများ | ဆီလီကွန် (Si)၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC)၊ ဂယ်လီယမ်အာဆီနိုက် (GaAs)

ဖလင်အမျိုးအစား | အပြာရောင်ဖလင် သို့မဟုတ် UV ဖလင်

ဖလင်အကျယ် | ၂၃၀ မှ ၃၀၀ မီလီမီတာ

ဖလင်အထူ | ၀.၀၅ မှ ၀.၂ မီလီမီတာ

နေရာချထားမှု တိကျမှု | ±၀.၅ မီလီမီတာ

ထောက်ပံ့မှုလက်စွပ် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု | ၆ လက်မ / ၈ လက်မ (DISCO Standard)

ಲೇಪನ್ಯಾ ... | ရိုလာမပါ၊ ထိတွေ့မှုမရှိသော ဖုန်စုပ် ಲೇಪನ್ಯಾನ್ နည်းပညာ

အလိုအလျောက် အဆင့်များ | အလိုအလျောက်ထည့်သွင်းခြင်း၊ အလွှာလွှာပြုလုပ်ခြင်း၊ ထုတ်ယူသည့်အလွှာကို ထုတ်ယူခြင်း၊ စက်ဝိုင်းပုံဖြတ်စက်ဖြင့် လှီးဖြတ်ခြင်း၊ ဖလင်ခွာခြင်း၊ ဖလင်စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကို ထုတ်ယူခြင်း

လူ့-စက် အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်ချက် (HMI) | PLC ထိန်းချုပ်မှု၊ ၁၀ လက်မ ထိတွေ့မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ထားသည်

ဘေးကင်းရေးကာကွယ်မှု | အလင်းကာရံကာကွယ်မှု၊ အရေးပေါ်ရပ်တန့်ခလုတ်

လျှပ်ကူးပစ္စည်းထိန်းချုပ်ကိရိယာ | အိုင်ယွန်ထုတ်ပန်ကာ (Ionizer)

ဖုန်စုပ်စက် | ULVAC

ပါဝါလိုအပ်ချက်များ | တစ်ဆင့် AC 220V၊ 16A

ဖိသိပ်ထားသောလေ | 0.45 ~ 0.6 MPa၊ စီးဆင်းမှုနှုန်း: 70 L/min

အတိုင်းအတာ (WxDxH) | ၉၅၀ × ၁၃၀၀ × ၁၈၀၀ မီလီမီတာ

ပစ္စည်းကိရိယာ အသားတင်အလေးချိန် | ၄၈၀ ကီလိုဂရမ်

ပျက်ကွက်မှုအကြား ပျမ်းမျှအချိန် (MTBF) | > ၅၀၀ နာရီ

ပြုပြင်ရန် ပျမ်းမျှအချိန် (MTTR) | < ၁ နာရီ

ရပ်နားချိန် | < ၃%

အဓိကအသုံးချနယ်ပယ်များ

STK-7080 ကို အဓိကအားဖြင့် အလွန်မြင့်မားသော လုပ်ငန်းစဉ်တိကျမှု လိုအပ်သော နယ်ပယ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။

ပါးလွှာသော ဝေဖာများအတွက် 깍둑썰기 မလုပ်မီ အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်း- အလွန်ပါးလွှာသော ဝေဖာများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် အသုံးပြုပြီး 깍둑썰기 လုပ်နေစဉ်အတွင်း ကျိုးပဲ့ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။

Compound Semiconductor ထုတ်လုပ်ခြင်း- Gallium Arsenide (GaAs)၊ Gallium Nitride (GaN) နှင့် Silicon Carbide (SiC) ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများ၏ အကာအကွယ်အလွှာကို အလွှာလွှာဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ရန်အတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ MEMS နှင့် Sensor ထုတ်လုပ်ခြင်း- micromechanical ဖွဲ့စည်းပုံများ သို့မဟုတ် ဖိအားကို အာရုံခံနိုင်စွမ်းရှိသော ဝေဖာများပါရှိသော ဝေဖာများကို ကိုင်တွယ်ခြင်း။

**ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ဝယ်ယူရေးဆိုင်ရာ အချက်အလက်များ**

**ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများ-** "တစ်ပိုင်းအလိုအလျောက်" စနစ်တစ်ခုအနေဖြင့် STK-7080 သည် လက်ဖြင့် တင်ခြင်းနှင့် ချခြင်း လိုအပ်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် ၎င်းကို အထက်ပိုင်းဝေဖာသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် အောက်ပိုင်းအလိုအလျောက်ကြိတ်စက်များနှင့် အတုံးသေးများလှီးဖြတ်စက်များနှင့် မကြာခဏပေါင်းစပ်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။

**အကျဉ်းချုပ်**

အလုံးစုံသော် SINTAIKE STK-7080 သည် နည်းပညာအဆင့်မြင့်၊ semi-automatic wafer laminator တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ အဓိကယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းအားသာချက်မှာ ၎င်း၏ထူးခြားသော ထိတွေ့မှုမရှိသော vacuum lamination နည်းပညာတွင်တည်ရှိပြီး အလွန်ပါးလွှာသော wafers နှင့် compound semiconductors များအတွက် lamination လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း မကြာခဏဖြစ်ပွားလေ့ရှိသော ပစ္စည်းကွဲအက်ခြင်း၏ အရေးကြီးသောစိန်ခေါ်မှုကို အထူးကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းပေးပြီး အောင်မြင်စွာဖြေရှင်းပေးပါသည်။ သင်၏ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဤကဲ့သို့သော တန်ဖိုးမြင့်၊ ပျက်စီးလွယ်သောပစ္စည်းများပါဝင်ပါက STK-7080 သည် သင်စဉ်းစားထိုက်သော ရင့်ကျက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်။