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Obtenir un devis →Machines de découpe neuves, d'occasion et remises à neuf pour la découpe de plaquettes de semi-conducteurs, l'encapsulation de circuits intégrés, la production de LED, les dispositifs MEMS, les dispositifs de puissance et la fabrication de produits électroniques de pointe.
Découvrez notre gamme de scies de découpe de haute précision, conçues pour la séparation de plaquettes, le conditionnement de semi-conducteurs et les procédés de fabrication de circuits intégrés avancés. Chaque machine est rigoureusement testée afin de garantir une précision de coupe stable, une productivité élevée et un fonctionnement fiable sur le long terme. Nous fournissons des systèmes de scies de découpe neufs, reconditionnés et d'occasion, avec livraison internationale, assistance technique, aide à l'installation et des solutions économiques pour les lignes de production de semi-conducteurs du monde entier.
La scie de découpe de précision entièrement automatisée NeonTech NDS-4200 est conçue pour les plaquettes de 8 pouces (200 mm). Dotée d'un châssis robuste...
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DISCO DAD323 est une machine de découpe automatique haute performance adaptée à divers procédés de traitement, notamment les plaquettes de semi-conducteurs...
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Le DAD324 utilise un microcontrôleur haute performance pour améliorer la vitesse d'exécution du logiciel et la réactivité. Les axes X, Y et Z…
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DISCO-DAD3230 est une machine de découpe automatique, principalement utilisée pour les opérations de découpe d'objets traités
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DISCO-DAD3241 est une trancheuse automatique haute performance adaptée aux besoins de découpe de divers matériaux avec une productivité élevée...
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Le DAD324 utilise un microcontrôleur haute performance pour améliorer la vitesse d'exécution du logiciel et la réactivité. Les axes X, Y et Z…
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DISCO-DAD3241 est une trancheuse automatique haute performance adaptée aux besoins de découpe de divers matériaux avec une productivité élevée...
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La machine de découpe laser ASM LS100-2 est une machine de traçage laser conçue pour les besoins de découpe de haute précision, notamment...
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La machine de découpe laser ASM LASER1205 est un équipement de découpe laser haute performance
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La machine de découpe laser ASM LS100-2 est une machine de traçage laser conçue pour les besoins de découpe de haute précision, notamment...
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La machine de découpe laser ASM LASER1205 est un équipement de découpe laser haute performance
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Dimensions maximales de la pièce : ø200 mm ; Méthode d'usinage : Entièrement automatique ; Plage de vitesse d'avance effective axe X : 1,0 à 1 000 mm/s ; Axe Y…
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Dimensions de l'équipement : 1,180 mètre de large, 1,080 mètre de profondeur, 1,820 mètre de haut. Poids de l'équipement : environ 1,500 kilogrammes.
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Une scie à découper est une machine de découpe de précision utilisée pour séparer les plaquettes de semi-conducteurs en puces individuelles. Elle utilise une broche à grande vitesse et une lame diamantée pour découper le silicium, le saphir, le verre, la céramique et les semi-conducteurs composés.
Dans le domaine du conditionnement des semi-conducteurs, le découpage influe directement sur la qualité des bords de la puce, le rendement, la fiabilité des puces et les performances d'assemblage en aval. Le choix d'une scie à découper adaptée ne se limite pas au prix de la machine ; il s'agit également de prendre en compte la précision de coupe, la stabilité de la broche, la compatibilité des lames, le contrôle du refroidissement et la qualité du service après-vente.
Pour le découpage de plaquettes, les performances réelles dépendent des conditions complètes du processus : lame, broche, refroidissement, alignement, logiciel et stabilité de la machine.
Sélection de lames
Le type de lame diamantée, la granulométrie, l'épaisseur de la lame et le matériau de liant influent directement sur la largeur de la saignée, l'écaillage des bords et la vitesse de coupe.
Stabilité de la broche
Le bon fonctionnement de la broche à grande vitesse est essentiel pour une coupe stable, de faibles vibrations et une qualité constante des bords de la matrice.
Précision d'alignement
L'alignement visuel et la précision de la platine contribuent à réduire les écarts de coupe et à maintenir une taille de matrice constante.
Circuit de refroidissement
Le contrôle du débit d'eau et du refroidissement contribue à réduire la chaleur, à éliminer les débris et à prévenir les microfissures pendant la découpe.
Compatibilité ruban et cadre
Un montage correct de la plaquette, une bonne adhérence du ruban adhésif et une manipulation appropriée du cadre sont importants pour une découpe stable et une manipulation post-découpe réussie.
Inspection de la qualité de la coupe
La largeur de la saignée, l'écaillage, les fissures, le décalage de la matrice et l'état des bords doivent être inspectés avant la production en série.
Un processus de découpe clair aide les clients à comprendre les exigences des machines, les risques liés aux processus et la préparation de la production avant l'achat.
01
Charger la plaquette, le ruban et le cadre dans le système de scie à découper.
02
Choisissez la lame appropriée en fonction du matériau et de l'épaisseur.
03
Alignez les voies de coupe et définissez précisément le tracé de coupe.
04
Découper la plaquette en matrices avec une vitesse et un refroidissement contrôlés.
05
Vérifier la largeur de la saignée, l'écaillage des bords et l'intégrité de la plaquette.
Les machines à découper en morceaux sont largement utilisées dans le conditionnement des semi-conducteurs et la fabrication de produits électroniques de précision.
Avant d'acheter une scie à découper, les clients doivent comparer l'état de la machine, la taille des plaquettes, la précision de coupe, l'état de la broche, le support de lame et la capacité de service après-vente.
Taille de la plaquette
Vérifiez si la machine prend en charge le diamètre de votre plaquette, la taille du cadre et l'épaisseur de votre produit.
Précision de coupe
Évaluer la précision du positionnement, la répétabilité, la largeur de la coupe et la faible capacité d'écaillage.
Niveau d'automatisation
Choisissez une scie à découper automatique, semi-automatique ou manuelle en fonction de votre rendement et de votre budget.
Compatibilité des matériaux
Différents substrats nécessitent différentes lames, différents réglages de refroidissement et différentes capacités de traitement de la machine.
État de la machine
Pour les machines d'occasion et reconditionnées, la broche, la platine, le système de vision et le logiciel doivent être soigneusement vérifiés.
Pièces et service après-vente
Des pièces de rechange fiables, des lames de qualité, une assistance technique et un emballage adapté à l'exportation réduisent les risques liés aux achats à long terme.
GEEKVALUE aide les clients à comparer l'état du matériel, le délai de livraison, le budget et l'adéquation technique avant l'achat.
Pour les équipements semi-conducteurs d'occasion et reconditionnés, l'inspection est essentielle pour minimiser les risques liés à l'achat. Nous aidons nos clients à vérifier l'état des machines, leurs composants principaux et leur préparation à l'exportation avant la livraison.
Vérifier l'état extérieur, la chambre, la scène, les câbles, les panneaux et l'intégrité de la machine.
Vérifier le démarrage du système, l'affichage, l'interface de contrôle et la réponse de base de la machine.
Vérifier l'état de la broche, les risques de vibrations, la stabilité de rotation et de coupe.
Inspecter le mouvement des axes, le déplacement de la platine, l'alignement et l'état mécanique.
Vérifier le fonctionnement du logiciel, la configuration des recettes et les fonctions de contrôle des processus.
Utilisez un emballage sécurisé pour l'expédition internationale d'équipements semi-conducteurs.
Questions fréquemment posées par les clients avant l'achat d'une scie à découper.
Une scie à découper est une machine de précision utilisée pour découper des plaquettes de semi-conducteurs en puces individuelles à l'aide d'une broche à grande vitesse et d'une lame diamantée.
Les scies à découper sont utilisées pour la séparation, la découpe, le découpage, le rainurage et le tri des plaquettes de semi-conducteurs dans les processus d'emballage et de fabrication.
Nous fournissons des scies à découper automatiques, des coupeuses de plaquettes manuelles, des machines à découper de haute précision et des scies à découper remises à neuf.
Oui, nous proposons des scies à découper remises à neuf, entièrement inspectées, testées et calibrées, offrant une précision de coupe stable et des performances économiques.
Les scies à découper utilisent des lames diamantées à haute dureté, des lames en résine, des lames à liant métallique et des lames électroplaquées pour différents matériaux de plaquettes.
Les scies à découper peuvent couper des plaquettes de silicium, de la céramique, du verre, du saphir, du quartz, des circuits imprimés, de la ferrite et d'autres matériaux semi-conducteurs et électroniques.
La découpe de plaquettes est le processus qui consiste à découper une plaquette traitée en puces ou matrices individuelles séparées à l'aide d'une machine à découper.
Oui, nous proposons un emballage professionnel pour l'exportation, une logistique internationale et une livraison dans le monde entier pour toutes les scies à découper et les machines de découpe de plaquettes.
Nous proposons l'installation sur site, le calibrage des broches, le réglage des lames, la formation et un support après-vente à long terme pour les équipements de scies à découper.
Contactez notre équipe commerciale via WhatsApp, formulaire ou e-mail pour vérifier en temps réel les stocks, la disponibilité et les derniers prix des scies à découper.
Pourquoi tant de personnes choisissent de travailler avec GeekValue ?
Notre marque se répand de ville en ville, et d'innombrables personnes m'ont demandé : « Qu'est-ce que GeekValue ? » Elle découle d'une vision simple : dynamiser l'innovation chinoise grâce à une technologie de pointe. Cet esprit d'amélioration continue se reflète dans notre souci constant du détail et notre désir de dépasser les attentes à chaque livraison. Ce savoir-faire et ce dévouement quasi obsessionnels sont non seulement la persévérance de nos fondateurs, mais aussi l'essence même et la chaleur de notre marque. Nous espérons que vous nous rejoindrez et nous donnerez l'opportunité d'atteindre la perfection. Travaillons ensemble pour créer le prochain miracle du « zéro défaut ».
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